专利名称：Led封装制造系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于制造LED封装的LED封装制造系统，该LED封装通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在板上的LED元件制造。
背景技术：
LED (发光二极管)显示出很好的特性；即很低的功 耗和很长的运行寿命，日益广阔地用作各种照明装置的光源。从LED元件发射的主要光线现在限于三种顔色，红、绿和蓝。从而，为了获得适合于通常照明应用的白色光，采用通过使三原色光线经受添加顔色混合产生白色光的技术或者结合蓝色LED与磷物质的技术，该磷物质发射黄光以补偿蓝色，因此产生假白光。后者的技术近来变得广泛应用，并且在用于液晶面板的背光中増加采用采用LED封装包括蓝LED与YAG荧光物质结合的装置(例如，见专利文件I )。在有关专利文件描述的示例中，LED元件安装在锯齿状安装区域的底部表面上，这里反射表面形成在侧壁上。随后，在安装区域中浇注包括分散YAG基荧光粒子的硅树脂或环氧树脂，从而形成树脂封装段且因此制造LED封装。在所描述的示例中，以使浇注树脂后实现的安装段中树脂封装段高度均匀的观点，形成过多的树脂存储，作为浇注规定量树脂消耗的结果用于排出过量的树脂，或者来自安装段的更多的树脂且存储如此排出的树脂。甚至在树脂浇注操作期间从分配器喷出的树脂量存在变化吋，LED元件上也因此产生包括给定量树脂且具有规定高度的设计封装段。<现有技术文件><专利文件>专利文件I JP-A-2007-66969
发明内容
<本发明要解决的问题>然而，现有技术的示例遇到了变化上的问题，由于各LED元件的发光波长上的变化，这导致了用作最终产品的LED封装的发光特性上的变化。具体而言，LED元件已经经历了在晶片上共同制造多个元件的制造エ艺。因为制造エ艺上的各种错误因素，难免在从晶片分成件的每个LED元件的发光波长上发生变化；例如，在晶片中形成膜的期间成分上的不规则。在前述的示例中，覆盖LED元件的树脂封装段的高度统ー设定。因此，各LED元件的发光波长上的变化直接反映在用作产品的LED封装的发光特性上的变化。迫使偏离质量允许范围的缺陷数量的増加。如上所述，现有技术的LED封装制造技术由于每个LED元件的发光波长上的变化，遇到了用作最终产品的LED封装发光特性上变化的问题，因此导致制造产量上的变坏。因此，本发明针对于提供ー种LED封装制造系统，即使在各LED元件的发光波长上存在变化吋，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高制造产量。〈解决问题的方法〉
本发明的LED封装制造系统针对于用于制造LED封装的LED封装制造系统，通过包括荧光物质的树脂涂镀板子上安装的LED元件制造LED封装，包括部件安装装置，其在板子上安装多个LED元件；元件特性信息提供単元，提供作为元件特性信息的信息，该信息通过事先分别测量多个LED元件包括它们发光波长的发光特性获得；树脂信息提供単元，提供作为树脂涂镀信息的信息，该信息关于要施加的树脂的适当量和元件特性信息之间的对应关系，该树脂的适当量用于获得显示特定发光特性的LED封装；地图数据准备单元，为每个板子准备地图数据，该地图数据关联示出由部件安装装置安装在板子上的LED元件的位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特性信息；树脂涂镀装置，在地图数据和树脂涂镀信息的基础上，用要施加的树脂的适当量涂镀板子上安装的每个LED元件以给予特定的发光特性；发光特性检查装置，检查涂镀有树脂的每个LED元件的发光特性，因此检查与规定发光特性的偏差，并且反馈检查结果到树脂涂镀装置；以及涂镀信息更新単元，当所检测到的偏差超过允许值时，在反馈的检查结果的基础上，执行处理以更新树脂涂镀信息。〈本发明的优点〉本发明使LED封装的发光特性均匀，即使在个别LED元件的发光特性上存在变化 时，因此能提高生产率。
