专利名称：双翼型灯珠的制作方法
技术领域：
本发明涉及功率发光二极管领域，特别是一种带有双翼形散热结构的LED灯珠。
背景技术：
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点，正在逐渐成为照明光源的主流，但是，由于LED独特的发光特性，对LED照明应用提出了诸多新的要求，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，各部件通过基座组装在一起，这种封装结构的LED灯珠，其散热主要通过热沉降晶片热量传导至散热器上，依靠散热鳍片的热辐射进行散发，随着LED封装密度的不断提高、灯具基座的不断变化，这种封装结构已经不能满足应用需要。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带有散热结构的LED灯珠，不仅自身具有良好的散热性能，而且能提闻安装效率。本发明采用以下技术方案加以实现双翼型灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座，其中热沉、引脚、透镜通过基座组装在一起，二极管晶片安放于热沉上，金线连接二极管晶片和引脚，封装胶填充在二极管晶片与透镜之间，所述热沉上设置有翼形散热板，散热板延伸在灯珠体外。进一步的技术方案是，所述散热板位于热沉的侧壁。进一步的技术方案是，所述引脚位于散热板的上侧。进一步的技术方案是，所述引脚由外脚和引片构成，引脚穿置在基座环侧，包覆住基座，并通过引片延伸到基座内腔。采用这种结构的LED灯珠，其热沉上集成有散热板，能在风冷装置的配合下省略散热器，能更好的适应灯具设计的需要，而采用曲片状的引脚，能够简化灯珠的安装焊接，提高安装效率。下面结合附图和实施例对本发明进行进一步阐述，本发明的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图I为本发明的爆炸结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步阐述。如图I所示，该LED灯珠为大功率灯珠，安装于孔板形的铝基板，LED灯珠从铝基板后端嵌置固定，在风扇的作用可，可凭借散热板8散热，省略灯具散热器，该LED灯珠由二极管晶片I、透镜2、金线、引脚5、封装胶、热沉7、基座4组装而成，引脚5由曲片状的外脚3和条状引片9组成，热沉7采用凸台结构，其侧壁底端对称设置有两块散热板8，基座4内侧形成有与热沉7形状相适应的卡嵌结构，侧壁上形成有与引脚5和热沉7相适应的凹槽和通孔，热沉7从基座4底部穿嵌固定，二极管晶片I安放在热沉7顶面，两引脚5对称的穿置在基座4两侧，外脚3完全收纳在基座4的凹槽内，形成圆滑的灯珠侧壁，外脚3的引片9通过基座4上的通孔插入到基座内腔，通过金线与晶片连接，散热板8延伸在灯珠体外，位于引脚5的下侧，封装胶填充在透镜2与基座4之间的空腔内。
权利要求
1.双翼型灯珠，包含有二极管晶片(I)、透镜(2)、金线、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4)，其中热沉(7)、引脚(5)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起，二极管晶片(I)安放于热沉(7)上，金线连接二极管晶片(I)和引脚(5)，封装胶填充在二极管晶片(I)与透镜(2)之间，其特征在于所述热沉(7)上设置有翼形散热板(8)，散热板(8)延伸在灯珠体外。
2.根据权利要求I所述双翼型灯珠，其特征在于所述散热板(8)位于热沉(7)的侧壁。
3.根据权利要求2所述双翼型灯珠，其特征在于所述引脚(5)位于散热板(8)的上侧。
4.根据权利要求3所述双翼型灯珠，其特征在于所述引脚(5)由外脚(3)和引片(9)构成，引脚(5)穿置在基座(4)环侧，包覆住基座，并通过引片(9)延伸到基座(4)内腔。
全文摘要
本发明公开了一种双翼型灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4)，其中热沉(7)、引脚(5)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起，二极管晶片(1)安放于热沉(7)上，金线连接二极管晶片(1)和引脚(5)，封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2)之间，其特征在于所述热沉(7)上设置有翼形散热板(8)，散热板(8)延伸在灯珠体外，这种LED灯珠自身集成有散热板，能更好的适应灯具设计的需要。
文档编号H01L33/64GK102931317SQ20111023000
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者陈刚 申请人:都江堰市华刚电子科技有限公司