专利名称：用于电感组件的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件封装结构；具鄉及一种用于电感组件的封装结构。
背景技术：
随着半导体帝暇技术的进步与集成电路密度之增加，电子组件的弓脚鹏越多， 但因应市场对产品的尺寸要求，使得减小体积的电子组件封駄式已鹏势。在各式 电子组^牛中，电 是一种基本且必要的电子组件，是 界莫不致力于縮减电自 战装尺寸。
现有的组合式电自^装结构系如图1A与图1B所示，其中图1A系为ltk^装结 构之上视图，图1B则为此封装结构之下视图。此封装结构具有一壳体10，壳体10的 顶部系一密闭结构，相对于顶部之底部则为一开口结构，壳体10的顶部与底部共同界 定出一容置空间；壳体10与开口结构相邻之其中之二边框内侧分别具有两排埋线弓脚 11。封敏程中，需施加一黏胶以将磁性线圈固定于壳体10内的容置空间，并敏焊 锡使埋线引脚ll与磁性线圈电性连接。此外，在开口外侦便设有两排贴片型引脚12， 以将组合式电S^由贴片型引脚12焊接于印刷电路社。然而，此类型:ti寸装结构 之底部具有开口，需经黏胶将壳体10内的磁性线圈加以固定，增加了封装的人力、材 料及紘
另一种现有的组合式电自封装结构之分解图如图2A所示。此结构系由一上盖 20和一底框21连接组成，此两者组合后之上视图请参阅图2B。于1^且合式电 封 装结构中，由于上盖20为具有一定高度之矩形盖结构，故其尺寸较大，亦较占空间。
综上所述，现有封装结构存在如下缺点在内部，#1只相同的条件下，采用习 知封装结构的产品体积较大，十分浪费空间；由于底部具有开口，导致在使用时，必 须将壳体内的磁性线圈辅以黏胶来固定，提高加工材料和成本；在电路板上焊接此类 电感器时，由于相邻引脚之间距较近，若无安装设备进行自动安装，更可能出现短路 失效的问题；另外，这些习知封装结构在4柳时的可靠性较差，在震动情况下易发生
断线。在电子零件日益轻薄短小化的今天，习知封装结构所存在的缺点往往牺牲了质
量和成本，顿成低良率和质量风险高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种用于一电感组件:t^装结构，将习知上盖之矩 形盖结构改为片状结构，即可斷氏封装结构的高度，更能将电子组件直接駄壳体的 容置空间中进行焊接，大幅縮小产品的封装尺寸，使得其内部的电子装置有足够的空 间进行装备、焊接等作业。由于这种结构的安装空间大，即使在无铅红外线(IR)的安 装斜牛下，也不会出现线圈短路失效的现象，可彻底解决习知封装结构之缺点，以更 符合电子零件日益轻薄短小化的发M^势。另外，磁性线圈安放在壳体之容置空间中， 能使封装更稳定可靠。
为iiJ^目的，本实用新型所揭露;tM装结构包含一壳体、复数导电端子、 一上 盖及一定位装置。此壳体具有二相对第一侧mS:二相对第二侧壁，共同界定出一容置 空间，以容纳电感组件，各导电端子具有一上端部及一下端部，上端部自第一侧壁一 上方区域伸出，而位于二相对第二侧M^界定之一区间中，适以与电感组件电性连接， 下端部则自第一侧壁之一下方区域伸出，适以与一电路板电性连接。上盖用以覆盖电 感组件以及定位體设于上盖与各第一侧壁间，提供上紐壳体间之定位。
图1A是现有封装结构的上视图1B为图1A的下视图2A为另一5见有封装结构的分解图2B为图2A现有封装结构结合后的示意图3A为本实用新型较佳实施例战装结构之分解图；以及
图3B为图3A的封装结构结合后的示意图。
具体实施方式
请参阅图3A，为本实用新型之较佳实施例之一封装结构1的分解图，Jt激装结构
l系用于封装一电感组件(图未示出)，其包含一壳体32、魏导电端子30、 一上盖31 及二组定位錢。壳体32包含二相对第-,避320及二相对第二侧壁321 ，用以共同 界定出一容置空间，以容纳电感组件。另外各导电端子30具有一上端部300及一下端 部301，上端部300由第HI壁320的I上方区域3200伸出，而位于该二相对第二侧 壁321所界定之一区间中，适以与置于容置空间之电感组件电性连接；下端部301则 自第HS幢320之一下方区域(图未示出)伸出，适以与一电路板(图未示出)电性 连接。详细来说，各导电端子30之上端部300系自第一侧壁320之上表面伸出，各导 电端子30之下端部301系自第一侧壁320之下表面伸出。另外，在賴佳实施例中， 此电路板系为一印刷电路板；各导电端子系为针脚。