图I是示出本发明实施例的LED封装制造系统构造的模块图。图2 (a)和(b)是由本发明实施例的LED封装制造系统制造的LED装置构造的示意图。图3 (a)、(b)、(c)和(d)是适合本发明实施例的LED封装制造系统中采用的用于提供LED元件的模式和关于LED元件的元件特性信息的示意图。图4是本发明实施例的LED封装制造系统中采用的树脂涂镀信息的示意图。图5 (a)、(b)和(C)是本发明实施例的LED封装制造系统中部件安装装置的构造和功能的不意图。图6是本发明实施例的LED封装制造系统中采用的地图数据的示意图。图7 (a)和(b)是本发明实施例的LED封装制造系统中的树脂涂镀装置的构造和功能的示意图。图8是本发明实施例的LED封装制造系统中的发光特性检查装置构造的示意图。图9是示出本发明实施例的LED封装制造系统的控制系统构造的模块图。图10是本发明实施例的LED封装制造系统中的LED封装制造エ艺的流程图。图11 (a)、(b)、(C)和(d)是示出用于本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造エ艺的エ艺示意图。图12 (a)、(b)、(c)和(d)是示出用于本发明实施例的LED封装制造系统的LED封装制造エ艺的エ艺示意图。
具体实施例方式现在，參考附图描述本发明的实施例。首先，參考图I描述LED封装制造系统I的构造。LED封装制造系统I显示出通过用包括荧光物质的树脂覆盖板子上安装的LED元件制造LED封装的功能。在本实施例中，如图I所示，产品安装装置Ml、固固化装置M2、配线连接装置M3、树脂涂镀装置M4、固化装置M5、件切割装置M6和发光特性检查装置M7通过LAN系统2彼此连接。管理计算机3构造为共同控制各装置。通过树脂粘合剤，部件安装装置Ml在板子4上粘结且安装LED元件5 (见图2)，板子4用作LED封装的基底。固化装置M2加热安装有LED元件5的板子4，因此固化安装操作期间在粘结中所采用的树脂粘合剤。配线连接装置M3通过粘结配线将板子4的电极连接到LED元件5的电极。树脂涂镀装置M4施加包括荧光物质的树脂到粘结配线的板子4上的LED元件5的姆ー个。固化装置M5加热涂镀树脂的板子4,由此固化施加在LED元件5上的树脂。件切割装置M6为LED元件5的每ー个切割固化树脂的板子4，因此分别分割LED封装。发光特性检查装置M7对各分开的、完成的LED封装检查发光特性、颜色色调。检查结果根据需要反馈。图I示出了由连续设置的装置所构成的生产线的示例性布置，包括部件安装装置Ml至发光特性检查装置M7。采用这样的生产线布置对于LED封装制造系统I并非是必须的。也可采用这样的布置，其中各分散的装置连续执行工作以适应各自的エ艺，只要适合执 行下面所要描述的信息传输。此外，执行等离子体处理的等离子体处理装置_在配线粘结之前用于清洗电极，并且执行等离子体处理的等离子体处理装置g在于配线粘结之后执行表面修改，以便在树脂涂镀前提高树脂的粘度，它们也可设置在配线连接装置M3的前面或后面。现在參考图2和3描述LED封装制造系统I执行的加工目标的板子4和LED元件5以及作为完成产品的LED封装50。如图2 (a)所示，板子4是多件板子，包括多个单个板子4a，当完成为产品时其变为LED封装50的基底。其上要安装LED元件5的ー个LED安装区域4b形成在各板子4a的每ー个中。LED元件5安装在各板子4a的每ー个中的LED安装区域4b中，并且树脂8随后施加到LED安装区域4b的每ー个的侧面，同时覆盖LED元件5。已经完成相关エ艺的板子4在固化树脂8后切割成各个板子4a，因此完成了图2 (b)所示的LED封装50。LED封装50的每ー个都具有发射白炽光的功能，白炽光用于各种照明装置的光源。LED元件5是蓝LED，其与包括荧光物质的树脂8结合，荧光物质发射黄色荧光，其颜色与蓝色互补，因此发射假白炽光。如图2 (b)所示，腔体状反射区域4c形成LED安装区域4b且具有例如圆形或椭圆环形的丘状，它们设置在各板子4a的每ー个上。LED元件5的安装在反射区域4c里面的N型电极6a和P型电极6b通过接合配线7分别连接到单个板子4a的上表面上所形成的配线层4e和4d。树脂8施加到反射区域4c的里面至预定厚度，同时覆盖LED元件5。在从LED元件5通过树脂8发射蓝光期间，蓝光与来自树脂8中包含的突光物质的黄色混合，因此该光发射为白炽光。如图3 Ca)所示，LED元件5通过在蓝宝石板子5a上层叠N型半导体5b和P型半导体5c并且用透明电极5d覆盖P型半导体5c的表面而制造。用干与外面连接的N型电极6a和P型电极6b分别制造在N型半导体5b和P型半导体5c上。如图3 (b)所不，在已经共同制造后，从由保持片IOa粘结且保持的LED晶片10取出多个LED元件5，同时分成多件。从晶片分成件的LED元件5由于制造エ艺上的各种错误因素不可避免地影响发光特性上的变化，例如，发射波长；各种错误因素例如为晶片中形成膜期间所实现成分上的不均匀。如果这样的LED元件5 —旦安装在板子4上，将引起作为产品的LED封装50的发光特性上的变化。在本实施例中，考虑防止由于发光特性上的变化导致质量失败，事先測量通过相同制造エ艺所制成的多个LED元件5的发光特性，因此准备关于各LED元件5和表示各LED元件5的发光特性的数据之间对应关系的元件特性信息。