专利名称：一种电瓶温度调节系统的制作方法
技术领域：
本发明属于温度控制领域，尤其涉及一种电瓶温度调节系统。
背景技术：
目前，电瓶被广泛应用于石油、化工、生物、医学、电子通讯以及航空航天等诸多领域，其对温度变化比较敏感，温度过高或过低都会影响其工作效率，同时还会直接影响其使用寿命，甚至会在环境温度变化较为剧烈时发生爆炸，进而引发严重的火灾事故。针对上述电瓶在应用中所存在的问题，现有技术提供了一种温度控制系统，该温度控制系统通过对电瓶的温度进行检测并将其与环境温度进行对比，当其温度过高或过低时，该温度控制系统采用制冷装置或供热装置对电瓶进行降温或升温，然而，这样会使整个温度控制系统的电路结构复杂。此外，该温度控制系统各模块之间的单向信息数据在传输过程中经常出现格式不兼容的情况，从而影响了其对电瓶温度控制的实时性和有效性。因此，现有技术提供的温度控制系统存在无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。
发明内容
本发明提供了一种电瓶温度调节系统，旨在解决现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。本发明是这样实现的，一种电瓶温度调节系统，同时与外部直流电源及电瓶相连接，包括温度箱和DC-DC变压器，所述电瓶放置于所述温度箱的箱体内部，所述电瓶温度调节系统还包括半导体制冷器，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体一侧面，用于调节所述温度箱的温度；第一温度检测模块，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱箱体另一侧面，用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压；远程监控装置，用于对所述温度箱的温度进行监控；温度控制执行装置，与所述第一温度检测模块及所述DC-DC变压器相连接，用于控制所述半导体制冷器的工作状态；所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置， 并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器。所述远程监控装置包括计算机，用于发出温度控制信息并对所述箱体温度数据进行显示；第一通信模块，与所述计算机相连接，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；电源，与所述第一通信模块相连接，第一输出端接所述计算机的电源端，用于为所述计算机和所述第一通信模块供电；所述第一通信模块将所述温度控制执行装置发出的所述箱体温度数据反馈回所述计算机，所述计算机对所述箱体温度数据进行显示并根据操作指令输出温度控制信息， 所述温度控制信息由所述第一通信模块发送给所述温度控制执行装置。所述温度控制执行装置包括第二通信模块，与所述DC-DC变压器连接，与所述第一通信模块进行无线通信，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；CPU处理器，与所述DC-DC变压器、所述第二通信模块及所述第一温度检测模块相连接，用于对数据进行处理并发出相应的控制信号；开关电源，与所述外部直流电源、所述电瓶、所述半导体制冷器及所述CPU处理器相连接，用于根据所述CPU处理器发出的控制信号输出控制电流至所述半导体制冷器；控制电平生成模块，与所述CPU处理器及所述开关电源相连接，用于生成控制所述开关电源的工作状态的控制电平；所述第一温度检测模块检测所述温度箱的温度并输出相应的电压，所述CPU处理器对所述电压进行处理并输出相应的温度控制信号至所述控制电平生成模块，所述开关电源根据所述控制电平生成模块输出的控制电平产生相应的控制电流，同时，所述CPU处理器将所述电压转换成箱体温度数据，并通过所述第二通信模块将所述箱体温度数据发送至所述第一通信模块。在本发明中，电瓶温度调节系统包括所述半导体制冷器、所述第一温度检测模块、 所述远程控制装置及所述温度控制执行装置，所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置，并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器，所述控制电流能够对所述半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动，从而对所述电瓶实行精确实时的温度控制，且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单，解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。
