专利名称：新型陶瓷封装片式电感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型陶瓷封装片式电感器，属于电感器设备技术领域。
背景技术：
现有的电感器多为采用环氧树脂模压注塑的方式将电感进行成型处理，形成具有表面贴装功能的电感器，该类电感器在用环氧树脂进行成型处理时极易出现漆包线受损， 磁芯出现开裂破损或者短路，最终导致电感开路或短路失效。为解决上述问题，申请人与 2009年12月四日申请了专利号为2009203188958，名称为《一种陶瓷封装片式电感器》 的专利，该陶瓷封装电感器可以有效的避免漆包线受损，磁芯出现开裂破损或者短路现象； 但在使用过程中申请人发现，陶瓷封装片式电感器在粘接过程中为了能够使电极引线在外部成型，在粘接时需在外壳间会留出细小的缝隙，这样第一会降低陶瓷封装片式电感器的外壳粘接强度；第二，外壳上留有缝隙会存在一定的安全隐患。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种外壳粘接强度好、安全系数更高的新型陶瓷封装片式电感器，可以克服现有技术的不足。本实用新型的技术方案它包括磁芯，在磁芯上连接有电极线，在磁芯上绕有漆包线，漆包线与电极线连接，在磁芯及漆包线外设有陶瓷封装外壳，在陶瓷外壳外层包覆一层 UV型环氧树脂。与现有技术比较，本实用新型由于采用陶瓷外壳封装，避免了封装过程中的高温、 高压对漆包线和磁芯的影响，在温度冲击过程中，没有固化环氧树脂和模压封装环氧树脂的冷热收缩对漆包线影响，提高了产品的可靠性。在陶瓷外壳外层包覆一层UV型环氧树脂，提高了外壳粘接的强度，且对外壳粘接处的空隙进行了有效的填充，进一步提高了使用安全性。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例如图1所示，其加工过程如下将电极线2通过环氧树脂粘接的方式固定在铁氧体磁芯1上，然后在铁氧体磁芯1上绕制漆包线3，漆包线3通过直焊方式固定在电极线2上，用压力将电极线2压扁，然后通过陶瓷外壳4将电感进行封装，最后将压扁的电极线2折弯成形，贴合在陶瓷封装外壳4上，形成具有表面贴装的电感器，所用的电极线2 为镀锡圆铜线。为提高产品的可靠性，在陶瓷外壳4外层包覆一层UV型环氧树脂5。
权利要求1. 一种新型陶瓷封装片式电感器，它包括磁芯(1)，在磁芯(1)上连接有电极线(2)，在磁芯(1)上绕有漆包线(3)，漆包线(3)与电极线(2)连接，在磁芯(1)及漆包线(3)外设有陶瓷封装外壳(4)，其特征在于在陶瓷外壳(4)外层包覆有一层UV型环氧树脂(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种新型陶瓷封装片式电感器，它包括磁芯(1)，在磁芯(1)上连接有电极线(2)，在磁芯(1)上绕有漆包线(3)，漆包线(3)与电极线(2)连接，在磁芯(1)及漆包线(3)外设有陶瓷封装外壳(4)，在陶瓷外壳(4)外层包覆有一层UV型环氧树脂(5)。本实用新型由于采用陶瓷外壳封装，避免了封装过程中的高温、高压对漆包线和磁芯的影响，在温度冲击过程中，没有固化环氧树脂和模压封装环氧树脂的冷热收缩对漆包线影响，提高了产品的可靠性。在陶瓷外壳(4)外层包覆一层UV型环氧树脂，提高了外壳粘接的强度，且对外壳粘接处的空隙进行了有效的填充，进一步提高了产品可靠性。
文档编号H01F27/02GK202275690SQ201120426778
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者戴正立, 李青, 赵俊, 高海明 申请人:贵阳顺络迅达电子有限公司