专利名称：一种镀膜方法
一种镀膜方法
技术领域：
本发明是有关一种镀膜方法，尤其涉及一种电连接器外壳体的镀 膜方法。技术背景
现有技术中，当采用镀膜技术对电连接器接头镀膜时，往往直接 对未装入绝缘子的电连接器接头进行电镀。在电镀时，电连接器接头 设有的内腔的表面也会被电镀上镀层金属，这样就造成了镀层金属的 浪费，进而增加了生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种镀膜方法，其用于电连接 器外壳体的镀膜，可有效的减少镀层金属的浪费。
为解决上述技术问题，本发明提供一种镀膜方法，用于一电连接 器，所述电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀
膜的配合件。该方法包括；(l)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一 不可一皮镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧 密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行镀膜。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果电连接器在镀膜时， 外壳体的内表面由于配合件的紧密贴合不会被镀膜，这样节省了镀层 金属，从而降低了生产成本。
图1是本本发明未安装绝缘子的同轴连接器外壳体的立体图。 图2是图1中已安装了绝缘子的同轴连接器外壳体的立体图。 图3是图2中同轴连接器外壳体沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
3请参阅图l-3，本发明揭示一种用于同轴连接器l的电镀方法。
该同轴连接器1包括外壳体2以及一绝缘子4 。外壳体2包括设有收 容腔21的圓形接管2 0和用以安装操作的接头本体3 0,绝缘子4紧密收容 于所述收容腔21内。圓形接管20表面设有复数螺紋22以与对接连接器 (未图示)配合。绝缘子4设有可收容一导体(未图示)的通孔41。
在电镀时，先将所述绝缘子4安装于收容腔21内，绝缘子4与收容 腔21内表面紧密贴合；再对安装了绝缘子4的外壳体2进行电镀，此时 外壳体2的收容腔21的表面不会被电镀上，这样节省了镀层金属，从而 降低了生产成本。
外壳体2釆用铜、锌合金，用精密压铸法， 一次性加工成整体一 体结构。
权利要求
1.一种镀膜方法，用于一电连接器，该电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀膜的配合件，该方法包括(1)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一不可被镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行电镀。
2. 如权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于所述镀膜方法 采用电镀方法。 、
3. 如权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于所述电连接器 为同轴连接器，配合件为绝缘子。
4. 如权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于所述绝缘子设 有可收容一导体的通孔。
5. 如权利要求4所述的镀膜方法，其特征在于所述同轴连接 器的外壳体采用铜、镁合金制成。
6. 如权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于所述同轴连接 器的外壳体包括圆形接管以及用以安装操作的接头本体，圓形接管设 有一收容腔以收容所述绝缘子。
7. 如权利要求6所述的镀膜方法，其特征在于所述同轴连接 器的外壳体采用精密压铸法， 一次性加工成整体一体结构。
全文摘要
本发明公开一种镀膜方法，用于一电连接器，该电连接器包括被镀膜的外壳体及与外壳体紧密配合且不被镀膜的配合件。该方法包括(1)提供一可被镀膜的外壳体；(2)提供一不可被镀膜的配合件；(3)将所述配合件装配于外壳体，且与外壳体紧密配合；(4)将所述紧密配合的外壳体与配合件进行电镀。在镀膜时，外壳体的内表面由于配合件的紧密贴合不会被镀膜，这样节省了镀层金属，从而降低了生产成本。
文档编号C25D5/02GK101565841SQ20081002379
公开日2009年10月28日 申请日期2008年4月21日 优先权日2008年4月21日
发明者张雪亮, 朱庆满, 王前炯 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司