图1是本发明实施例提供的电瓶温度调节系统的总体结构图；图2是本发明实施例提供的电瓶温度调节系统的具体模块结构图；图3是本发明实施例提供的电瓶温度调节系统的示例电路结构图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。图1示出了本发明实施例提供的温度调节系统的总体结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下电瓶温度调节系统同时与外部直流电源100及电瓶200相连接，包括温度箱300和DC-DC变压器400，电瓶200放置于温度箱300箱体内部，电瓶温度调节系统还包括半导体制冷器500，与温度箱300连接，且设置于温度箱300的箱体一侧面，用于调节温度箱300的温度；第一温度检测模块600，与所述温度箱连接，且设置于温度箱300的箱体另一侧面，用于检测温度箱300的温度并输出相应的电压；远程监控装置700，用于对温度箱300的温度进行监控；温度控制执行装置800，与第一温度检测模块600及DC-DC变压器400连接，用于控制半导体制冷器500的工作状态；温度控制执行装置800根据第一温度检测模块600 输出的电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置 700，并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置700发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器500。在本发明实施例中，外部直流电源100的输出端同时与电瓶200的正极和DC-DC 变压器400的输入端相连接，外部直流电源100用于对电瓶200进行充电并通过DC-DC变压器400为温度控制执行装置800提供不同的工作电压，电瓶200的负极接地。电瓶温度调节系统还包括第二温度检测模块900，与温度控制执行装置800及DC-DC变压器400相连接，用于检测温度箱300外部环境的温度，当温度箱300外部环境的温度与温度箱300箱体的温度相等时，温度控制执行装置800会进入休眠状态，从而节省电能消耗，绿色环保；分压模块910，与电瓶200及温度控制执行装置800相连接，用于检测电瓶200的电压，温度控制执行装置800根据电瓶200的电压变化对电瓶200进行充电管理；报警模块920，与温度控制执行装置800及DC-DC变压器400相连接，用于当温度箱300的箱体温度发生异常或突变时发出报警信号，当第一温度检测模块600所输出的电压随着温度箱300箱体温度出现异常或突变而发生变化时，温度控制执行装置800会输出控制信号驱动报警模块920进行报警，从而实现实时报警功能，并达到及时提醒维护人员实施故障排查工作的目的。图2示出了本发明实施例提供的温度调节系统的具体模块结构，为了便于说明， 仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下作为本发明一实施例，远程监控装置700包括计算机710，用于发出温度控制信息并对箱体温度数据进行显示；第一通信模块720，与计算机710相连接，用于传输箱体温度数据和温度控制信息；电源730，与第一通信模块720相连接，第一输出端接计算机710的电源端，用于为计算机710和第一通信模块720供电；第一通信模块720将温度控制执行装置800发出的温度箱300的箱体温度数据反馈回计算机710，计算机710对箱体温度数据进行显示并根据操作指令输出温度控制信息， 该温度控制信息由第一通信模块720发送给温度控制执行装置800。作为本发明一实施例，温度控制执行装置800包括第二通信模块810，与DC-DC变压器400连接，与第一通信模块720进行无线通信， 用于传输箱体温度数据和温度控制信息；
CPU处理器820，与DC-DC变压器400、第二通信模块810、第一温度检测模块600、 第二温度检测模块900、分压模块910以及报警模块920相连接，用于对数据进行处理并发出相应的控制信号；开关电源830，与外部直流电源100、电瓶200、DC-DC变压器400、半导体制冷器 500及CPU处理器820相连接，用于根据CPU处理器820发出的控制信号输出控制电流至半导体制冷器500 ；控制电平生成模块840，与DC-DC变压器400、CPU处理器820及开关电源830相连接，用于生成控制开关电源830工作状态的控制电平；第一温度检测模块600检测温度箱300的温度并输出相应的电压，CPU处理器820 对该电压进行处理并输出相应的温度控制信号至控制电平生成模块840，开关电源830根据控制电平生成模块840输出的控制电平产生相应的控制电流，同时，CPU处理器820将该电压转换成箱体温度数据，并通过第二通信模块810将该箱体温度数据发送至第一通信模块 720。