Led合金炉用预热炉及led合金炉的制作方法

文档序号:7173051阅读:395来源:国知局
专利名称:Led合金炉用预热炉及led合金炉的制作方法
技术领域
本实用新型涉及合金炉设备,尤其涉及一种LED合金炉用预热炉及LED合金炉。
背景技术
发光二极管(以下简称LED)合金炉主要用于LED行业,在高温环境下对蓝宝石基底的氮化镓晶片进行合金、氧化和退火处理等工艺。现有技术中的LED合金炉通常包括依次设置的气源系统、炉体、净化工作台、推拉舟和控制系统等。LED晶片通过推拉舟送入到高温的炉体中,通过高温炉体对LED晶片进行加热,由于环境温度与炉体的炉内温差过大,而 LED晶片必须要求温度快恢复,容易出现LED晶片合金效果差,所以现有技术中的LED合金炉生产的产品的合格率较低。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED合金炉用预热炉及LED合金炉, 解决现有技术中的LED合金炉生产的产品的合格率较低的缺陷,实现通过LED合金炉用预热炉提高LED合金炉生产的产品的合格率。本实用新型提供的技术方案是,一种LED合金炉用预热炉,包括外壳、加热炉丝和主控引线,所述加热炉丝设置在所述外壳的内部,所述主控引线固设在所述外壳的外部, 并且所述主控弓I线与所述加热炉丝电连接。本实用新型提供的LED合金炉用预热炉,通过在外壳中设置加热炉丝,主控引线将控制加热炉丝通电加热,在LED晶片进入到LED合金炉的炉体中进行高温加热处理时,可以先将LED晶片送入到LED合金炉用预热炉中,通过外壳中的加热炉丝对LED晶片进行预热处理后,在将预热后的LED晶片送入到LED合金炉的炉体中进行高温加热,由于LED晶片先经过LED合金炉用预热炉进行预热后再进入到炉体中加热,有效的避免LED晶片因温差过大而出现合金效果差的现象,实现通过LED合金炉用预热炉提高了 LED合金炉生产的产品的合格率。如上所述的LED合金炉用预热炉,还包括筒形保温层,所述筒形保温层插设在所述外壳中,所述筒形保温层位于所述外壳和所述加热炉丝之间。如上所述的LED合金炉用预热炉,还包括筒形绝缘层,所述筒形绝缘层插设在所述外壳中,所述筒形绝缘层位于所述外壳和所述筒形保温层之间。本实用新型提供的技术方案是,一种LED合金炉,包括推拉舟和炉体,还包括如上所述的LED合金炉用预热炉,所述LED合金炉用预热炉位于所述推拉舟和所述炉体之间,并且所述LED合金炉用预热炉固设在所述炉体上。本实用新型提供的LED合金炉,通过在外壳中设置加热炉丝,主控引线将控制加热炉丝通电加热,在LED晶片进入到LED合金炉的炉体中进行高温加热处理时,可以先将 LED晶片送入到LED合金炉用预热炉中,通过外壳中的加热炉丝对LED晶片进行预热处理后,在将预热后的LED晶片送入到LED合金炉的炉体中进行高温加热,由于LED晶片先经过
3LED合金炉用预热炉进行预热后再进入到炉体中加热,有效的避免LED晶片因温差过大而出现合金效果差的现象,实现通过LED合金炉用预热炉提高了 LED合金炉生产的产品的合格率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型LED合金炉用预热炉实施例的结构示意图;图2为图1中A区域的局部放大示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。图1为本实用新型LED合金炉用预热炉实施例的结构示意图,图2为图1中A区域的局部放大示意图。如图1和图2所示,本实施例LED合金炉用预热炉,包括外壳1、加热炉丝2和主控引线3,加热炉丝2设置在外壳1的内部,主控引线3固设在外壳1的外部, 并且主控引线3与加热炉丝2电连接。具体而言,本实施例LED合金炉用预热炉用于对LED晶片进行预热处理,本实施例 LED合金炉用预热炉设置在LED合金炉中并位于LED合金炉的推拉舟与炉体之间。LED晶片通过推拉舟先送入到本实施例LED合金炉用预热炉的外壳1内部,通过外壳1内的加热炉丝2对LED晶片进行预热处理;预热处理后的LED晶片具有一定的温度,再通过推拉舟将预热的LED晶片送入到高温的炉体中进行处理,由于LED晶片在预热处理后温度比环境温度高,LED晶片在进入到高温的炉体中后能够实现温度快恢复,从而使LED晶片具有较好的合金效果,使LED合金炉生产的产品的合格率较高。进一步的,本实施例LED合金炉用预热炉可以还包括筒形保温层4,筒形保温层4 插设在外壳1中,筒形保温层4位于外壳1和加热炉丝2之间。具体的,通过设置筒形保温层4,可以有效的减少加热炉丝2产生的热量通过外壳1散发到外部,使本实施例LED合金炉用预热炉的保温性能更好。