专利名称：一种用于mos管类直立型电子元件的散热器的制作方法
技术领域：
一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器技术领域[0001]本实用新型涉及一种散热设备，特别是涉及到一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器。
背景技术：
[0002]众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致电路系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称，多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，完成散热。[0003]大功率医疗电源中广泛采用MOS管类电子元件，温度是这类元件一个非常重要的性能参数，它会极大影响到工作性能，MOS管类元件的结构如图4所示，在大功率医疗电源的PCB电路中，它将直立于PCB上并通过引脚(7)与PCB板焊接牢固，因此此类型电子元件的散热装置需选择合理的安装工艺，并保证良好的贴合进行散热。实用新型内容[0004]本实用新型的目的即在于克服现在技术的不足，提供一种加工工艺简单、成本低、 易于操作、能防呆、适用于工业大规模生产的用于MOS管类直立型电子元件的散热器。[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，包括一体设置的基片、散热片和固定块，所述的基片呈长方形，所述的散热片同间隔设置在基片的一侧，固定块设置在其中两片散热片之间，基片的下方设置有焊柱，基片和固定块上配合设置有至少一个安装孔，基片的背面对应每个安装孔的位置都设置有陶瓷片，陶瓷片上对应安装孔处设置有穿孔。[0006]所述的散热片呈长条形。[0007]所述固定块的高度低于散热片的高度。[0008]所述的焊柱采用黄铜镀雾锡式焊柱。[0009]本实用新型的有益效果是与电子元件固定安装后，通过焊柱和电子元件一起焊接在PCB板上，保证了与电子元件之间良好的贴合，满足散热要求，本实用新型还具有加工工艺简单、成本低、易于操作、能防呆和适用于工业大规模生产的优点。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；[0011]图2为本实用新型的后视图；[0012]图3为本实用新型的剖视图；[0013]图4为MOS管类直立型电子元件的结构示意图；[0014]图5为本实用新型与MOS管类直立型电子元件的安装示意图；[0015]图中，I-基片，2-散热片，3-固定块，4-焊柱，5-安装孔，6-陶瓷片，7-引脚，8-电子元件本体，9-螺钉。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但是本实用新型的结构不仅限于以下实施例[0017]如图1、图2、图3所示，一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，包括一体设置的基片1、散热片2和固定块3，所述的基片1呈长方形，所述的散热片2同间隔设置在基片1的一侧，固定块3设置在其中两片散热片2之间，基片1的下方设置有焊柱4，基片1和固定块3上配合设置有至少一个安装孔5，基片1的背面对应每个安装孔5的位置都设置有陶瓷片6，陶瓷片6对应安装孔5处设置有穿孔。[0018]所述的散热片2呈长条形。[0019]所述固定块3的高度低于散热片2的高度，便于散热。[0020]所述的焊柱4采用黄铜镀雾锡式焊柱，便于焊锡。[0021]本实用新型的安装程序如图4、图5所示，将电子元件本体8放置在陶瓷片6位置处，用螺钉9分别穿过陶瓷片6、电子元件本体8旋入安装孔5内，即将电子元件本体8固定在基片1上，而且电子元件本体8与基片1有良好的贴合，再通过焊柱4和引脚7焊接固定在PCB板上，即完成安装，电子元件本体8发热后通过陶瓷片6传导到本装置，通过散热片2进行散热。
权利要求1.一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，其特征在于包括一体设置的基片 (1)、散热片(2)和固定块(3)，所述的基片(1)呈长方形，所述的散热片(2)同间隔设置在基片(1)的一侧，固定块(3)设置在其中两片散热片(2)之间，基片(1)的下方设置有焊柱 (4 )，基片(1)和固定块(3 )上配合设置有至少一个安装孔(5 )，基片(1)的背面对应每个安装孔(5)的位置都设置有陶瓷片(6)，陶瓷片(6)上对应安装孔(5)处设置有穿孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，其特征在于 所述的散热片(2)呈长条形。
3.根据权利要求1所述的一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，其特征在于 所述固定块(3)的高度低于散热片(2)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，其特征在于 所述的焊柱(4)采用黄铜镀雾锡式焊柱。
专利摘要本实用新型公开了一种用于MOS管类直立型电子元件的散热器，包括一体设置的基片(1)、散热片(2)和固定块(3)，所述的基片(1)呈长方形，所述的散热片(2)同间隔设置在基片(1)的一侧，固定块(3)设置在其中两片散热片(2)之间，基片(1)的下方设置有焊柱(4)，基片(1)和固定块(3)上配合设置有至少一个安装孔(5)，基片(1)的背面对应每个安装孔(5)的位置都设置有陶瓷片(6)。本实用新型的有益效果是与电子元件固定安装后，通过焊柱和电子元件一起焊接在PCB板上，保证与电子元件之间良好的贴合，满足散热要求，本实用新型还具有加工工艺简单、成本低、易于操作、能防呆和适用于工业大规模生产的优点。
文档编号H01L23/40GK202307863SQ201120438719
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者杨明宏, 肖相余 申请人:成都芯通科技股份有限公司