图3示出了本发明实施例提供的温度调节系统的示例电路结构，为了便于说明， 仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下作为本发明一实施例，第一温度检测模块600包括温度传感器IC1、储能电容Cl及电容C2，温度传感器ICl置于温度箱300箱体内部一侧面，温度传感器ICl的电源端1同时与DC-DC变压器400的第一输出端5V、储能电容Cl的正极以及电容C2的第一端相连接， 温度传感器ICl的接地端3、储能电容Cl的负极以及电容C2的第二端均接地，温度传感器 ICl的输出端2接CPU处理器820的箱体温度检测端。在第一温度检测模块600中，储能电容Cl和电容C2组成滤波电路对从DC-DC变压器400的第一输出端5V输出的直流电进行滤波。作为本发明一实施例，第一通信模块720包括第一数据传输单元DTU1、储能电容 C5和电容C6，第一数据传输单元DTUl的电源端VDD接电源730的第二输出端，第一数据传输单元DTUl的接地端VSS接地，第一数据传输单元DTUl的数据接收端RX和数据发送端TX 分别与计算机710的数据发送端TX和数据接收端RX相连接，储能电容C5的正极同时与第一数据传输单元DTUl的电源端VDD及电容C6的第一端相连接，储能电容C5的负极和电容 C6的第二端均接地。在第一通信模块720中，储能电容C5和电容C6组成滤波电路对从电源730的第二输出端输出的直流电进行滤波。作为本发明一实施例，第二通信模块810包括第二数据传输单元DTU2、储能电容 C7和电容C8，第二数据传输单元DTU2的电源端VDD接DC-DC变压器400的第一输出端5V， 第二数据传输单元DTU2的接地端VSS接地，储能电容C7的正极同时与第二数据传输单元 DTU2的电源端VDD及电容C8的第一端相连接，储能电容C7的负极和电容C8的第二端均接地。在第二通信模块810中，储能电容C7和电容C8组成滤波电路对从DC-DC变压器400 的第一输出端5V输出的直流电进行滤波。第一数据传输单元DTUl和第二数据传输单元DTU2均为专门用于将串口数据转换为IP数据或将IP数据转换为串口数据并通过无线通信网络进行传送的无线终端设备。作为本发明一实施例，CPU处理器820是一型号为AT91SAM拟60的ARM9处理器， ARM9处理器AT91SAM拟60的第一数据端Dl为CPU处理器820的箱体温度检测端，ARM9处理器AT91SAM拟60的第一数据发送端TXl和第一数据接收端RXl分别与第二数据传输单元 DTU2的数据接收端RX和数据发送端TX相连接，ARM9处理器AT91SAM9260的第三通用输入输出口 GPI03、第二数据发送端TX2及第二数据接收端RX2分别与开关电源830的控制端 CT、数据接收端RX及数据发送端TX相连接，ARM9处理器AT91SAM9260的第一电源端VCC和第二电源端VDD分别与DC-DC变压器400的第二输出端3. 3V和第三输出端1. 8V相连接， ARM9处理器AT91SAM汜60的接地端GND接地。作为本发明一实施例，控制电平生成模块840包括NPN型三极管Q2和电阻R4，NPN 型三极管Q2的基极接ARM9处理器AT91SAM9260的第二通用输入输出口 GPI02，NPN型三极管Q2的发射极接地，NPN型三极管Q2的集电极同时与电阻R3的第一端及开关电源830的状态控制端SC相连接，电阻R3的第二端接DC-DC变压器400的第一输出端5V。作为本发明一实施例，第二温度检测模块900包括温度传感器IC2、储能电容C3 及电容C4，温度传感器IC2置于温度箱300箱体外部，温度传感器IC2的电源端1同时与 DC-DC变压器400的第一输出端5V、储能电容C3的正极以及电容C4的第一端相连接，温度传感器IC2的接地端3、储能电容C3的负极以及电容C4的第二端均接地，温度传感器IC2 的输出端2接CPU处理器820的第二数据端D2。在第二温度检测模块900中，储能电容Cl 和电容C2组成滤波电路对从DC-DC变压器400的第一输出端5V输出的直流电进行滤波。作为本发明一实施例，分压模块910包括分压电阻Rl和分压电阻R2，分压电阻Rl 的第一端接电瓶200的正极，分压电阻Rl的第二端接ARM9处理器AT91SAM拟60的模数转换端AD，分压电阻R2连接于分压电阻Rl的第二端与地之间。作为本发明一实施例，报警模块920包括NPN型三极管Ql、二极管Dl、电阻R3及扬声器SP，NPN型三极管Ql的基极接ARM9处理器AT91SAM9260的第一通用输入输出口 GPIOl， NPN型三极管Ql的发射极接地，NPN型三极管Ql的集电极同时与二极管Dl的阳极和扬声器SP的电源负端相连接，二极管Dl的阴极接电阻R3的第一端，电阻R3的第一端接DC-DC 变压器400的第一输出端5V，电阻R3的第二端接扬声器SP的电源正端。