专利名称：一种镀膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种生产电容器用的镀膜。
背景技术：
镀膜广泛使用于电容器中。CBB81、CL21电容器及耐大电流电容器使用非常广泛， 常用于显示设备，如音响，视听设备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等电容器。常用的CBB81、CL21及耐大电流电容器的镀膜是采用纸作为基膜， 铝箔作为镀膜。上述镀膜的缺点是生产出的产品的体积较大，损耗角正切值大。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有电容器用的镀膜产品的体积大，损耗角正切值大的问题。本实用新型采用的技术方案是一种镀膜，它包括基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层，其特征是所述的基膜上下双面镀有金属镀层。上述的基膜为聚酯。上述的金属镀层为镀铝。本实用新型有益效果是生产成本降低20%，产品的体积减小15%，损耗角正切值大控制在0. 1%以下。
图1为本实用新型结构示意图。图中，1、金属镀层，2、基膜。
具体实施方式
本实用新型一种镀膜，如图1所示，它包括基膜2和蒸镀在基膜2上的金属镀层1， 所述的基膜2上下双面镀有金属镀层1，所述的基膜2为聚酯，所述的金属镀层1为镀铝。
权利要求1.一种镀膜，它包括基膜[2]和蒸镀在基膜[2]上的金属镀层[1]，其特征是所述的基膜[2]上下双面镀有金属镀层[1]。
2.根据权利要求1所述的镀膜，其特征是所述的基膜[2]为聚酯。
3.根据权利要求1或2所述的镀膜，其特征是所述的金属镀层[1]为镀铝。
专利摘要本实用新型一种镀膜，它包括基膜[2]和蒸镀在基膜[2]上的金属镀层[1]，其特征是所述的基膜[2]上下双面镀有金属镀层[1]，所述的基膜[2]为聚酯，所述的金属镀层[1]为镀铝。本实用新型生产出的电容器，成体低，产品体积小，损耗角正切值小。
文档编号H01G4/005GK202126932SQ20112024970
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者康仙文, 荚朝辉 申请人:铜陵其利电子材料有限公司