i難续参阅图3A，封装结构1之上盖31系呈一片状结构，用以覆盖置于容置空 间之电感组件。详细来说，上盖31具有二相对之第一侧边310及二相对之第二侧边 311，而定位體系设于上盖31之各第一侧边310与壳体32之各第二侧壁321间，以 提供上盖31及壳体32间之定位，其中，每一组定位装置具有一突起3100及与魏形 状搭酉it一缺口 3210，突起3100系形成于上盖31之第一侧边310，缺口 3210则形成 于壳体32第二侧壁321之一顶面3211 。于其它实施态样中，此定位，亦可仅形成 于一第Hi边310及同一侧之一第二侧壁321之顶面3211 ，亦即定位装置只具有一组 突起3100及缺口 3210;此外，封装结构1亦可具有一组以上的定位装置，藉以加强 上盖31与壳体32间的嵌合。
接下来，i青参阅图3B，其系为封装结构1结合后之结构示意图，在上盖31与壳 体32结合时，上盖31 二个第1侧边310之突起3100与壳体32 二个第二侧壁321之 顶面3211之缺口 3210配合，使上盖31恰可覆盖电感组件。财卜，上盖31之二第二 侧边311适可与该等导电端子30间形成一间距，{蝶二侧边311实质上不与该等导电 端子30接触。
因此采用本实用新型:t^装结构1装配电感组件时，可先将电感组件置于壳体32 之容置空间，使电慼组件中多个需要安装的线圈分别与导电端子30之一上端部300相 焊接，再将上盖31的突起3100卡在缺口 3210处，便能完成电感组件;t^寸装。
由于电感组件可直接^A壳体的容置空间中进行焊接，大幅縮减了产品的封装尺 寸，使得其内部的电感组件有足够的空间进行装备、焊接等作业。由于此种结构的安
装空间大，即使在无铅红外线的安装剝牛下，也不会出现线圈短路失效的5嫁，可彻
麵决习知封装结构之问题；更符合电子割牛日益轻薄短小的发展趋势，另外，电感 组件系安放于壳体之容置空间中，其固定将更为可靠。
权利要求1、一种用于电感组件的封装结构，其特征在于，包含一壳体，该壳体具有二相对第一侧壁及二相对第二侧壁，共同界定出一容置空间，以容纳该电感组件；复数导电端子，各该导电端子具有一上端部及一下端部，该上端部自该第一侧壁一上方区域伸出，而位于该二相对第二侧壁所界定之一区间中，适以与该电感组件电性连接，该下端部则自该第一侧壁之一下方区域伸出，适以与一电路板电性连接；一上盖，用以覆盖该电感组件；以及一定位装置，设于该上盖与各该第二侧壁间，提供该上盖及该壳体间之定位。
2、 如权利要求1所述用于电感组件的封装结构，辦征在于，其中该上盖具有二相对之第一侧边及二相对之第二侧边，该定位體具有一魏及与该魏微搭酉it 一缺口，该，形成于该上盖之该二第"iiiit至少其中之一，该缺口则形成于M" 应第二侧壁之一鹏。
3、 如权利要求2戶;M用于电感组件的封装结构，其特征在于，其中该上盖之魏及该第二边壁之缺口配合后，该上盖之该二第二侧边其中之I ，适可与该等导电端子 间形成一间距。
4、 如权利要求1戶脱用于电感组件的封装结构，辦征在于，其中各该导电端子 之上端部自该第-,lj壁一上表面伸出，各该导电端子之下端部，则自该第"ii壁之一 下表厠申出。
5、 如权利要求i戶;f^ffl于电感组件的封装结构，其特征在于，其中该上盖呈一片状结构。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电感组件的封装结构；此封装结构包含一壳体、复数导电端子、一上盖及一定位装置。此壳体具有二相对第一侧壁及二相对第二侧壁，共同界定出一容置空间，以容纳电感组件。各导电端子具有一上端部及一下端部，上端部自第一侧壁一上方区域伸出，而位于二相对第二侧壁所界定之一区间中，适以与电感组件电性连接；下端部则自第一侧壁之一下方区域伸出，适以与一电路板电性连接。上盖用以覆盖电感组件，而定位装置系设于上盖与各第一侧壁间，以提供上盖及壳体间之定位。
文档编号H01L23/28GK201063337SQ20072015263
公开日2008年5月21日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者李新华, 军 王 申请人:台达电子工业股份有限公司