专利名称：一种新型三合一sim卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种新型三合一 SIM卡座。
背景技术：
现在的SIM卡座和Micro SD卡座都是直接贴片在主板上，这样会占用很大的主板摆件空间，这不光增加了主板光板的成本，而且也增加了贴片及整个PCBA的成本。随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈，终端产品也越来越往小、薄、电池容量大、性能稳定等方向发展，为了实现利润最大化的企业运营规则，因此在保证产品质量的前提下，对成本的要求越低越好。而目前制约这个发展方向的主要因素有很多，其中SIM卡座和Micro SD卡座占用主板的面积大就是其中之一，制约了手持移动通信终端的精致化和精细化设计要求，通过本实用新型可实现。
发明内容针对已有技术的不足，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，可方便装拆，节约主板摆件空间的一种新型三合一 SIM卡座。实现本实用新型的技术方案如下。一种新型三合一 SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个Micro SD 卡金属弹片嵌入在Micro SD卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0. 15mm左右，塑胶本体总厚1.4mm左右，金属弹片引出焊脚；6个SIM卡金属弹片和1个固定弹片嵌入在SIM卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0. 15mm左右，塑胶本体总厚1.9mm左右，金属弹片引出焊脚； 另一个SIM卡座塑胶本体也是和6个SIM卡金属弹片模内注塑而成，金属弹片引出焊脚；固定钢片固定三个塑胶本体成一体，并引出固定焊脚；SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。而后各弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。SIM卡利用壳体结构辅助固定，Micro SD卡在SIM卡底下，取下SIM卡后再去拖拉Micro SD卡。本实用新型因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低。且Micro SD卡在SIM卡底下，双SIM卡和TF卡座只占用了一个Micro SD卡座的空间， 有效的增加了硬件的摆件区域，试验证明在部分移动终端中可以通过此方法至少增大硬件摆件区域150mm2。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型立体结构示意图；图3是本实用新型去掉固定金属片侧面结构示意图；图4是本实用新型去掉固定金属片结构示意图；图5是本实用新型插入Micro SD卡结构示意图；[0013]图6是本实用新型装上单SIM卡和Micro SD卡结构示意图。图中标号说明1一SIM卡座塑胶本体 2—SIM卡金属弹片 3—固定钢片4—Micro SD卡座塑胶本体5—Micro SD卡金属弹片6—固定钢片卡勾7—Micro SD卡8 — SIM卡。
具体实施方式
实施例如附图1、2、3、4所示，SIM卡座塑胶本体1是由6个SIM卡金属弹片2模内注塑在SIM卡座塑胶本体1内，SIM卡金属弹片2厚度为0. 15mm左右，SIM卡座塑胶本体1总厚1.9mm左右，SIM卡金属弹片2引出焊脚；Micro SD卡座塑胶本体4是由8个Micro SD 卡金属弹片5模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体4内，Micro SD卡金属弹片5的厚度为 0. 15mm左右，Micro SD卡座塑胶本体4总厚1. 4mm左右，Micro SD卡金属弹片5引出焊脚；SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。塑胶本体中的各弹片引出焊脚共20个与主板进行焊接实现数据连通，固定钢片引出4个固定弹片和主板焊接，很好的和主板进行定位固定。如附图5、6所示，Micro SD卡7完全插入在此新型三合一卡座内，有很好的固定， 双SIM卡8则在Micro SD卡座上，需要壳体结构辅助固定好SIM卡8。
权利要求1.一种新型三合一 SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、 SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾；其特征在于所述的8个 Micro SD卡金属弹片模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内。
2.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的金属弹片的厚度为0. 15mm左右；塑胶本体总厚1.4mm左右；金属弹片引出焊脚。
3.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的固定钢片固定三个塑胶本体成一体，并引出固定焊脚。
4.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体利用固定钢片和固定钢片卡勾组装在一体固定。
5.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的固定钢片、 SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。
专利摘要本实用新型公开了一种新型三合一SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、MicroSD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个MicroSD卡金属弹片模内注塑在MicroSD卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内，两个SIM卡塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体通过固定钢片组装在一起，同时固定钢片引出4个固定焊脚；本实用新型具有结构简单、成本低、拆装方便、节约空间等优点。
文档编号H01R13/405GK202142695SQ20112019914
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者程建明 申请人:龙旗科技(上海)有限公司