专利名称：高压二极管组装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具。
背景技术：
当前，高压二极管组装治具采用一般吸盘设计，以颜色标识芯片正极，在芯片吸盘上人工翻转，使芯片极性一致，然后将在芯片吸盘上整装好的芯片，反扣到焊接槽上部，使得若干芯片规整地入槽。以8小时工作制时核算，每人一个班仅可以完成20000只芯片识别，人工效率低。并且由于芯片尺寸较小(l-5mm)，使得操作人员的劳动强度极大，极易出现因疲劳感而导致的工作失误。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种能批量化整理芯片，且操作方便的高压二极管组装治具。本实用新型的技术方案是包括芯片吸盘，还有转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度，使得所述芯片不会在所述间隙内翻转；所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面，所述下沉面上开设有若干芯片槽，所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。所述芯片吸盘包括顶板和底板，所述顶板和底板间具有负压腔，所述下沉面设在所述顶板上，所述下沉面的下沉量等于所述间隙的高度。所述基板上外露的工作面部分开设有窗口，所述窗口由透明观察板密封。所述盖板为透明盖板。所述盖板朝向所述基板的表面中部设有分隔栏，使得所述间隙分隔为至少两个仓室。本实用新型根据芯片的形状，设置了一个能放置大量芯片，且可以确保芯片不会翻转的芯片仓(即本案的间隙)。芯片吸盘的开口与间隙开口对接，可以将若干芯片无序但极性一致地输送到芯片吸盘中，利用芯片吸盘上芯片槽的吸力，将随机进入的芯片吸附，然后退出多余未落槽的芯片。即将无序的芯片有序地放置在芯片吸盘上。按照8小时工作制计，一个班可以完成120000只/人高压二极管芯片整理工作的，是正常组装工艺效率的6 倍；有效控制芯片极性的同时，大大提高了人工效率。此外采用铝合金基座与防静电有机玻璃的组合设计，避免治具长期使用时产生的变形，从而使其设计和加工精度得到稳定。通过可视化的透视窗，可以即时观察组装过程，消除组装过程的视觉盲区，减少芯片损耗；本实用新型的治具具有良好的可操作性，便于组装、清洁，体积小，重量轻，易于实现连续生产作业。
图1是本实用新型转换板的结构示意图，图2是图1中A-A剖视图，图3是本实用新型中芯片吸盘的结构示意图，图4是图3中B-B剖视图，图5是图4中K处局部放大图；图中1是基板，11是工作面，2是盖板，20是间隙的开口，21是分隔栏，22是间隙， 3是观察板，31是外露的工作面部分，32是观察板，4是定位销，5是芯片吸盘，50是下沉面， 51是芯片槽，52是下沉面的开口，53是底板，54是顶板，55是负压腔，56是定位销孔。
具体实施方式
本实用新型的如图1-5所示，包括芯片吸盘5，还有转换板，所述转换板包括基板1 和盖板2，所述盖板2固定连接在所述基板1作为工作面11的顶面上，所述盖板2面积小于所述基板1顶面面积，使得所述基板1的顶面留有外露的工作面部分31 ；所述盖板2与基板1之间留有间隙22，所述间隙的开口 20朝向所述外露的工作面部分31部分；所述间隙 22的高度小于所述芯片6的宽度及长度，使得所述芯片6不会在所述间隙22内翻转；所述芯片吸盘5具有与所述外露的工作面部分31平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘5朝向所述外露的工作面部分31的表面设有下沉面50，所述下沉面50上开设有若干芯片槽51，所述下沉面的开口 52朝向所述间隙的开口 20。在芯片吸盘5通过其上的定位销孔56连接到基板1上定位销4上时，两开口能够对接，从而使得间隙22和下沉面50相互连通，芯片6能在两者之间运动。所述芯片吸盘5包括顶板M和底板53，所述顶板M和底板53间具有负压腔55， 所述下沉面50设在所述顶板M上，所述下沉面50的下沉量等于所述间隙22的高度。所述基板1上外露的工作面部分31开设有窗口，所述窗口由透明观察板32密封。所述盖板2为透明盖板。所述盖板2朝向所述基板1的表面中部设有分隔栏21，使得所述间隙22分隔为至少两个仓室。
权利要求1.高压二极管组装治具，包括芯片吸盘，其特征在于，还有转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙， 所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度，使得所述芯片不会在所述间隙内翻转；所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面，所述下沉面上开设有若干芯片槽，所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。
2.根据权利要求1所述的高压二极管组装治具，其特征在于，所述芯片吸盘包括顶板和底板，所述顶板和底板间具有负压腔，所述下沉面设在所述顶板上，所述下沉面的下沉量等于所述间隙的高度。
3.根据权利要求1所述的高压二极管组装治具，其特征在于，所述基板上外露的工作面部分开设有窗口，所述窗口由透明观察板密封。
4.根据权利要求1所述的高压二极管组装治具，其特征在于，所述盖板为透明盖板。
5.根据权利要求1-4中任一所述的高压二极管组装治具，其特征在于，所述盖板朝向所述基板的表面中部设有分隔栏，使得所述间隙分隔为至少两个仓室。
专利摘要高压二极管组装治具。涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具。提供了一种能批量化整理芯片，且操作方便的高压二极管组装治具。包括芯片吸盘和转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度。本实用新型的治具具有良好的可操作性，便于组装、清洁，体积小，重量轻，易于实现连续生产作业。
文档编号H01L21/67GK202332804SQ20112045210
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者王永彬 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司