高压铝电解电容的制作方法

文档序号:6990385阅读:302来源:国知局
专利名称:高压铝电解电容的制作方法
技术领域
本实用新型涉及铝电解电容的结构,特别涉及高压铝电解电容的结构。
背景技术
现有的铝电解电容的一般都是一层正极箔和一层负极箔,正极箔和负极箔之间设有电解纸,三者一起卷制成柱状。单层极箔在高压、高频、大纹波状态使用中容易发热。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种降低等效串联电阻的铝电解电容。本实用新型的目的可以这样实现,设计一种铝电解电容,包括壳体、引出端子、素子,所述素子包括正极箔、负极箔,正极箔与负极箔之间设置电解纸,正极箔、负极箔和电解纸一起卷制成柱状,引出端子的正极引出端子与素子的正极引出端连接,引出端子的负极引出端子与素子的负极引出端连接;所述正极箔和负极箔设有2 4层,正极箔与负极箔梅花间竹式设置。本实用新型可以降低等效串联电阻、损耗角正切,使铝电解电容的应用范围得以扩大,可以做功率因素纠正电容、补偿电容等等。

图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型素子之一的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本实用新型作进一步的描述。如图1、图2所示,一种铝电解电容,包括壳体1、引出端子2、素子3,所述素子3包括正极箔4、负极箔5,正极箔4与负极箔5之间设置电解纸6,正极箔4、负极箔5和电解纸 6—起卷制成柱状,引出端子的正极引出端子与素子的正极引出端连接,引出端子的负极引出端子与素子的负极引出端连接;所述正极箔4和负极箔5设有2 4层,正极箔4与负极箔5梅花间竹式设置。正极箔4之间连接为并联,负极箔5之间连接为并联。素子3通过固定剂7固定在壳体1内。如图2所示,所述正极箔4和负极箔5设有2层。正极箔4与负极箔5的排列方式有两种,一种为正极箔4、负极箔5、正极箔4、负极箔5排列,另一种为负极箔5、正极箔4、 负极箔5、正极箔4排列。素子的正极引出端的一端与正极箔连接,两片正极箔并联,素子的正极引出端的另一端与正极引出端子连接;素子的负极引出端的一端与负极箔连接,两片负极箔并联,素子的负极引出端的另一端与负极引出端子连接。正极箔4、负极箔5和电解纸6的排列方式有两种。其中一种排列方式,如图2所示,所述正极箔4、负极箔5和电解纸6的依次排列为电解纸6、正极箔4、电解纸6、负极箔5、电解纸6、正极箔4、电解纸6、负极箔5。正极箔4、负极箔5和电解纸6的另一种排列方式,所述正极箔4、负极箔5和电解纸6的依次排列为电解纸6、负极箔5、电解纸6、正极箔4、电解纸6、负极箔5、电解纸6、正极箔4。所述正极箔4与负极箔5之间的电解纸6为两层。两层电解纸6可以提高电容的性能。正极箔4与负极箔5之间的电解纸6也可以为单层。本实用新型可以降低电容的等效串联电阻、损耗角正切,使铝电解电容的应用范围得以扩大,可以做功率因素纠正电容、补偿电容等等。
权利要求1.一种铝电解电容,包括壳体(1)、从壳体内延伸至壳体外的引出端子O)、设置在壳体内部的素子(3),所述素子(3)包括正极箔G)、负极箔(5),正极箔(4)与负极箔(5)之间设置电解纸(6),正极箔G)、负极箔(5)和电解纸(6) —起卷制成柱状,引出端子O)的正极引出端子与素子(3)的正极引出端连接,引出端子O)的负极引出端子与素子(3)的负极引出端连接;其特征在于所述正极箔(4)和负极箔( 设有2 4层,正极箔(4)与负极箔( 梅花间竹式设置。
2.根据权利要求1所述的铝电解电容,其特征在于所述正极箔(4)和负极箔(5)设有2层。
3.根据权利要求2所述的铝电解电容,其特征在于所述正极箔G)、负极箔(5)和电解纸(6)的依次排列为电解纸(6)、正极箔0)、电解纸(6)、负极箔(5)、电解纸(6)、正极箔(4)、电解纸(6)、负极箔(5)。
4.根据权利要求2所述的铝电解电容,其特征在于所述正极箔G)、负极箔(5)和电解纸(6)的依次排列为电解纸(6)、负极箔(5)、电解纸(6)、正极箔0)、电解纸(6)、负极箔(5)、电解纸(6)、正极箔(4)。
5.根据权利要求3或4任一所述的铝电解电容,其特征在于所述正极箔(4)与负极箔(5)之间的电解纸(6)为两层或单层。
专利摘要一种铝电解电容,涉及铝电解电容的结构,特别涉及高压铝电解电容的结构。该铝电解电容包括壳体(1)、从壳体内延伸至壳体外的引出端子(2)、设置在壳体内部的素子(3),所述素子(3)包括正极箔(4)、负极箔(5),正极箔(4)与负极箔(5)之间设置电解纸(6),正极箔(4)、负极箔(5)和电解纸(6)一起卷制成柱状,引出端子(2)的正极引出端子与素子(3)的正极引出端连接,引出端子(2)的负极引出端子与素子(3)的负极引出端连接;所述正极箔(4)和负极箔(5)设有2~4层,正极箔(4)与负极箔(5)梅花间竹式设置。本实用新型可以降低等效串联电阻、损耗角正切,使铝电解电容的应用范围得以扩大,可以做功率因素纠正电容、补偿电容等等。
文档编号H01G9/04GK202258816SQ20112040986
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者朱健雄 申请人:深圳市必事达电子有限公司
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