一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具，属于电子元器件生产制造技术领域。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的飞速进步，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以计算机、数码相机等产品为主的消费类电子产品的产销量持续增长，带动了电容器产业的急速发展，同时对电容器的生产质量和使用性能提出了更高的技术要求。电容器在生产过程中需要根据生产工艺设计合适的工装夹具，而这种相应工装夹具的设计是否合理，对电容器生产质量的影响至关重要。其中电容器封装过程中的焊接夹具直接影响着电容器产品的生产质量和使用性能。当前电容器产品在封装过程中所使用的焊接夹具主要以手持式焊接夹具为主，其虽在一定条件下可满足电容器产品的生产质量和使用性能要求，但其存在操作不方便、产品封装高度偏差大、集成化程度低等技术问题，限制了电子元器件生产制造技术领域的发展。
【发明内容】
[0003]为解决当前电容器产品在封装过程中由于采用手持式焊接夹具，导致其存在操作不方便、产品封装高度偏差大、集成化程度低等技术问题，本实用新型公开了一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:所述一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具由下夹板、上夹板、导柱、螺母和定位模块组成。
[0005]所述导柱顺序穿过下夹板和上夹板，所述导柱的钉头与下夹板的沉头定位孔配合连接，所述上夹板靠近一侧面中轴位置设置有T型引线槽，所述T型引线槽用于柱形电容器引线的引出，所述螺母与导柱螺纹旋合连接，通过向下旋入或向上旋出螺母，调整上夹板与下夹板之间的距离，所述定位模块布置于上夹板与下夹板之间，用于定位上夹板与下夹板夹紧时的距离，所述定位模块的高度与柱形电容器封装外壳要求控制的高度一致。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具可解决当前电容器产品封装过程中使用手持式焊接夹具存在的技术问题，本实用新型具有操作方便、产品封装高度偏差小、集成化程度高等技术优势，在电子元器件生产制造技术领域具有广泛的应用前景。
【附图说明】
[0007]图1所示为本实用新型提出的一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的主视图；
[0008]图2所示为本实用新型提出的一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的仰视图。
【具体实施方式】
[0009]【具体实施方式】一:结合图1和图2说明本实施方式。本实施方式提供了一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的具体实施方案。所述一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具由下夹板1、上夹板2、导柱3、螺母4和定位模块5组成。
[0010]所述导柱3顺序穿过下夹板I和上夹板2，所述导柱3的钉头3-1与下夹板I的沉头定位孔1-1配合连接，所述上夹板2靠近一侧面中轴位置设置有T型引线槽2-1，所述T型引线槽2-1用于柱形电容器引线的引出，所述螺母4与导柱3螺纹旋合连接，通过向下旋入或向上旋出螺母4，调整上夹板2与下夹板I之间的距离，所述定位模块5布置于上夹板2与下夹板I之间，用于定位上夹板2与下夹板I夹紧时的距离，所述定位模块5的高度与柱形电容器封装外壳要求控制的高度一致。
[0011]【具体实施方式】二:本实施方式提供了一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的使用方法的具体实施方案。所述一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具的使用方法如下步骤所示。
[0012]步骤一:将柱形电容器封装外壳置于下夹板I和上夹板2之间，保证电容器的引线方向与下夹板I和上夹板2相互垂直，电容器引线通过T型引线槽2-1引出；
[0013]步骤二:将2个合适的定位模块5布置于下夹板I和上夹板2之间；
[0014]步骤三:向下旋转螺母4，加紧上夹板2，保证上夹板2和下夹板I的内平面与2个定位模块5的上下平面完全贴合；
[0015]步骤四:进行焊接。焊接后向上旋转螺母4，上夹板2与下夹板I之间距离变大，取出柱形电容器的封装外壳，完成焊接。
【主权项】
1.一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具，由下夹板(I)、上夹板(2)、导柱(3)、螺母(4)和定位模块(5)组成；其特征在于:所述导柱(3)顺序穿过下夹板(I)和上夹板(2)，所述导柱(3 )的钉头(3-1)与下夹板(I)的沉头定位孔(1-1)配合连接，所述上夹板(2 )靠近一侧面中轴位置设置有T型引线槽(2-1)，所述T型引线槽(2-1)用于柱形电容器引线的引出，所述螺母(4)与导柱(3)螺纹旋合连接，通过向下旋入或向上旋出螺母(4)，调整上夹板(2)与下夹板(I)之间的距离，所述定位模块(5)布置于上夹板(2)与下夹板(I)之间，用于定位上夹板(2)与下夹板(I)夹紧时的距离，所述定位模块(5)的高度与柱形电容器封装外壳要求控制的高度一致。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柱形电容器外壳封装专用焊接夹具，以解决电容器在封装过程中由于采用手持式焊接夹具，导致其存在操作不方便、产品封装高度偏差大、集成化程度低等技术问题。本实用新型包括下夹板、上夹板、导柱、螺母和定位模块，导柱顺序穿过下夹板和上夹板，导柱的钉头与下夹板的沉头定位孔配合连接，上夹板靠近一侧面中轴位置设置有T型引线槽，T型引线槽用于柱形电容器引线的引出，螺母与导柱螺纹旋合连接，定位模块布置于上夹板与下夹板之间，定位模块的高度与柱形电容器封装外壳要求控制的高度一致。本实用新型具有操作方便、产品封装高度偏差小、集成化程度高等技术优势，在电子元器件生产制造技术领域具有广泛的应用前景。
【IPC分类】B23K37/04
【公开号】CN204818547
【申请号】CN201520550502
【发明人】张大义, 邰丰, 李 杰, 谷志红
【申请人】长春维鸿东光电子器材有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月28日