作为本发明一实施例，温度控制执行装置800还包括连接于开关电源830的第三电流输出端P3与地之间的滤波电容C9 ；六个公共脚共接DC-DC变压器的第一输出端5V，第一段选端1至第八段选端8分别与ARM9处理器AT91SAM9260的第三数据端D3至第十数据端DlO相连接，并用于显示温度箱300箱体温度值的六位共阳极数码显示管850 ；以及输出端与开关电源830的电源端Vin相连接的UPS电源860，UPS电源860用于为开关电源830 提供不间断电流供给，保证开关电源830正常工作。在本发明实施例中，电源730的第一输出端接计算机710的电源端VCC，开关电源 830的第一电流输出端Pl和第二电流输出端P2分别与半导体制冷器500的正极和负极相连接，开关电源830的第三电流输出端P3同时与外部直流电源100的输出端及电瓶200的正极相连接，电瓶200的负极接地。以下为电瓶温度调节系统的工作原理计算机通过第一数据传输模块DTUl将目标温度区间数据发送到第二数据传输模块DTU2，ARM9处理器AT91SAM9260通过第二数据传输模块DTU2获取该目标温度区间数据并将其进行存储。温度传感器ICl对温度箱300的箱体温度进行实时检测并输出相应的电压至ARM9处理器AT91SAM9260，ARM9处理器AT91SAM9260将从温度传感器ICl接收到的电压进行模数转换并进行相关处理后生成箱体温度数据，并将该箱体温度数据与目标温度区间数据进行比较，同时将该箱体温度数据通过第二数据传输模块DTU2发送至第一数据传输模块DTU1，最终由计算机接收并将该箱体温度数据进行显示。此外，温度传感器IC2对温度箱300的外部环境温度进行实时检测并输出相应的电压至ARM9处理器AT9ISAM拟60， ARM9处理器AT91SAM9260将从温度传感器IC2接收到的电压进行模数转换并进行相关处理后生成外部环境温度数据，ARM9处理器AT91SAM9260通过将该外部环境温度数据与箱体温度数据进行比较，确定是否进入休眠状态。当温度箱300的箱体温度高于目标温度区间数据的上限值时，ARM9处理器 AT91SAM9260通过其第二通用输入输出口 GPI02输出低电平使NPN型三极管Q2截止，于是， NPN型三极管Q2的集电极输出高电平启动开关电源830进入工作状态，同时，ARM9处理器 AT91SAM9260的第三通用输入输出口 GPI03在延时后输出高电平，该高电平控制开关电源 830切换其第一电流输出端Pl和第二电流输出端P2的正负极性并输出直流电促使半导体制冷器500进入制冷工作状态，对温度箱300进行降温。当温度箱300的箱体温度低于目标温度区间数据的下限值时，CPU处理器820通过第二通用输入输出口 GPI02输出低电平使NPN型三极管Q2截止，于是，NPN型三极管Q2 的集电极输出高电平启动开关电源830进入工作状态，同时，ARM9处理器AT91SAM拟60的第三通用输入输出口 GPI03在延时后输出高电平，该高电平控制开关电源830切换其第一电流输出端Pl和第二电流输出端P2的正负极性并输出控制电流促使半导体制冷器500进入加热工作状态，对温度箱300进行升温。当温度箱300的箱体温度处于目标温度区间数据范围内并保持恒定时，ARM9处理器AT91SAM拟60的第二通用输入输出口 GPI02输出高电平使NPN型三极管Q2导通，于是， NPN型三极管Q2的集电极输出低电平使开关电源830进入待机状态，停止向半导体制冷器 500输出控制电流；当温度箱300的箱体温度与外部环境温度相等，且处于目标温度区间数据范围内时，ARM9处理器AT91SAM9260在将温度数据通过第二数据传输模块DTU2发送至远程控制装置700后，进入休眠状态。当温度箱300的箱体温度发生异常或突变时，ARM9处理器AT91SAM9260会通过其第一通用输入输出口 GPIOl输出高电平使NPN型三极管Ql导通，从而驱动扬声器SP发出
声音报警信号。ARM9处理器AT91SAM9260在根据温度箱300的箱体温度和外部环境温度对开关电源830进行工作状态控制的同时，会通过其第二数据接收端RX2接收开关电源830的工作功率数据，并由其第二数据发送端TX2输出控制电平对开关电源830进行功率调节，使开关电源830输出稳定的控制电流，从而保证半导体制冷器500处于稳定工作状态。此外，ARM9处理器AT91SAM9260还通过分压电阻Rl和分压电阻R2组成的分压电路获取电瓶200的电压，并根据电瓶200的电压判断电瓶200是否处于满电状态，是，则 ARM9处理器AT91SAM9260通过其第二数据发送端TX2输出控制信号至开关电源830，开关电源830在其第三电流输出端P3输出一高电平；否，则ARM9处理器AT91SAM9260通过第二数据发送端TX2输出控制信号至开关电源830，开关电源830在其第三电流输出端P3输出一低电平使电瓶200进入充电状态。