专利名称：晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件封装设备，特别是对晶体闸流管带隔离片的器件的封装设备。
背景技术：
现有的晶体闸流管阳极安装隔离片装置，采用的是上下模竖直压合，下模不能固定芯片，上模不能翻转，采取直压式，我公司的机台装置可以固定芯片，上模翻转式。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种翻转结构的晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，解决常用的上下直压结构模具定位不精确、效率低，以及阳极隔离片的厚度不可调的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述扭转机构包括两个直角块，分别为第一直角块和第二直角块，第一直角块固定在下模的侧面，第二直角块固定在上模的侧面，两个直角块的连接端为铰接；在上模上对应每个芯片的位置有一个高度定位控制顶针，所述高度定位控制顶针位于上模内的定位孔内，并且高度定位控制顶针通过螺纹连接在定位孔内的螺纹连接，每个高度定位控制顶针的顶端具有内六角螺栓孔，通过内六角螺栓孔可以调节高度定位控制顶针在定位孔内的深度，进而调节芯片的定位高度。通过本实用新型的改造可以使晶体闸流管阳极安装隔离片的装置，可以有效定位芯片高度，使焊料高度一致，减少欧姆接触，使器件可靠性提高，并利用扭转机构翻转定位， 定位精度高，可以提高劳动效率。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置的主视图；图2是晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置的侧视图；图3是上模的结构图；图4是下模的裸模视图；图5是安装了基片的下模视图；图6是安装了芯片的下模视图。
具体实施方式
如图1-6所示，晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模1和下模2，上模1与下模2的两侧分别通过一扭转机构3连接，所述扭转机构3包括两个直角块，分别为第一直角块4和第二直角块5，第一直角块4固定在下模2的侧面，第二直角块5固定在上模1的侧面，两个直角块的连接端为铰接；在上模1上对应每个芯片的位置有一个高度定位控制顶针6，所述高度定位控制顶针6位于上模1内的定位孔7内，并且高度定位控制顶针6通过螺纹连接在定位孔7内的螺纹连接，每个高度定位控制顶针6的顶端具有内六角螺栓孔，通过内六角螺栓孔可以调节高度定位控制顶针在定位孔7内的深度，进而调节芯片的定位高度。 通过本实用新型的改造可以使晶体闸流管阳极安装隔离片的装置，可以有效定位芯片高度，使焊料高度一致，减少欧姆接触，使器件可靠性提高，并利用扭转机构翻转定位， 定位精度高，可以提高劳动效率。
权利要求1.晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，其特征在于，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接。
2.根据权利要求1所述的晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，其特征在于， 所述扭转机构包括两个直角块，分别为第一直角块和第二直角块，第一直角块固定在下模的侧面，第二直角块固定在上模的侧面，两个直角块的连接端为铰接。
3.根据权利要求1所述的晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，其特征在于， 在上模上对应每个芯片的位置有一个高度定位控制顶针，所述高度定位控制顶针位于上模内的定位孔内，并且高度定位控制顶针通过螺纹连接在定位孔内的螺纹连接，每个高度定位控制顶针的顶端具有内六角螺栓孔。
专利摘要晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述扭转机构包括两个直角块，分别为第一直角块和第二直角块，第一直角块固定在下模的侧面，第二直角块固定在上模的侧面，两个直角块的连接端为铰接；在上模上对应每个芯片的位置有一个高度定位控制顶针，所述高度定位控制顶针位于上模内的定位孔内。通过本实用新型的改造可以使晶体闸流管阳极安装隔离片的装置，可以有效定位芯片高度，使焊料高度一致，减少欧姆接触，使器件可靠性提高，并利用扭转机构翻转定位，定位精度高，可以提高劳动效率。
文档编号H01L21/50GK201956332SQ20112000133
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者蔡新福 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司