在施加树脂8期间，施加适当量的树脂8以与LED元件5的每ー个的发光特性相称。为了施加适当量的树脂8，事先准备稍后描述的树脂施加信息。首先，描述元件特性信息。如图3 (c)所示，从LED晶片10取出的LED元件5给出元件ID，用于识别个别的LED元件[个别LED元件5在下文由分配给相关LED晶片10的序列号(i)识别]，然后顺序加载在发光特性測量装置11中。如果没有修改，还可采用另ー个数据形式的元件ID ;例如,表示LED元件5在LED晶片10上布置的矩阵坐标,只要元件ID是能个别识别LED元件5的信息就行。采用这样形式的元件ID使其能够将仍在LED晶 片10上的LED元件5提供到稍后描述的部件安装装置Ml。 发光特性測量装置11通过探针给LED元件5的每ー个提供电源，因此使LED元件实际上发光。如此产生的光经受光谱分析且根据预定的项目测量，例如，发光波长和发光强度。作为參考数据，为了要测量的LED元件5事先准备发光波长的标准分布。此外，对应于分布标准范围的波长范围分成多个波长带。作为测量目标的多个LED兀件5根据发光波长排列。Bin码[I]、Bin码[2]和Bin码[3]给予从低波长开始的序列，以对应于通过波长范围为三个类别设定的各类。准备具有数据结构的元件特性信息12，元件特性信息12使元件ID 12a对应于Bin码12b。元件特性信息12是通过事先个别测量发光特性获得的，发光特性包括多个LED元件5的发光波长。该信息由LED元件制造者事先准备，并且传输到LED封装制造系统I。元件特性信息12的传输方式可包括通过LAN系统2传输记录在单一存储介质中的元件特性信息或传输元件特性信息到管理计算机3。在任何情况下，如此传输的元件特性信息12存储在管理计算机3中，并且根据需要提供到部件安装装置Ml。如图3 (d)所示，已经经过如上所述发光特性测量的多个LED元件5根据特性分类存储且根据特性分类分开,并且根据它们特性的分类被分成三个类型。如此分类的LED元件分别单独粘合到三个粘合剂片13a。因此，准备了三种类型的LED片13A、13B和13C，其在各粘合剂片13a上粘合地保持对应于Bin码[I]、[2]和[3]的LED元件5。当LED元件5安装在板子4的各自的个别板子4a上吋，LED元件5以如此分类的LED片13A、13B和13C的形式被提供给部件安装装置Ml。元件特性信息12从管理计算机3提供，以指出哪个Bin码[I]、[2]和[3]对应于由各LED片13A、13B和13C所保持的LED元件5。现在，參考图4描述与元件特性信息12相对应事先准备的树脂涂镀信息。LED封装50构造为通过蓝LED与YAG基荧光物质的结合产生白炽光，其执行由LED元件5发射的蓝光与作为突光物质由蓝光激发的结果导致的黄光的加色混合(additive color mixing)。因此，要安装LED元件5的预计安装区域4b中所包含的荧光物质粒子量变为评价保证产品LED封装50的规定发光特性的因素。如上所述，由Bin码[I]、[2]和[3]分类的变化存在于同时成为工作目标的多个LED元件5的发光波长中。因此，施加为覆盖LED元件5的树脂8中的荧光粒子的适当量根据Bin码[I]、[2]和[3]而变化。如图4所示，本实施例中准备的树脂涂镀信息14事先以nl (毫微-公升)规定要施加的适当量的树脂8，其是根据Bin码分类17通过使硅树脂或环氧树脂包括YAG基荧光粒子而准备。如荧光物质密度栏16所提供，荧光物质密度示出了荧光粒子在树脂8中的密度，其以多种方式设定(三个密度Dl、D2和D3)。此外，根据树脂8中要采用的荧光物质的密度，对于要施加的树脂8的适当量采用不同的数字。因此，根据荧光物质的密度设定施加的不同量的树脂的原因在于根据发光波长上的变化程度施加包括适当量的荧光物质的树脂8根据质量稳定性是更加优选的。例如，当Bin码分类17为[2]的LED元件5被作为目标时，所希望的是以这样的方式设定适当量的树脂，排出具有荧光物质密度D2的v22nl的树脂8要排出。当然，当出于一定原因采用具有单ー荧光物质密度的树脂8时，选择要排出排出的适当量的树脂，这与该荧光物质的密度上的Bin码分类17相当。 现在，參考图5描述部件安装装置Ml的构造和功能。如图5 Ca)的平面图所示，部件安装装置Ml具有传输板子4的板子传输机构21，板子4是工作目标，并且从上游在板子传输方向(由箭头“a”指示)上供给。如图5 (b)中的截面A-A所示的粘合剂施加段A和如图5 (c)中截面B-B所示的部件安装段B以该顺序从上游设置在板子传输机构21中。粘合剂施加段A具有设置在板子传输机构21侧面且以具有预定厚度涂镀膜的形式供给树脂粘合剂23的粘合剂供给段22以及关于板子传输机构21和粘合剂供给段22在水平方向(由箭头“b”指示)上可运动的粘合剂传输机构24。