在本发明实施例中，电瓶温度调节系统包括半导体制冷器、第一温度检测模块、远程控制装置及温度控制执行装置，温度控制执行装置根据第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将该箱体温度数据实时发送回远程监控装置，并对温度数据和远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至半导体制冷器，该控制电流能够对半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动，从而对电瓶实行精确实时的温度控制，且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单，解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电瓶温度调节系统，同时与外部直流电源及电瓶相连接，包括温度箱和DC-DC 变压器，所述电瓶放置于所述温度箱的箱体内部，其特征在于，所述电瓶温度调节系统还包括半导体制冷器，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体一侧面，用于调节所述温度箱的温度；第一温度检测模块，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体另一侧面，用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压；远程监控装置，用于对所述温度箱的温度进行监控；温度控制执行装置，与所述第一温度检测模块连接，用于控制所述半导体制冷器的工作状态；所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置，并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器。
2.如权利要求1所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述远程监控装置包括 计算机，用于发出温度控制信息并对所述箱体温度数据进行显示；第一通信模块，与所述计算机相连接，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；电源，与所述第一通信模块相连接，第一输出端接所述计算机的电源端，用于为所述计算机和所述第一通信模块供电；所述第一通信模块将所述温度控制执行装置发出的所述箱体温度数据反馈回所述计算机，所述计算机对所述箱体温度数据进行显示并根据操作指令输出温度控制信息，所述温度控制信息由所述第一通信模块发送给所述温度控制执行装置。
3.如权利要求1或2所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述温度控制执行装置包括第二通信模块，与所述DC-DC变压器连接，与所述第一通信模块进行无线通信，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；CPU处理器，与所述DC-DC变压器、所述第二通信模块及所述第一温度检测模块相连接，用于对数据进行处理并发出相应的控制信号；开关电源，与所述外部直流电源、所述电瓶、所述半导体制冷器及所述CPU处理器相连接，用于根据所述CPU处理器发出的控制信号输出控制电流至所述半导体制冷器；控制电平生成模块，与所述DC-DC变压器、所述CPU处理器及所述开关电源相连接，用于生成控制所述开关电源的工作状态的控制电平；所述第一温度检测模块检测所述温度箱的温度并输出相应的电压，所述CPU处理器对所述电压进行处理并输出相应的温度控制信号至所述控制电平生成模块，所述开关电源根据所述控制电平生成模块输出的控制电平产生相应的控制电流，同时，所述CPU处理器将所述电压转换成箱体温度数据，并通过所述第二通信模块将所述箱体温度数据发送至所述第一通信模块。
4.如权利要求1所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述电瓶温度调节系统还包括第二温度检测模块，与所述温度控制执行装置相连接，用于检测所述温度箱外部环境的温度；分压模块，与所述电瓶及所述温度控制执行装置相连接，用于检测所述电瓶的电压；报警模块，与所述温度控制执行装置相连接，用于当所述温度箱的箱体温度发生异常或突变时发出报警信号。
5.如权利要求3所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述第一温度检测模块包括温度传感器IC1、储能电容Cl及电容C2，所述温度传感器ICl置于所述温度箱箱体内部一侧面，所述温度传感器ICl的电源端1同时与所述DC-DC变压器的第一输出端、储能电容Cl 的正极以及电容C2的第一端相连接，所述温度传感器ICl的接地端、所述储能电容Cl的负极以及所述电容C2的第二端均接地，所述温度传感器ICl的输出端接所述CPU处理器的箱体温度检测端。
