单留边金属化聚丙烯薄膜电容器的制作方法

文档序号:6930413阅读:234来源:国知局
专利名称:单留边金属化聚丙烯薄膜电容器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域,尤其涉及ー种单留边金属化聚丙烯薄膜电容器。
背景技术
电容器是构成电子电路的主要的电子部品,使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。其中箔式薄膜电容器占有很大的市场,箔式薄膜电容器包括两个由铝箔制成的金属箔电极,这两个电极之间由作为电介质的一片塑料薄膜隔开,所述塑料薄膜可为聚酯,聚丙烯或聚碳酸酯等,所述塑料薄膜的厚度范围通常为2 y m至24 um,且如下面所述通常所述电介质薄膜的厚度源自电容器的额定电压,所述铝箔的厚度范围为4 um至9 Pm,箔式薄膜电容器可以两种方式卷绕有感方式和无感方式;箔式薄膜电容器的电感由所述电介质膜的宽度决定,这本身是个缺点,因为大的额定电容器中,所述电介质膜的宽 度会增加;从而导致这种大的额定电容器单元提供的电感也会增加;当把高电压施加在所述理论上是绝缘体的电容器上时,由于箔式电极结构无法自愈的原故,该电容器可被所述电荷击穿,导致短路;而且其引出端是通过CP线盒电极铝箔焊接引出,焊接电阻大,可靠性低。从国际、国内发展的形势来看,电子产品与国际接轨,从社会对绿色环保产品的需求,已经对电子产品的可靠性、安全性、环保方面提出更高要求,因此,生产小体积、可靠、安全环保电容器已成为薄膜电容器发展的趋势。
发明内容为解决现有技术不足,本实用新型提供一种体积小、自愈性强、可靠性好、损耗小、抗脉冲能力強,适用于直流脉动,脉冲和交流降压电路,特别适用于电子整流器的单留边金属化聚丙烯薄膜电容器。本实用新型采用如下技术方案单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线、本体和电容器芯子,其特征在于所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层,所述的相互叠合的两层单留边金属化膜层的留边相互错位。所述的单留边金属化膜层由聚丙烯基膜层及蒸镀在聚丙烯基膜层上的铝层组成。所述的单留边金属化膜层的留边量为0. 5毫米。所述两条引线间的间距为7. 5毫米。本实用新型具有以下技术效果本实用新型单留边金属化聚丙烯薄膜电容器体积小、自愈性强、可靠性好、损耗小、抗脉冲能力强,能用于电路板上电容器安装孔间距7. 5mm,其应用于直流脉动,脉冲和交流降压电路,特别适用于电子整流器。

图I是本实用新型电容器的正视图。图2是本实用新型电容器的侧视图。[0012]图3是本实用新型电容器芯子的结构示意图。图中序号1、引线;2、本体;3、单留边金属化膜层;4、聚丙烯基膜层;5、铝层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进ー步说明。如图I、图2、图3所示,单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线I、本体2和电容器芯子,所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层3,所述的相互叠合的两层单留边金属化膜层的留边相互错位;所述的单留边金属化膜层3由聚丙烯基膜层4及蒸镀在聚丙烯基膜层4上的铝层5组成;所述的单留边金属化膜层3的留边量为0. 5毫 米;所述两条引线I间的间距为7. 5毫米。该种单留边金属化聚丙烯薄膜电容器体积小、自愈性强、可靠性好、损耗小、抗脉冲能力強,能用于电路板上电容器安装孔间距7. 5mm,其应用于直流脉动,脉冲和交流降压电路,特别适用于电子整流器。以上详细说明了本实用新型的实施方式,但这只是为了便于理解而举的实例,不应被视为是对本实用新型范围的限制。同样,任何所属技术领域的技术人员均可根据本实用新型的技术方案及其较佳实施例的描述,做出各种可能的等同改变或替换,但所有这些改变或替换都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线(I)、本体(2)和电容器芯子,其特征在于所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层(3),所述的相互叠合的两层单留边金属化膜层的留边相互错位。
2.根据权利要求I所述的单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,其特征在于所述的单留边金属化膜层(3)由聚丙烯基膜层(4)及蒸镀在聚丙烯基膜层(4)上的铝层(5)组成。
3.根据权利要求I所述的单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,其特征在于所述的单留边金属化膜层(3)的留边量为0. 5毫米。
4.根据权利要求I所述的一种金属化聚丙烯薄膜电容器,其特征在于所述两条引线(I)间的间距为7. 5毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种单留边金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线、本体和电容器芯子,所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层,所述的相互叠合的两层单留边金属化膜层的留边相互错位,其具有体积小、自愈性强、可靠性好、损耗小、抗脉冲能力强,能用于电路板上电容器安装孔间距7.5mm,可以满足薄膜电容器发展趋势的要求的优点。
文档编号H01G4/33GK202394717SQ20112030423
公开日2012年8月22日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者唐正权 申请人:兴化市金盛电子有限公司
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