专利名称：一种防止硫化的贴片led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及贴片LED。
背景技术：
LED因具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的优点逐渐的替代了传统光源被广泛 的应用，而且LED器件的结构类型也多种多样，其中有一种贴片式LED，其包括LED支架，LED 支架的上表面向下凹陷有容纳空腔，容纳空腔的底部安装有芯片，芯片上封装有荧光胶。这 种贴片式LED存在的缺陷是，由于贴片式LED本身结构和材料特性，荧光胶的透气性较强、 气密性相对较差，外界的硫元素很容易渗透通过荧光胶到达容纳空腔内，硫元素易与支架 底部安装芯片的金属镀层发生反应，生成硫化银，从而影响LED出光和产品可靠性。
发明内容本实用新型的目的是提供一种防止硫化的贴片LED，所要解决的技术问题是防止 硫元素渗透通过荧光胶到达腔体空间内。为达到上述目的，一种防止硫化的贴片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下 凹陷有腔体空间，腔体空间的底部安装有芯片，芯片上封装有荧光胶，荧光胶上封装有防硫化层。上述的贴片LED，由于在荧光胶表面增加了防硫化层，对外界的硫元素具有拦截作 用，因此，能有效防止硫元素渗透通过荧光胶到达腔体空间内与安装芯片的金属镀层发生 反应生成硫化银，从而提高贴片LED的产品可靠性。作为改进，封装荧光胶部分的腔体空间为圆台形，封装防硫化层部分的腔体空间 为圆柱形。将封装荧光胶部分的容纳空间设计成圆台形，在封装荧光胶时，腔体空间的内 部对荧光胶流动时的张力减小，提高了荧光胶的流动性，减少了气泡的产生，提高了封装质 量。将封装防硫化层部分的腔体空间设计成圆柱形，一方面制造简单，另一方面使防硫化层 分布更均勻、密封性好，进一步提高防硫化效果。作为改进，LED支架包括下支架和上支架，下支架的两相对侧包裹有PIN脚。将PIN 脚包裹在下支架的两侧，不仅安装牢固，而且便于焊接。作为改进，上支架的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。这样，在成型上支架时，脱 模容易，降低生产成本。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。如图1所示的防止硫化的贴片LED，包括LED支架1 ；LED支架1由上支架11和下支架12构成；上支架11的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形，这样，在成型上支架11时，脱 模容易；下支架12为方形，下支架12的底面中部具有一向下的凸起13，下支架12的两相对 侧包裹有PIN脚2，PIN脚的上端向内侧弯折贴附到下支架的上表面上，PIN脚的下端向内 侧弯折贴附到下支架的下表面上，且PIN脚的下端位于凸起的两侧。在上支架11的上表面 向下凹陷有腔体空间3，下支架12的上表面构成腔体空间的底面，在腔体空间的底面金属 镀层上安置有LED芯片4，LED芯片4通过金线5与PIN脚电性连接，在LED芯片4上位于 腔体空间内封装有荧光胶6，荧光胶6上位于腔体空间内封装有防硫化层7，所述的防硫化 层是一种透明、低黏度、低表面张力的披覆液，它是氟化聚合物，当涂布于干净无水份的材 质表面如铜、铝、陶瓷、钢铁、锡或是玻璃会形成一层透明薄膜并有良好的抗湿性、抗黏性、 抗转印及抗腐蚀性，它的低表面活性对于碳氢油类、硅油、合成液及水溶剂都有极佳的抵抗 性，对硫元素具有拦截性。因此，外界的硫元素不会渗透到荧光胶，并渗透通过荧光胶到达 腔体空间内，有效防止硫元素与支架底部金属镀层发生反应，生成硫化银，从而提高LED出 光和产品可靠性。 如图1所示，封装荧光胶部分的腔体空间为圆台形，封装防硫化层部分的腔体空 间为圆柱形。将封装荧光胶部分的腔体空间设计成圆台形，在封装荧光胶时，腔体空间的内 部对荧光胶流动时的张力减小，提高了荧光胶的流动性，减少了气泡的产生，提高了封装质 量。将封装防硫化层部分的腔体空间设计成圆柱形，一方面制造简单，另一方面使防硫化层 分布更均勻、密封性好，进一步提高防硫化效果。
权利要求1.一种防止硫化的贴片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔体空间，腔 体空间的底部安装有芯片，芯片上封装有荧光胶，其特征在于荧光胶上封装有防硫化层。
2.根据权利要求1所述的防止硫化的贴片LED，其特征在于封装荧光胶部分的腔体空 间为圆台形，封装防硫化层部分的腔体空间为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的防止硫化的贴片LED，其特征在于LED支架包括下支架和上 支架，下支架的两相对侧包裹有PIN脚。
4.根据权利要求3所述防止硫化的贴片LED，其特征在于上支架的外侧面上边缘向内 侧倾斜呈锥形。 专利摘要本实用新型公开了一种防止硫化的贴片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔体空间，腔体空间的底部安装有芯片，芯片上封装有荧光胶；荧光胶上封装有防硫化层。本实用新型的贴片LED由于设置了防硫化层。因此，外界的硫元素不会渗透到荧光胶，并渗透通过荧光胶到达支架腔体内，有效防止硫元与支架底部金属镀层发生反应，生成硫化银，从而影响LED出光和产品可靠性。
文档编号H01L33/48GK201918428SQ201020700819
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者千晓敏, 庄引弟, 李国平, 殷小平, 王高阳, 钟金文 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司