部件安装段B具有设置在板子传输机构21侧面且保持如图3 Cd)所示LED片13A、13B和13C的部件供给机构25以及关于板子传输机构21和部件供给机构25在水平方向(由箭头“c”指示)上可运动的部件安装机构26。如图5 (b)所示，由板子传输机构21携载的板子4定位在粘合剂施加段A。树脂粘合剂23施加到各自个别板子4a中形成的LED安装区域4b。具体而言，粘合剂传输机构24首先运动到粘合剂供给段22之上的升高位置，并且传输针24a与传输表面22a之上形成的树脂粘合剂23的涂镀膜接触，因此使树脂粘合剂23粘合到涂镀膜。粘合剂传输机构24然后运动到板子4之上的升高位置，并且传输针24a下降到LED安装区域4b (由“箭头d”指示)，因此通过转移将粘合到传输针24a的树脂粘合剂23供给到每个LED安装区域4b中的元件安装位置。已经完成经受粘合剂施加的板子4传输到下游且定位在如图5 (C)所示的部件安装段B。LED元件5安装在已经供给有粘合剂的每个LED安装区域4b。具体而言，部件安装机构26首先运动到部件供给机构25之上的升高位置。安装喷嘴26a下降到由部件供给机构25保持的LED片13A、13B和13C的任何ー个，并且安装喷嘴26a保持且拾取LED元件5。部件安装机构26运动到板子4上LED安装区域4b的任何一个之上的升高位置，并且下降安装喷嘴26a (由箭头“e”表示)。由安装喷嘴26a保持的LED元件5安装到LED安装区域4b中的涂有粘合剂的元件安装位置。当部件安装装置Ml将LED元件5安装在板子4上时，根据事先准备的元件安装程序执行部件安装操作。元件安装程序具有事先设定的顺序，用于通过由部件安装机构26执行的各安装操作从LED片13A、13B和13C的任何一个提取LED元件5，并且安装如此拾取的LED元件5在板子4的多个单个板子4a上。在执行部件安装操作的情况下，从工作执行历史提取安装位置信息71a(见图9)且记录，其上示出了已经安装个别LED元件5的板子4的多个单个板子4a之一。地图准备处理段74 (见图9)准备作为图6所示地图数据18的数据，该数据建立安装位置信息71a和元件特性信息12之间的对应关系，元件特性信息12示出了哪ー个的特征分类(Bin码[I]、和[3])对应于单个安装板子4a上所安装的LED元件5。在图6中，板子4的多个个别板子4a的每ー个的位置由矩阵坐标19X和19Y的结合规定，矩阵坐标19X和19Y分别表示在方向X上的位置和在方向Y上的位置。属于安装在位置上的LED元件5的Bin码导致对应于由矩阵坐标19X和19Y所确定的矩阵的个别单元。因此准备了地图数据18，其提供安装位置信息71a和关于LED元件5的元件特性信息12之间的对应关系，安装位置信息71a示出了由部件安装装置Ml已经安装LED元件5的板子4的位置。具体而言，部件安装装置Ml具有地图准备处理段74作为地图数据准备単元，其为板子4的每ー个准备地图数据18，地图数据18提供安装位置信息71a和关于LED元件5的元件特性信息12之间的对应关系，安装位置信息71a示出了由部件安装装置Ml已经安装 LED元件5的板子4的位置。如此准备的地图数据18作为向前供给数据通过LAN系统2传输到下面要描述的树脂涂镀装置M4。现在，參考图7描述树脂涂镀装置M4的构造和功能。树脂涂镀装置M4具有施加树脂8的功能，以覆盖由部件安装装置Ml安装在板子4上的多个LED元件5。如图7 (a)的平面图所示，树脂涂镀装置M4以这样的方式构造，板子4已经从上游位置供给且为工作目标，用于在板子传输方向(由箭头“f”指示)传输板子4的板子传输机构31配备有如图7(b)中C-C截面所示的树脂涂镀段C。在下端上具有用于发射树脂8的排出排出喷嘴33的树脂排出头32设置在树脂涂镀段C中。如图7 (b)所不,树脂排出排出头32由喷嘴传输机构35运动,相对于由板子传输机构31传输的板子4执行水平运动(由图7 (a)所示的箭头“g”指示)和竖直运动。因此，喷嘴传输机构35是相对传输机构,其相对于板子4移动排出排出喷嘴33。树脂涂镀装置M4具有用于供给树脂8的树脂供给段38和用于从排出排出喷嘴33排出由树脂供给段38供给的树脂8的树脂排出机构37。树脂供给段38还可构造为事先存储多个类型的树脂8，该多个类型的树脂8根据由树脂涂镀信息14规定的多个类型的荧光物质的密度具有荧光物质的不同密度。作为选择，树脂供给段38还可构造为具有组合的机构，其能够自动控制荧光物质的密度且自动准备具有由树脂涂镀信息14规定的荧光物质密度的树脂8。喷嘴传输机构35和树脂供给段38由涂镀控制段36控制，因此排出喷嘴33可排出树脂8到板子4的多个各自个别板子4a中形成的任何LED安装区域4b。