铝电解电容器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电容器制造技术领域，特别涉及一种铝电解电容器。
【背景技术】
[0002] 目前铝电解电容器在工业电源和消费类电子产品中有大量的运用，性能上要求铝 电解电容器耐高纹波，且满足低阻抗，超高压等要求。而现有的铝电解电容器的结构一般 包括铝壳及电芯，电芯包括正极铝箱、负极铝箱、正极导针、负极导针；正极导针与正极铝箱 铆接，负极导针与负极铝箱铆接，或者采用导箱条进行端子和内部正负极箱的连接。采用导 针或者导箱条，由于导针或者导箱条横截面积小，与正负极铝箱的接触面小，因而金属阻抗 大，额定载流量小，所以一定程度上限制了产品的性能的提高。当有大电流通过时，导针或 者导箱条，甚至外露端子会发生熔断失效。
【发明内容】
[0003] 本发明的主要目的是提供一种铝电解电容器，旨在解决现有铝电解电容器阻抗 大、导针或导箱条容易发生熔断失效的技术问题。
[0004] 为实现上述目的，本发明提出的铝电解电容器，该铝电解电容器包括顶盖、绝缘套 筒、上集流盘、芯组、下集流盘、外壳；所述芯组包括正极铝箱、电解纸及负极铝箱；所述电 解纸夹设在所述正极铝箱及负极铝箱之间，并与所述正极铝箱及负极铝箱共同卷绕形成所 述芯组；所述外壳呈一端开口的筒状设置，所述下集流盘、芯组及上集流盘由下至上依次嵌 设在所述外壳内；所述正极铝箱向上显露出所述电解纸和负极铝箱以形成正接触端，所述 负极铝箱向下显露出所述电解纸和正极铝箱以形成负接触端；所述下集流盘、上集流盘对 应与所述正接触端、所述负接触端焊接连接；所述绝缘套筒的一端嵌设在所述外壳内并套 设在所述上集流盘的外围；所述顶盖与所述上集流盘连接，并密封设置在所述绝缘套筒的 另一端。
[0005] 优选地，所述顶盖的边缘处向所述上集流盘凸设有呈环形设置的围板，且该围板 的端部与所述上集流盘抵接；所述绝缘套筒套设在所述围板的外围。
[0006] 优选地，所述围板的外周面设有沿所述围板周向延伸而成环形设置的沟槽；所述 外壳与所述围板相对的侧壁对应所述沟槽内凸而形成环形隆起部；所述绝缘套筒卡设在所 述围板与所述外壳的侧壁之间，以保证顶盖及上集流盘与所述外壳绝缘。
[0007] 优选地，所述顶盖在背离所述上集流盘的一侧设有正极柱。
[0008] 优选地，还包括压力阀，所述顶盖设有用于嵌设所述压力阀的安装孔；所述压力阀 嵌设在所述安装孔内，并与所述安装孔通过螺纹配合。
[0009] 优选地，所述上集流盘上设有若干供电解液流通的第一过孔。
[0010] 优选地，所述下集流盘的边缘处向背离所述上集流盘的方向凸设有呈环形设置的 连接板；所述外壳的内壁面的下部设有沿所述外壳周向方向延伸而成环形设置的卡位凸 缘；所述连接板的外周面与所述卡位凸缘抵接而卡设在所述卡位凸缘内。
[0011] 优选地，所述外壳的内壁面上还设有沿所述外壳的周向方向延伸而成的定位凸 缘；所述定位凸缘位于所述卡位凸缘与所述外壳的底壁之间；所述连接板的端部与所述定 位凸缘抵接。
[0012] 优选地，所述外壳的底壁的外壁面上设有负极柱。
[0013] 优选地，所述下集流盘上设有若干供电解液流通的第二过孔。
[0014] 本发明提供的铝电解电容器通过采用上集流盘与正极铝箱激光热熔焊连接，下集 流盘与负极铝箱激光热熔焊连接，增加了引流部件如上集流盘及下集流盘与正、负极铝箱 的接触面积，相应地降低了引流部件与铝箱的接触抵抗，并由此提高了铝电解电容器载流 能力，改善了铝电解电容器的耐高纹波电流能力。
【附图说明】
[0015] 图1为本发明提供的铝电解电容器一实施例的部分分解结构示意图；
[0016] 图2为图1中铝电解电容器组装后的剖面结构示意图，其中芯组已被移除；
[0017] 图3为2中A处局部放大结构示意图；
[0018] 图4为2中B处局部放大结构示意图。
[0019] 附图标号说明：
[0020]
[0021] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0022] 下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此 处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0023] 本发明提出的铝电解电容器，请参照图1至图4,在一实施例中，该铝电解电容器 包括顶盖1、绝缘套筒2、上集流盘3、芯组4、下集流盘5、外壳6。芯组4包括正极铝箱41、 电解纸（图未示）及负极铝箱42。电解纸夹设在正极铝箱41及负极铝箱42之间，并与正 极铝箱41及负极铝箱42共同卷绕形成芯组4。外壳6呈一端开口的筒状设置，下集流盘 5、芯组4及上集流盘3由下至上依次嵌设在外壳6内。正极铝箱41向上显露出电解纸和 负极铝箱42以形成正接触端（未标示），即芯组4的上端留有空白的正极铝箱41 ;负极铝 箱52向下显露出电解纸和正极铝箱41以形成负接触端（未标示），即芯组4与下集流盘5 相对的一端留有空白的负极铝箱42。下集流盘、上集流盘对应与正接触端、负接触端焊接连 接，具体地，下集流盘5、上集流盘3通过激光热熔焊对应与该负极铝箱42的空白段、正极铝 箱41的空白段焊接连接。绝缘套筒2的一端嵌设在外壳6内并套设在上集流盘3的外围。 顶盖1与上集流盘3连接，并密封设置在绝缘套筒2的另一端。
[0024] 在本实施例中，可以理解的是，上集流盘3与正极铝箱41焊接后会在上集流盘3 上的形成多个环形的焊斑，如此保证了上集流盘3的载流能力。同理，下集流盘5也会形成 相应的环形焊斑。上集流盘3与正极铝箱41之间、下集流盘5与负极铝箱42之间通过多 点焊接也提高了上集流盘3及下集流盘5与芯组4之间的连接强度。
[0025] 本发明提供的铝电解电容器通过采用上集流盘3与正极铝箱41激光热熔焊连接， 下集流盘5与负极铝箱42激光热熔焊连接，增加了引流部件如上集流盘3及下集流盘5与 正、负极铝箱42的接触面积，相应地降低了引流部件与铝箱的接触抵抗，并由此提高了铝 电解电容器载流能力，改善了铝电解电容器的耐高纹波电流能力。
[0026] 进一步地，顶盖1的边缘处向上集流盘3凸设有呈环形设置的围板11，且该围板 11的端部与上集流盘3抵接。绝缘套筒2套设在围板11的外围，以保证顶盖1与外壳6之 间的绝缘。在本实施例中，可以理解的是，顶盖1为金属材质，且优选地，顶盖1的材质为铝。 具体地，围板11的端部与上集流盘3之间通过激光热熔焊连接，以保证最大程度降低围板 11与上集流盘3之间的接触阻抗及保证它们之间的连接强度。
[0027] 进一步地，围板11的外周