一种led支架及共晶方法

文档序号:7164078阅读:141来源:国知局
专利名称:一种led支架及共晶方法
技术领域
本发明涉及LED照明灯的晶片封装技术领域,具体涉及一种LED支架和焊接晶片的方法。
背景技术
LED照明是新型高科技产业,是国家倡导的环保节能工程项目,而现被大量推广使用,通常LED晶片被固定安装于的LED支架上使用。现有的LED照明灯,光衰严重寿命相对较短。主要原因为A、LED灯珠制作过程中, LED晶片与LED支架的连接为一种‘银胶’的物质。银胶其是一种胶水加金属合成的。导热率较低,为2.5W/MK。时间久了,晶片的温度就结温高,引起光衰。光衰严重了,晶片也就不发光了。B、LED灯珠和LED灯上的散热基板用导热胶相连接,导热胶,导热率为1. 5W/MK,不能完好的导热,而且用到一年多的时间,导热胶就失效,LED灯就短命了。

发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种结构简单,成本低廉、散热效果最好的LED支架及共晶(焊接晶片)的方法。一种LED支架,包括支架单体和支架连体,所述支架单体包括电极支脚、散热支脚,由支架单体中的金属于片折叠形成的散热座,所述散热座一端为设有凹凸台的LED晶片安装位,另一端为散热座。散热支脚和散热座连接可导热。散热座和电极支脚是分开的。 支架连体为多个支架单体连在一起。其中,所述散热座的散热体为三层合成的结构。其中,所述散热座位于支架单体中心。其中,所述散热支脚与散热座连接。其中,所述电极支脚与散热座不导电。其中,所述LED支架晶片安装位凹凸台为浅口杯状、深杯口状、平杯口状凹方杯口状。其中,所述电极支脚个数为两个。其中,所述散热支脚个数为两个。其中,所述散热座设有溢胶孔.
本发明的有益效果是一种LED支架其焊接晶片,能承受300度以上的高温。所述LED 晶片可通过焊接方法固定到支架上。免去‘银胶’固定晶片。导热率提高5-10倍,发挥了 LED灯应有的寿命。散热座上有散热支脚相连接,散热支脚可焊接到LED灯的散热基板上, 再次提高了散热效果。


图1为本发明的一种LED支架单体结构示意图。
图2为本发明的一种LED支架连体结构示意图。图3为图1的A-A的示意图。图4为图1的B-B的示意图。图5为图1的反面示意图。图6为已注塑胶的LED支架示意图。图7为支架散热座成形结构示意图。

如下 I"电极支脚
2-散热支脚
3-晶片安装位 4_凹凸台
5-散热座
6-溢胶孔具体实施方式
说明。为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施方法进一步说明。参考图1至图5,一种大功率LED五金支架及焊接晶片,先将支架放到固晶机器上加热。由于本LED支架只有五金,可加热至焊接所需的温度300度以上,将LED晶片用固晶机焊接到五金支架上。将焊接好LED晶片的支架再注塑成型封胶。先焊晶片再注塑成型,其好处就是保证LED支架能承受的LED晶片焊接所要的高温。现有塑胶能承受的温度为150度左右。在没有塑胶的支架上焊晶片,温度可达到焊接要求,参考图6。其中,所述焊接好LED晶片的支架用金线连接电极支脚。其中,所述散热支脚与散热座连接,可用焊接方式焊到LED灯的基板上,改善了 ‘导热胶’导热效果差的技术难题。其中散热座5的中央设有溢胶孔,便于散热座和LED灯的基板的紧贴。不会导致导热胶过多隔热。本发明的一种LED支架,成功的使LED晶片能够高温焊接晶片。杜绝‘银胶’的使用,提高散热效果,延长了 LED灯的寿命。以上内容仅为本发明实施方法,对于本领域的技术人员,依据本发明方式,在具体方式及应用范围上均会有改变之处。本说明书内容不应理解为对本发明限制。
权利要求
1.一种LED支架,包括支架单体和支架连体,其特征在于所述支架单体包括电极支脚、散热支脚和支架单体中的金属片折叠形成的散热座,所述散热座一端为设有凹凸台和 LED晶片安装位,另一端为散热座,所述电极支脚与散热座是分开的不会导电,所述散热支脚与散热座连接可导热。
2.根据权利要求1,所述的一种LED支架及共晶方法,其特征在于,所述散热座是三层合为一体结构。
3.根距权利要求1,所述的一种LED支架及共晶方法,其特征在于,所述散热座为五片折叠合为一体结构。
4.根据权利要求2,所述的一种LED支架及共晶方法,其特征在于,电极支脚、散热支脚、散热座及LED晶片安装位为连体结构。
5.根据权利要求3,所述一种LED支架及共晶方法,其它特征在于所述LED晶片安装位的凹凸台为斜口杯状、方口杯状、深口杯状、平口杯状、浅口杯状。
6.根据权利要求1-4所述的一种LED支架及共晶方法,其特征在于所述散热座上设有溢胶孔。
全文摘要
本发明公开了一种LED支架及焊接晶片的方法,属于LED照明灯晶片的封装技术领域,包括支架的单体和支架的连体,所述支架单体包括电极支脚、散热支脚,由支架单体中的金属于片折叠形成的散热座,所述散热座的一端设有凹凸台LED晶片安装位,另一端为散热座,所述电极支脚与散热座分开,不会导电。散热支脚与散热座是相连接的。本发明一种LED大功率五金支架及共晶方法,在运用中能使用LED晶片焊接在支架上,省去了现有的晶片和支架用的‘银胶’连接,提高了几倍散热效果,另外LED大功率五金支架有两个散热支脚,可与LED灯上的散热基板焊接。提高了散热效果,延长了LED灯的使用寿命。
文档编号H01L33/48GK102364713SQ20111034930
公开日2012年2月29日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者吕能兵 申请人:吕能兵
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