在树脂排出操作期间，涂镀控制段36控制树脂排出机构37，因此调整从排出喷嘴33排出的树脂8的量到根据LED安装区域4b的每ー个上安装的LED元件5的发光特性的希望施加量。具体而言，涂镀控制段36根据从部件安装装置Ml传输的地图数据18和事先存储的树脂涂镀信息14控制树脂排出机构37和作为相对传输机构的喷嘴传输机构35。适合于显示规定发光特性的要施加量的树脂8因此可从排出喷嘴33排出，因此用该树脂涂镀LED元件5的每ー个。如稍后所描述，涂镀信息更新段84 (见图9)根据在随后エ艺中由发光特性检查装置M7执行的发光特性检查的反馈结果不断更新树脂涂镀信息14。在地图数据18和树脂涂镀信息14的基础上，作为涂镀控制段36控制树脂排出机构37和喷嘴传输机构35的結果，所实现的属于涂镀操作的历史数据被存储在存储段81中(见图9)作为历史数据，其显示LED封装50的制造历史。管理计算机3必要时读取该历史数据。具体而言，树脂涂镀装置M4具有在地图数据18和树脂涂镀信息14的基础上用适当施加量的树脂8涂镀板子4上安装的各LED元件5的功能，以使其显示规定的发光特性。树脂涂镀装置M4还具有作为涂镀信息更新単元的涂镀信息更新段84用于更新树脂涂镀信息14。尽管图7示出了树脂排出头32配备有单一排出喷嘴33的示例，但是树脂排出头32还可具有多个排出喷嘴33，并且同时施加树脂8到多个目标或者多个LED安装区域4b。在此情况下，树脂排出机构37分别控制每个排出喷嘴33的施加量。现在，通过參考图8描述发光特性检查装置M7的构造。发光特性检查装置M7具有执行检查的功能，即以每件为基础在树脂8的固化后检查是否通过分开板子4成个别板子4a而完成LED封装50的每ー个具有规定的发光特性。如图8所示，要检查的LED封装 50设置在发光特性检查装置M7的黑腔(从附图中省略)中设置的固定台40上，并且检查探针41保持与LED封装50中的LED元件5连接的配线层4e和4d接触。探针41连接到电源単元42。用于照明目的的电能通过电源単元42的激活而提供到LED元件5，因此LED元件5发射蓝光。在蓝光通过树脂8的过程中，从各LED封装50向上发射白炽光，该白炽光来自于树脂8中的荧光物质的激励所发射的黄光与蓝光的加色混合。分光计43设置在固定台40之上的升高位置，并且从LED封装50发射的白炽光被分光计43接收。颜色色调测量处理段44分析如此接收的白炽光。这里根据发光特性进行检查，例如颜色色调类别和白炽光的发光通量，并且所检测到的与规定发光特性的偏差作为检查結果。通过检查产生的检查结果反馈到树脂涂镀装置M4。当偏差超过预定的允许范围时，接收反馈的树脂涂镀装置M4根据检查结果执行更新树脂涂镀信息14的处理。随后，在新更新的树脂涂镀信息14的基础上将树脂施加到板子4。现在，參考图9描述LED封装制造系统I的控制系统的构造。在构成LED封装制造系统I的各装置的构成元件中示出了管理计算机3、部件安装装置Ml和树脂涂镀装置M4以及有关发光特性检查装置M7中传输、接收和更新元件特性信息12、树脂涂镀信息14和地图数据18的构成元件。在图9中，管理计算机3具有系统控制段60、存储段61和通讯段62。系统控制段60执行LED封装制造系统I执行的LED封装制造エ艺的集中控制。存储段61根据需要存储元件特性信息12、树脂涂镀信息14、地图数据18和稍后描述的特性检查信息45，并且存储系统控制段60实现控制处理所必须的程序和数据。通讯段62通过LAN系统2连接到另ー个装置，并且与该装置交换控制信号和数据。元件特性信息12和树脂涂镀信息14通过LAN系统2和通讯段62或通过⑶-ROM和信号存储介质从外面传输且存储在存储段61中。部件安装装置Ml具有安装控制段70、存储段71、通讯段72、机构致动段73和地图准备处理段74。为了实现由部件安装装置Ml执行的部件安装操作，安装控制段70在存储段71中存储的各种程序和数据的基础上控制下面要描述的各段。除了存储安装控制段70执行的实现控制处理所需的程序和数据外，存储段71还存储安装位置信息71a和元件特性信息12。安装位置信息71a由执行历史数据产生，属于安装控制段70执行的安装操作控制。元件特性信息12通过LAN系统2从管理计算机3传输。通讯段72通过LAN系统2连接到另ー个装置并且与该装置交换控制信号和数据。
