新型耐高压二极管的制作方法
【专利摘要】新型耐高压二极管，涉及电子元器件领域，特别属于一种新型的耐高压二极管。具有轴向整流二极管芯片（1）和接线板（4），其特征在于，所述的轴向整流二极管芯片至少有两片；轴向整流二极管芯片之间串联连接，形成芯片组，并固定于接线板内。本实用新型利用轴向整流二极管芯片的串联复合，解决了单个芯片承受电压达不到产品性能参数要求的问题，有效提高了在实际线路应用中抗浪涌电流冲击的能力，具有集成度高、抗压能力强、产品性能稳定可靠的积极效果。
【专利说明】新型耐高压二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件领域，特别属于一种新型的耐高压二极管。
【背景技术】
[0002]二极管是一种能够单向传导电流的电子器件，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断。目前，由于受制于芯片制造工艺技术问题，普通整流二极管单个芯片反向电压只能达到1700V左右，TVS瞬态抑制二极管单个芯片的反向电压只能达到200V左右，但是，现在市场上对3000V以上轴向整流二极管和200V以上贴片瞬态抑制二极管需求量较大，现有的产品不能满足需求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的即在于提供新型耐高压二极管，以达到适应高电压、使用安全方便、完善产品性能的目的。
[0004]本实用新型所提供的新型耐高压二极管，具有轴向整流二极管芯片和接线板，其特征在于，所述的轴向整流二极管芯片至少有2片；轴向整流二极管芯片之间串联连接，形成芯片组，并固定于接线板内。 [0005]本实用新型利用轴向整流二极管芯片的串联复合，解决了单个芯片承受电压达不到产品性能参数要求的问题，有效提高了在实际线路应用中抗浪涌电流冲击的能力，具有集成度高、抗压能力强、产品性能稳定可靠的积极效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图部分公开了本实用新型的具体实施例，其中，
[0007]图1，本实用新型实施例一结构示意图；
[0008]图2，本实用新型实施例二结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示的实施例一中，本实用新型具有三层轴向整流二极管芯片I构成的芯片组和接线板4，轴向整流二极管芯片之间通过焊片3和引线实现串联连接，即，其中一个轴向整流二极管芯片的阳极连接焊片，阴极通过引线连接另一个轴向整流二极管芯片的阳极，依次连接，形成轴向整流二极管芯片组。轴向整流二极管芯片组固定接于接线板内，所述的接线板为石墨板，接线板内含有引线，分为阴极引线和阳极引线，分别与本实用新型轴向整流二极管芯片组的阴极和阳极连接。
[0010]如图2所示的实施例二中，本实用新型的轴向整流二极管芯片组中，至少有一个芯片为贴片瞬态抑制二极管芯片2。
[0011]在此实施例中，所述的接线板相应地更换为装调好料片的焊接板。
[0012]上述的轴向整流二极管芯片组固定接于接线板内可以通过焊接方式。
【权利要求】
1.一种新型耐高压二极管，具有轴向整流二极管芯片(I)和接线板(4)，其特征在于，所述的轴向整流二极管芯片至少有2片；轴向整流二极管芯片之间串联连接，形成芯片组，并固定于接线板内。
2.根据权利要求1所述的新型耐高压二极管，其特征还在于，所述的轴向整流二极管芯片之间通过焊片(3)和引线实现串联连接。
3.根据权利要求2所述的新型耐高压二极管，其特征还在于，所述的接线板为石墨板，接线板内含有引线。
4.根据权利要求1所述的新型耐高压二极管，其特征还在于，所述的轴向整流二极管芯片组中，至少有一个芯片为贴片瞬态抑制二极管芯片(2)。
5.根据权利要求4所述的新型耐高压二极管，其特征还在于，所述的接线板为装调好料片的焊接板。
【文档编号】H01L25/11GK203746851SQ201420007928
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】侯玉军, 王军, 邵恩华 申请人:日照鲁光电子科技有限公司