用叠层膜同时钝化p型和n型掺杂层的电池结构及其方法

文档序号:7004909阅读:318来源:国知局
专利名称:用叠层膜同时钝化p型和n型掺杂层的电池结构及其方法
技术领域
本发明涉及光伏电池制造技术领域,特别是一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构及其方法。
背景技术
相对于P型单晶,N型单晶具有光照效率损失小、更耐金属杂质污染、少数载流子扩散长度长等特点。目前的高效电池都是在N型单晶的基底上完成的。为了实现N型单晶体材料的优势,有效的钝化方法是实现高效电池的关键。众所周知,相同的介质膜对不同的掺杂层钝化效果不一样,普通N型层的钝化层(SiNx)对P 型层钝化效果并不明显。近些年,一些机构研究了其他针对P型层的钝化层,例如Si02, a-Si:H,A1203等。其中,用A1203钝化P型层的N型单晶电池效率已达23%。但是上述钝化方法工艺复杂,成本较高,并不适合大规模工业化生产。在这种形势下,研究一种适合大规模工业化生产的同时钝化P型层、N型层的方法显得尤为重要。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适合大规模生产同时对P型层、N型层钝化的方法。本发明解决其技术问题所采用的方案是一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构,以N型直拉单晶硅为基体,正面为氮化硅与二氧化硅叠层钝化的N型前表面场,背面为硼掺杂层形成的P型发射结,发射结上用氮化硅与二氧化硅叠层钝化,电池片正背面都印有金属电极。—种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的方法,具体实施步骤如下a)硅片清洗,去除损伤层,表面制绒;b)硼源扩散形成P型发射结,方阻为20-100ohm/sq ;c)酸腐蚀液或腐蚀性浆料腐蚀单面P型发射结;d) HF 酸去 BSG;e)热氧化法或CVD法生成Si02膜,Si02膜的厚度为100_300歷;f)酸腐蚀液或腐蚀性浆料腐蚀非发射极面Si02 ;g)磷源扩散形成N型前表面场,方阻为50-200ohm/Sq ;h)HF 酸去 PSG 及全部 Si02 ;i)双面干氧化法或CVD法生长Si02钝化膜,厚度为10nm-50nm ;j)双面 PECVD 沉积 40-80nmSiNx,折射率为 1. 9-2. 5 ;k)制作正面、背面金属电极。本发明的有益效果是无需产线改造,用传统叠层膜钝化不同的掺杂层,适合大规模工业化生产。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明;图1是本发明的结构示意图;图中,1.氮化硅,2. 二氧化硅,3. N型前表面场,4. P型发射结,5.金属电极。
具体实施例方式如图1所示,一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构,以N型直拉单晶硅为基体,正面为氮化硅1与二氧化硅2叠层钝化的N型前表面场3,背面为硼掺杂层形成的P型发射结4,发射结上用氮化硅1与二氧化硅2叠层钝化,电池片正背面都印有金属电极5。具体实施步骤如下1.硅片清洗,去除损伤层,表面碱制绒,反射率为7%。2.硼源扩散形成P型发射结,方阻为40ohm/Sq。3.酸腐蚀液腐蚀单面P型发射结。4. 5% HF酸去BSG(硼硅玻璃)。5.湿氧化法生成Si02膜,Si02膜的厚度为300nm。6.腐蚀性浆料刻蚀非发射极面Si02。7.磷源扩散形成N型前表面场,方阻为60ohm/sq。8. 5% HF 酸去 PSG 及全部 Si02。9.干氧化法生成双面Si02膜,膜厚为lOnm。11.双面 PECVD 沉积 70nmSiNx,折射率为 2. 1。12.正面印刷Ag浆并烘干。13.背面印刷Ag、Al浆。14.烧结。15.测试,开压达到640mV,效率为20%。
权利要求
1.一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构,其特征是一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构,以N型直拉单晶硅为基体,正面为氮化硅(1)与二氧化硅( 叠层钝化的N型前表面场(3),背面为硼掺杂层形成的P型发射结0),发射结上用氮化硅(1)与二氧化硅( 叠层钝化,电池片正背面都印有金属电极(5)。
2.一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的方法,其特征是 具体实施步骤如下a)硅片清洗,去除损伤层,表面制绒;b)硼源扩散形成P型发射结,方阻为20-100ohm/sq;c)酸腐蚀液或腐蚀性浆料腐蚀单面P型发射结;d)HF酸去 BSG ;e)热氧化法或CVD法生成Si02膜,Si02膜的厚度为100-300nm;f)酸腐蚀液或腐蚀性浆料腐蚀非发射极面Si02;g)磷源扩散形成N型前表面场,方阻为50-200ohm/Sq;h)HF酸去PSG及全部Si02;i)双面干氧化法或CVD法生长Si02钝化膜,厚度为10nm-50nm; j)双面 PECVD 沉积 40-80nmSiNx,折射率为 1. 9-2. 5 ;k)制作正面、背面金属电极。
全文摘要
本发明涉及光伏电池制造技术领域,特别是一种用叠层膜同时钝化P型和N型掺杂层的电池结构及其方法。以N型直拉单晶硅为基体,正面为氮化硅与二氧化硅叠层钝化的N型前表面场,背面为硼掺杂层形成的P型发射结,发射结上用氮化硅与二氧化硅叠层钝化,电池片正背面都印有金属电极。本发明的有益效果是无需产线改造,用传统叠层膜钝化不同的掺杂层,适合大规模工业化生产。
文档编号H01L31/18GK102315284SQ20111018526
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年7月4日
发明者陈艳 申请人:常州天合光能有限公司
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