6.如权利要求2所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述第一通信模块包括第一数据传输单元、储能电容C5和电容C6，所述第一数据传输单元的电源端接所述电源的第二输出端，所述第一数据传输单元的接地端接地，所述第一数据传输单元的数据接收端和数据发送端分别与所述计算机的数据发送端和数据接收端相连接，所述储能电容C5的正极同时与所述第一数据传输单元的电源端及所述电容C6的第一端相连接，所述储能电容C5 的负极和所述电容C6的第二端均接地。
7.如权利要求3所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述第二通信模块包括第二数据传输单元、储能电容C7和电容C8，所述第二数据传输单元的电源端接所述DC-DC变压器的第一输出端，所述第二数据传输单元的接地端接地，所述储能电容C7的正极同时与所述第二数据传输单元的电源端及所述电容C8的第一端相连接，所述储能电容C7的负极和所述电容C8的第二端均接地；所述CPU处理器为一 ARM9处理器AT91SAM汜60，所述ARM9处理器AT91SAM9260的第一数据端为所述CPU处理器820的箱体温度检测端，所述ARM9处理器AT91SAM9260的第一数据发送端和第一数据接收端分别与所述第二数据传输单元的数据接收端和数据发送端相连接，所述ARM9处理器AT91SAM拟60的第三通用输入输出口、第二数据发送端及第二数据接收端分别与所述开关电源的控制端、数据接收端及数据发送端相连接，所述ARM9处理器 AT91SAM9260的第一电源端和第二电源端分别与所述DC-DC变压器的第二输出端和第三输出端相连接，所述ARM9处理器AT91SAM拟60的接地端接地；所述控制电平生成模块包括NPN型三极管Q2和电阻R4，所述NPN型三极管Q2的基极接所述ARM9处理器AT91SAM拟60的第二通用输入输出口，所述NPN型三极管Q2的发射极接地，所述NPN型三极管Q2的集电极同时与所述电阻R3的第一端及所述开关电源的状态控制端相连接，所述电阻R3的第二端接所述DC-DC变压器的第一输出端；所述开关电源的第一电流输出端和第二电流输出端分别与所述半导体制冷器的正极和负极相连接，所述开关电源的第三电流输出端同时与所述外部直流电源的输出端及所述电瓶的正极相连接，所述电瓶的负极接地。
8.如权利要求4所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述第二温度检测模块包括温度传感器IC2、储能电容C3及电容C4，所述温度传感器IC2置于所述温度箱的箱体外部， 所述温度传感器IC2的电源端同时与所述DC-DC变压器的第一输出端、所述储能电容C3的正极以及所述电容C4的第一端相连接，所述温度传感器IC2的接地端、所述储能电容C3的负极以及所述电容C4的第二端均接地，所述温度传感器IC2的输出端接所述CPU处理器的第二数据端；所述分压模块包括分压电阻Rl和分压电阻R2，所述分压电阻Rl的第一端接所述电瓶的正极，所述分压电阻Rl的第二端接所述ARM9处理器AT91SAM9260的模数转换端，所述分压电阻R2连接于所述分压电阻Rl的第二端与地之间。所述报警模块包括NPN型三极管Q1、二极管D1、电阻R3及扬声器，所述NPN型三极管 Ql的基极接所述ARM9处理器AT91SAM拟60的第一通用输入输出口，所述NPN型三极管Ql 的发射极接地，所述NPN型三极管Ql的集电极同时与所述二极管Dl的阳极和所述扬声器的电源负端相连接，所述二极管Dl的阴极接所述电阻R3的第一端，所述电阻R3的第一端接所述DC-DC变压器的第一输出端，所述电阻R3的第二端接所述扬声器的电源正端。
全文摘要
本发明属于温度控制领域，提供了一种电瓶温度调节系统。在本发明中，电瓶温度调节系统包括半导体制冷器、第一温度检测模块、远程控制装置及温度控制执行装置，温度控制执行装置根据第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将该箱体温度数据实时发送回远程监控装置，并对温度数据和远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至半导体制冷器，该控制电流能够对半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动，从而对电瓶实行精确实时的温度控制，且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单，解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。
文档编号H01M10/50GK102361106SQ20111026396
公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月7日 优先权日2011年9月7日
发明者刘少兵, 陈青 申请人:航天科工深圳(集团)有限公司