机构致动段73由安装控制段70控制，并且促动部件供给机构25和部件安装机构26。LED元件5因此安装在板子4的相应的单个板子4a上。地图准备处理段74 (地图数据准备単元)执行处理以为板子4的每ー个准备安装位置信息71a，其显示部件安装装置Ml安装LED元件5在板子4上的位置，并且关于LED元件5的每ー个存储在与元件特性信息12相关的地图数据18和存储段71中。具体而言，地图数据准备单元提供在部件安装装置Ml中，并且地图数据18也可从部件安装装置Ml传输到树脂涂镀装置M4。附帯地，地图数据18可通过管理计算机3从部件安装装置Ml传输到树脂涂镀装置M4。在此情况下，如图9所示，地图数据18也存储在管理计算机3的存储段61中。树脂涂镀装置M4具有涂镀控制段36、存储段81、通讯段82、机构致动段83和涂镀信息更新段84。为了实现由树脂涂镀装置M4执行的树脂涂镀操作，涂镀控制段36在存储段81中存储的各种程序和数据的基础上控制下面要描述的各段。除了存储涂镀控制段36执行控制处理所需的程序和数据外，存储段81还存储树脂涂镀信息14和地图数据18。树脂涂镀信息14通过LAN系统2从管理计算机3传输，并且地图数据18类似地通过LAN系统2从部件安装装置Ml传输。通讯段82通过LAN系统2连接到另ー个装置，并且与该装置交换控制信号和数据。 机构致动段83由涂镀控制段36控制，并且促动树脂排出机构37、树脂供给段38和喷嘴传输机构35。树脂8因此施加为覆盖板子4的各自个别板子4a上安装的LED元件5。在从发光特性检查装置M7反馈的检查结果的基础上，涂镀信息更新段84执行处理以更新存储段81中存储的树脂涂镀信息14。发光特性检查装置M7具有检查控制段90、存储段91、通讯段92、机构致动段93和检查机构94。为了执行发光特性检查装置M7执行的检查操作，检查控制段90在存储段91中存储的检查性能数据91a的基础上控制下面描述的各段。通讯段92通过LAN系统2连接到另ー个装置，并且与该装置交换控制信号和数据。机构致动段93促动具有传输/保持功能的检查机构94用于处理LED封装50以执行检测操作。 颜色色调测量段44由检查控制段90控制，并且执行发光特性检查，用于检测由分光计43接收的来自LED封装50的白炽光的颜色色调。检查结果通过LAN系统2传输通过反馈到树脂涂镀装置M4。具体而言，发光特性检查装置M7具有检查用树脂8通过涂镀LED元件5制造的LED封装50的发光特性的功能，因此检查与规定发光特性的偏差，并且反馈检查结果到树脂涂镀装置M4。关于如图9所示的构造，不同于执行工作操作所需功能的处理功能对各装置来说是唯一的；例如，部件安装装置Ml中提供的地图准备处理段74的功能以及树脂涂镀装置M4中提供的涂镀信息更新段84的功能，不必作为附属与各装置连接。例如，该构造还可以这样的方式执行，地图准备处理段74的功能和涂镀信息更新段84的功能通过管理计算机3的系统控制段60的算数处理功能替代，并且必要信号的交換由LAN系统2实现。在LED封装制造系统I的构造中，部件安装装置Ml、树脂涂镀装置M4和发光特性检查装置M7都连接到LAN系统2。管理计算机3在存储段61中存储元件特性信息12，其与LAN系统2 —起用作元件特性信息提供単元，元件特性信息提供单元给部件安装装置Ml提供作为元件特性信息12的信息，该信息通过事先分别测量多个LED元件5的包括发光波长的发光特性获得。同样，管理计算机3在存储段61中存储树脂涂镀信息14，其与LAN系统2 —起用作树脂信息提供単元，树脂信息提供単元给树脂涂镀装置M4提供作为树脂涂镀信息的信息，该信息关于将要施加的树脂8的量和元件特性信息之间的对应关系，树脂8的量适于获得具有规定发光特性的LED封装50。具体而言，用于给部件安装装置Ml提供元件特性信息12的元件特性信息提供单元和用于给树脂涂镀装置M4提供树脂涂镀信息14的树脂信息提供单元构造为通过LAN系统2传输从作为外部存储单元的管理计算机3的存储段61所读取的元件特性信息和树脂涂镀信息分别到部件安装装置Ml和树脂涂镀装置M4。发光特性检查装置M7构造为通过LAN系统2传输作为特性检查信息45的检测结果(见图9)到树脂涂镀装置M4。特性检查信息45也可通过管理计算机3传输到树脂涂镀装置M4。在此情况下，如图9所示，特性检查信息45还存储在管理计算机3的存储段61中。现在沿着图10所示的流程图且通过參考附图描述由LED封装制造系统执行的属于LED封装制造エ艺的处理。首先，LED封装制造系统I获得元件特性信息12和树脂涂镀信息14(ST1)。具体而言，元件特性信息12通过事先分别测量多个LED元件5的包括它们 的发光波长的发光特性获得，并且树脂涂镀信息14关于要施加的树脂8的量和元件特性信息之间对应关系，要施加的树脂8的量适合于获得显示出规定发光特性的LED封装50，树脂涂镀信息14通过LAN系统2从外部装置或存储介质获得。随后，作为安装目标的板子4携载在部件安装装置Ml中(ST2)。如图11 (a)所示，部件安装装置Ml通过粘合剂传输机构24的传输针24a将树脂粘合剂23供给到LED安装区域4b的每ー个中的元件安装位置。