更进一步的,本实施例LED合金炉用预热炉可以还包括筒形绝缘层5,筒形绝缘层 5插设在外壳1中,筒形绝缘层5位于外壳1和筒形保温层4之间。具体的,通过在外壳1 中设置筒形绝缘层5,筒形绝缘层5可以将加热炉丝2与外壳1有效的进行绝缘处理,从而有效的提高了本实施例LED合金炉用预热炉的安全性能。其中,本实施例中的筒形绝缘层5 可以采用陶瓷材料制成;另外,筒形绝缘层5 —方面要保证加热炉丝2与外壳1绝缘设置; 另外一方面,筒形绝缘层5可以有效的对加热炉丝2进行支撑,确保加热炉丝2之间的间距的均勻,保证加热炉丝2高温使用情况下不塌陷。本实施例LED合金炉用预热炉,通过在外壳中设置加热炉丝,主控引线将控制加热炉丝通电加热,在LED晶片进入到LED合金炉的炉体中进行高温加热处理时,可以先将 LED晶片送入到LED合金炉用预热炉中,通过外壳中的加热炉丝对LED晶片进行预热处理后,在将预热后的LED晶片送入到LED合金炉的炉体中进行高温加热,由于LED晶片先经过 LED合金炉用预热炉进行预热后再进入到炉体中加热,有效的避免LED晶片因温差过大而出现合金效果差的现象,实现通过LED合金炉用预热炉提高了 LED合金炉生产的产品的合格率。本实用新型还提供一种LED合金炉,包括推拉舟和炉体,还包括LED合金炉用预热炉,LED合金炉用预热炉位于推拉舟和炉体之间,并且LED合金炉用预热炉固设在炉体上。具体而言,本实施例中的LED合金炉用预热炉可以采用本实用新型LED合金炉用预热炉实施例中的LED合金炉用预热炉,其具体结构可以参见本实用新型LED合金炉用预热炉实施例以及附图1和图2的记载,在此不再赘述。其中,本实施例中的LED合金炉用预热炉可以与炉体为一整体结构,可以在炉体靠近推拉舟的端部设置有LED合金炉用预热炉,即将炉体的靠近推拉舟的端部设置为预热区域,从而简化本实施例LED合金炉的制造过程。本实施例LED合金炉,通过在外壳中设置加热炉丝,主控引线将控制加热炉丝通电加热,在LED晶片进入到LED合金炉的炉体中进行高温加热处理时,可以先将LED晶片送入到LED合金炉用预热炉中,通过外壳中的加热炉丝对LED晶片进行预热处理后,在将预热后的LED晶片送入到LED合金炉的炉体中进行高温加热,由于LED晶片先经过LED合金炉用预热炉进行预热后再进入到炉体中加热,有效的避免LED晶片因温差过大而出现合金效果差的现象,实现通过LED合金炉用预热炉提高了 LED合金炉生产的产品的合格率。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制; 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种LED合金炉用预热炉,其特征在于,包括外壳、加热炉丝和主控引线,所述加热炉丝设置在所述外壳的内部,所述主控引线固设在所述外壳的外部,并且所述主控引线与所述加热炉丝电连接。
2.根据权利要求1所述的LED合金炉用预热炉,其特征在于,还包括筒形保温层,所述筒形保温层插设在所述外壳中,所述筒形保温层位于所述外壳和所述加热炉丝之间。
3.根据权利要求2所述的LED合金炉用预热炉,其特征在于,还包括筒形绝缘层,所述筒形绝缘层插设在所述外壳中,所述筒形绝缘层位于所述外壳和所述筒形保温层之间。
4.一种LED合金炉,包括推拉舟和炉体,其特征在于,还包括如权利要求1-3任一所述的LED合金炉用预热炉,所述LED合金炉用预热炉位于所述推拉舟和所述炉体之间,并且所述LED合金炉用预热炉固设在所述炉体上。
专利摘要本实用新型提供一种LED合金炉用预热炉及LED合金炉。LED合金炉用预热炉,包括外壳、加热炉丝和主控引线,加热炉丝设置在外壳的内部,主控引线固设在外壳的外部,并且主控引线与加热炉丝电连接。通过在外壳中设置加热炉丝,主控引线将控制加热炉丝通电加热,可以先将LED晶片送入到LED合金炉用预热炉中,通过外壳中的加热炉丝对LED晶片进行预热处理后,在将预热后的LED晶送入到LED合金炉的炉体中进行高温加热,由于LED晶片先经过LED合金炉用预热炉进行预热后再进入到炉体中加热,有效的避免LED晶片因温差过大而出现合金效果差的现象,实现通过LED合金炉用预热炉提高了LED合金炉生产的产品的合格率。
文档编号H01L33/00GK202024613SQ20112004121
公开日2011年11月2日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者徐桂香, 王志盾 申请人:青岛金立盾电子设备有限公司
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