专利名称：发光二极管的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制造方法，尤其涉及一种发光二极管的制造方法。
背景技术：
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。发光二极管通常包括基座、与基座结合的二电极、固定在基座的反射杯内并连接至二电极的发光芯片以及封装芯片的封装胶。发光二极管的基座与反射杯通常是通过嵌入注塑方式一体成型在电极上的。该种方法先将电极设置在模具中，使电极与模具紧密贴合并预留出用于形成基座及反射杯的模腔，然后向模腔内注入流体材质，待流体料固化后便包覆住所述电极，形成内嵌有电极的基座以及与基座一体相连的反射杯，以供后续制程所用。然而，当模具与电极之间接触不紧密时，二者之间会留有缝隙。从而，注入的流体材质容易渗透过所述缝隙而延伸至电极的表面，该种有流体材质固化后形成与反射杯相连的毛边结构，影响发光二极管的制程良率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高发光二极管良率的制造方法。一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤:提供引脚结构，该引脚结构包括隔离的板状第一电极和第二电极，该引脚结构具有一顶面及与所述顶面相对的底面；提供一第一模具，该第一模具抵合所述引脚结构的顶面，并与引脚结构的顶面共同围成一第一腔体；往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层呈环状且跨设在所述第一电极和第二电极上；提供一第二模具，该第二模具与引脚结构的底面共同围成一基板腔体，该第二模具、引脚结构的顶面及阻挡层靠近引脚结构的顶面的外侧表面共同围成一环状第二腔体；往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯；移除模具；蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面；在该引脚结构上设置一发光元件并电连接至该第一电极和第二电极；及在发光元件上形成一封装层。上述发光二极管制造方法，在注塑形成反射杯和基座前先于引脚结构上形成一阻挡层，所述阻挡层覆盖于该引脚结构的部分表面，使该模具除模腔之外的部分与引脚结构紧密接触，避免注塑的流体材质渗入缝隙而覆盖在引脚结构表面形成毛边。此外，所述阻挡层与反射杯的材质不同，从而在注塑完成后去除阻挡层时，可以选用不与反射杯发生反应的蚀刻液来蚀刻阻挡层，不仅可以去除阻挡层以形成光滑无毛边的反射杯，还能避免蚀刻液蚀刻反射杯结构而影响发光二极管的光学效果，能有效提高封装过程中产品的良率。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明发光二极管的制造方法的第一步骤示意图。图2是本发明发光二极管的制造方法的第二步骤示意图。图3是本发明发光二极管的制造方法的第三步骤示意图。图4-5是本发明发光二极管的制造方法的第四步骤示意图。图6是本发明发光二极管的制造方法的第五步骤示意图。图7是本发明发光二极管的制造方法的第六步骤示意图。图8是由图7所示第六步骤制成的发光二极管半成品的俯视图。图9是本发明发光二极管的制造方法的第七步骤示意图。图10是本发明发光二极管的制造方法的第八步骤示意图。图11是本发明发光二极管的制造方法的第九步骤示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤: 提供引脚结构，该引脚结构包括隔离的板状第一电极和第二电极，该引脚结构具有一顶面及与所述顶面相对的底面； 提供一第一模具，该第一模具抵合所述引脚结构的顶面，并与引脚结构的顶面共同围成一第一腔体； 往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层呈环状且跨设在所述第一电极和第二电极上； 提供一第二模具，该第二模具与引脚结构的底面共同围成一基板腔体，该第二模具、弓丨脚结构的顶面及阻挡层靠近引脚结构的顶面的外侧表面共同围成一环状第二腔体； 往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯； 移除模具； 蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面； 在该引脚结构上设置一发光元件并电连接至该第一电极和第二电极；及 在发光兀件上形成一封装层。
2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该模具包括一底模，所述底模包括一凹槽，所述凹槽抵合该引脚结构的下表面以共同形成所述基板腔体。
3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:该模具包括一顶模，所述顶模包括一第一模件、及位于该第一模件外侧的第二模件，所述第一模件、第二模件及引脚结构的上表面共同围设形成该第一腔体。
4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述第一模件呈T型，该第一模件包括一顶端及自该顶端中部向该引脚结构延伸的一底端，该顶端的宽度大于该底端的宽度，该第一模件的底端覆盖该第一电极与第二电极相互靠近的两端。
5.如权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述第二模件贴合所述第一模件顶端的外侧面，其高度与所述第一模件的高度相同。
6.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述顶模还包括第三模件及第四模件，该第三模件及第四模件替换该第二模件，且该第三模件、第四模件与未被阻挡层覆盖的引脚结构的上表面配合形成第二腔体。
7.如权利要求6所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述第三模件环绕第一模件顶端及阻挡层并与第一模件顶端及阻挡层贴合，该第四模件呈环状设于该第三模件的外围并与第三模件相互间隔。
8.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述反射杯形成于该第二腔体，所述反射杯包括一上表面和一下表面，所述反射杯下表面贴合未被阻挡层覆盖的引脚结构上表面，且反射杯上表面的宽度小于反射杯下表面的宽度。
9.如权利要求8所述的发光二极管的制造方法，其特征在于:所述阻挡层形成于该第一腔体，该反射杯的下表面相互靠近的端点抵合所述阻挡层。
全文摘要
一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤提供引脚结构，其包括隔离的板状第一电极和第二电极；提供模具，将该模具抵合所述引脚结构的上、下表面，使该模具与引脚结构的下表面共同围成一基板腔体，并使该模具与引脚结构的上表面共同围成一第一腔体；往第一腔体内注入第一材料形成阻挡层，该阻挡层覆盖引脚结构第一电极以及第二电极的部分上表面；替换模具以使替换后的模具与引脚结构上表面成第二腔体；往基板腔体及第二腔体内注入第二材料以形成基座及反射杯；移除模具；蚀刻去除所述阻挡层以暴露被阻挡层覆盖的引脚结构的部分上表面；在该引脚结构上设置一发光元件并电连接至该第一电极和第二电极；及在发光元件上形成一封装层。
文档编号H01L33/00GK103165762SQ201110411760
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者林新强, 张洁玲 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司