随后，如图11 (b)所示，由部件安装机构26的安装喷嘴26a保持的LED元件5通过树脂粘合剂23安装在板子4的LED安装区域4b的每ー个中(ST3)。地图准备处理段74从属于部件安装操作性能的数据准备地图数据18，地图数据18使每个LED元件5相对于板子4的安装位置信息71a与元件特性信息12关联(ST4)。接下来，地图数据18从部件安装装置Ml传输到树脂涂镀装置M4，并且树脂涂镀信息14从管理计算机3传输到树脂涂镀装置M4(ST5)。因此，由树脂涂镀装置M4执行的树脂涂镀操作变得可行。接下来，其上已经安装部件的板子4被传送到固化装置M2，在这里加热板子4。如图11 (c)所示，树脂粘合剂23因此变得热固化，以因此变为树脂粘合剂23*。LED元件5固定到相应的单个板子4a。随后，固化树脂的板子4输送到配线连接装置M3。如图11(d)所示，单个板子4a的配线层4e通过接合配线7连接到LED元件5的N型电极6a，并且相同的配线层4d通过接合配线7连接到LED元件5的P型电极6b。已经经受配线连接的板子4传输到树脂涂镀装置M4 (ST6).如图12 (a)所示，树脂涂镀装置M4从排出喷嘴33排出树脂8到每个LED安装区域4b由反射区域4c所围绕的内部。LED元件5在地图数据18和树脂涂镀信息14的基础上涂有规定量的树脂8，如图12 (b)所示(SI7)。接下来，板子4输送到固化装置M5，并且在由固化装置M5加热时固化树脂8 (ST8)。如图12 (c)所示，施加为覆盖LED元件5的树脂8被热固化，因此变为树脂8*且固定在LED安装区域4b的每ー个中。随后，固化树脂的板子4输送到件切割装置M6，在这里板子4切割成单个板子4a。如图12(d)所示，各LED封装50然后被分开(ST9)。然后，完成LED封装50。这样完成的封装50被携载在发光特性检查装置M7中(ST10)，这里每个LED封装50经受发光特性检查(STl I)。具体而言，发光特性检查装置M7检查每个LED封装50的发光特性，因此检测与规定发光特性的偏差且反馈检查结果到树脂涂镀装置M4。接收反馈信号的树脂涂镀装置M4通过涂镀信息更新段84决定是否如此检测的偏差超过允许值(ST12)。当偏差超过允许值时，涂镀信息更新段84更新根据检测偏差的树脂涂镀信息14(ST13)，并且通过利用如此更新的树脂涂镀信息14保持执行各种操作，例如，部件安装操作和树脂涂镀操作(ST14)。当偏差被确定为没有超过允许值(ST12)吋，处理进行到(ST14)，同时保持现有的树脂涂镀信息14。如上所述，根据实施例描述的LED封装制造系统I采用的构造包括部件安装装置M1，其在板子4上安装多个LED元件5 ;元件特性信息提供単元，其提供作为元件特性信息12的信息，该信息通过事先分别测量多个LED元件5的发光波长获得；树脂信息提供単元，其提供作为树脂涂镀信息14的信息，该信息关于适当量的树脂8和元件特性信息12之间的对应关系，适当量的树脂8施加为用于获得示出规定发光特性的LED封装50 ;地图数据 准备单元，为每个板子5准备地图数据18，地图数据18与示出部件安装装置Ml在板子4上所安装的LED元件5的位置的安装位置信息71a和关于LED元件5的元件特性信息12相关；树脂涂镀装置M4，在地图数据18和树脂涂镀信息14的基础上，用适当量的树脂8涂镀板子4上安装的每个LED元件，用于给予规定的发光特性；发光特性检查装置M7，检查涂有树脂8的每个LED元件5的发光特性，因此检查与规定发光特性的偏差，并且反馈检查结果到树脂涂镀装置M4 ;以及涂镀信息更新単元，当检查的偏差超过允许值时，在反馈的检查结果的基础上执行更新树脂涂镀信息14的处理。在具有前述构造的LED封装制造系统I中所采用的树脂涂镀装置M4包括树脂排出机构37，其通过排出喷嘴33排出从树脂供给段38供给的树脂8 ;喷嘴传输机构35，相对于板子4相对地传输排出喷嘴33 ;以及涂镀控制段36，在所传输的地图数据18和树脂涂镀信息14的基础上控制树脂排出机构37和喷嘴传输机构35，因此用适当量的树脂8涂镀每个LED元件5，以施加为显示出特定的发光特性。要施加的适当量的树脂8可一直根据要用树脂8涂镀的LED元件5的发光特性施カロ。甚至在个别LED元件的发光波长存在变化吋，也可使LED封装的发光特性均匀，因此提高了生产率。在足够的试生产后为了大批量生产所采用的用于实际生产目的的LED封装制造系统中，可固定地应用树脂涂镀信息14。为此，发光特性检查装置M7和涂镀信息更新单元可从具有前述构造的LED封装制造系统I删除。根据具有前述构造的LED封装制造系统1，说明了这样的构造，其中管理计算机3和装置；即部件安装装置Ml至发光特性检查装置M7，它们通过LAN系统2彼此连接。