专利名称：一种组合式磁芯固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种组合式磁芯固定结构。
背景技术：
磁芯被广泛地应用于医疗电子产品上，而大功率的医疗电子产品对磁芯的散热有极高的要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，通过为磁芯提供外在特殊的固定结构，实现对磁芯良好的散热、同时安装简易，结构合理。本实用新型为解决技术问题主要通过以下技术方案实现一种组合式磁芯固定结构，包括本体、以及贯穿于本体的磁芯组件、以及设置在本体与磁芯组件之间的导热层。所述磁芯组件由至少两个磁芯按照互相平行的排列顺序组合而成。所述磁芯组件由至少三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而成。所述磁芯的横切面为圆形。所述导热层填充在本体与磁芯组件之间。所述导热层粘接在本体与磁芯组件之间。所述导热层为导热胶层。 基于上述内容，本实用新型通过增加本体,使磁芯组件贯穿于本体之间，磁芯组件与本体之间通过导热胶层填充、粘接，导热胶层实现本体与磁芯组件良好的传热，本体可将磁芯组件产生的热量充分吸收后均匀向外扩散实现良好散热。增加导热胶层使得本体与磁芯组件填充、粘接，可最大限度的增加导热面积。从而增加散热效果。进一步的，为了能适应不同的产品需求，本实用新型根据实际需求可变化磁芯组件的构成。一般优先采用三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而构成磁芯组件。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能有效散热， 结构简易、合理。
图I为本实用新型的主视图。图2为本实用新型的俯视图。图3为本实用新型的左视图。图4为本实用新型的轴测图。附图中所对应的附图标记为1、本体，2、导热层，3、磁芯组件。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型进行具体的说明，但本实用新型并不局限于下述实施例。[0020]实施例[0021]如图1、2、3、4所示；本实用新型为一种组合式磁芯固定结构，包括本体I、以及贯穿于本体I的磁芯组件3、以及设置在本体I与磁芯组件3之间的导热层2。[0022]所述磁芯组件3由至少两个磁芯按照互相平行的排列顺序组合而成。[0023]所述磁芯组件3由至少三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而成。[0024]所述磁芯的横切面为圆形。[0025]所述导热层2填充在本体I与磁芯组件3之间。[0026]所述导热层2粘接在本体I与磁芯组件3之间。[0027]所述导热层2为导热胶层。[0028]基于上述内容，本实用新型通过增加本体I，使磁芯组件3贯穿于本体I之间，磁
芯组件3与本体I之间通过导热胶层填充、粘接，导热胶层实现本体I与磁芯组件3良好的传热，本体I可将磁芯组件3产生的热量充分吸收后均匀向外扩散实现良好散热。增加导热胶层使得本体I与磁芯组件3填充、粘接，可最大限度的增加导热面积。从而增加散热效
果O进一步的，为了能适应不同的产品需求，本实用新型根据实际需求可变化磁芯组件3的构成。如图I所述，一般优先采用三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而构成磁芯组件3。如上所述便可较好的实现本实用新型。
权利要求1.一种组合式磁芯固定结构，其特征在于，包括本体(I)、以及贯穿于本体(I)的磁芯组件(3 )、以及设置在本体(I)与磁芯组件(3 )之间的导热层(2 )。
2.根据权利要求I所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述磁芯组件(3)由至少两个磁芯按照互相平行的排列顺序组合而成。
3.根据权利要求I所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述磁芯组件(3)由至少三个磁芯按照两两相切的排列顺序组合而成。
4.根据权利要求2或3所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述磁芯的横切面为圆形。
5.根据权利要求1、2、3中任意一项所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述导热层(2 )填充在本体(I)与磁芯组件(3 )之间。
6.根据权利要求1、2、3中任意一项所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述导热层(2 )粘接在本体(I)与磁芯组件(3 )之间。
7.根据权利要求1、2、3中任意一项所述的一种组合式磁芯固定结构，其特征在于所述导热层(2)为导热胶层。
专利摘要本实用新型公开了一种组合式磁芯固定结构，包括本体、导热层、磁芯组件，所述磁芯组件贯穿于本体，磁芯组件与本体之间通过导热层填充、粘接。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能有效散热，结构简易、合理。
文档编号H01F27/26GK202352472SQ20112053297
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者肖相余 申请人:成都芯通科技股份有限公司