然而，LAN系统2不是必不可少的构成元件。具体而言，可实现根据实施例描述的LED封装制造系统I的功能，只要有存储单元，为每个LED封装50存储事先准备且从外面传输的元件特性信息12和树脂涂镀信息14 ;数据提供単元，根据需要在任何时间能从存储単元提供元件特性信息12到部件安装装置Ml且提供树脂涂镀信息14和地图数据18到树脂涂镀装置M4 ；以及数据传输単元，能反馈发光特性检查装置M7的检查结果到树脂涂镀装置M4。在不脱离本发明宗g和范围的情况下，并且在本说明书的描述和已知技术的基础上，本发明期待允许本领域的技术人员构思的各种替换和应用，并且该替换和应用应落入本发明寻求保护的范围内。而且，根据实施例描述的构成元件也可在不脱离本发明要点的范围的情况下任意結合。本专利申请基于2010年9月9日提交的日本专利申请(JP-2010-201654)，其全部主题事项通过全文引用结合于此。<エ业实用性>本发明的LED封装制造系统产生的优点是，即使在个别LED元件的发光波长上存在变化吋，也能使LED封装的发光特性均匀，因此能提高生产率，并 且可利用在LED封装的制造领域中，其中LED元件涂有包括荧光物质的树脂。〈序号和符号的描述〉ILED封装制造系统2LAN 系统4 板子4a单个板子4bLED安装区域4c反射区域5LED 元件50LED 封装8 树脂12元件特性信息13A、13B、13C LED 片14树脂涂镀信息18地图数据23树脂粘合剂24粘合剂传输机构25部件供给机构26部件安装机构32树脂排出头33排出喷嘴
权利要求
1.一种LED封装制造系统，其用于利用包括荧光物质的树脂涂镀安装在板子上的LED元件制造LED封装,包括 部件安装装置，其在该板子上安装多个LED元件； 元件特性信息提供单元，其提供作为元件特性信息的信息，该信息通过事先分别测量该多个LED元件的包括它们发光波长的发光特性而获得； 树脂信息提供单元，其提供作为树脂涂镀信息的信息，该信息关于施加适当量的树脂和该元件特性信息之间的对应关系，该适当量树脂使LED封装显示出特定的发光特性； 地图数据准备单元，其为每个板子准备地图数据，该地图数据相关于示出由该部件安装装置安装在该板子上的所述LED元件位置的安装位置信息以及关于该LED元件的元件特性信息； 树脂涂镀装置，其根据该地图数据和该树脂涂镀信息，为了给予特定的发光特性，用待施加的适当量的树脂涂镀该板子上安装的该LED元件的每一个； 发光特性检查装置，其检查涂镀有该树脂的该LED元件的每一个的发光特性，以因此检查与该规定发光特性的偏差，并且将检查结果反馈到该树脂涂镀装置；以及 涂镀信息更新单元，当所检查的偏差超过允许值时，根据反馈的检查结果，执行更新该树脂涂镀信息的处理。
2.根据权利要求I所述的LED封装制造系统，其中该部件安装装置、该树脂涂镀装置和该发光特性检查装置全部连接到LAN系统；该元件特性信息提供单元和该树脂信息提供单元分别通过该LAN系统将从外部存储单元已经读取的该元件特性信息和树脂涂镀信息传输到该部件安装装置和该树脂涂镀装置；并且该发光特性检查装置通过该LAN系统将该检查结果传输到该树脂涂镀装置。
3.根据权利要求I或2所述的LED封装制造系统，其中该地图数据准备单元被设置在该部件安装装置中，并且该地图数据从该部件安装装置传输到该树脂涂镀装置。
4.根据权利要求I至3任何一项所述的LED封装制造系统，其中该涂镀信息更新单元设置在该树脂涂镀装置中。
全文摘要
本发明的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息(12)和树脂涂镀信息(14)，元件特性信息(12)通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息(14)相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息(12)。地图准备处理段(74)为每个板子准备地图数据(18)，其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息(71a)和元件特性信息(12)。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置(M7)检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置(M4)的检查结果，更新树脂涂镀信息(14)。
文档编号H01L33/50GK102812567SQ20118001357
公开日2012年12月5日 申请日期2011年5月9日 优先权日2010年9月9日
发明者野野村胜 申请人:松下电器产业株式会社