专利名称：一种散热器板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热器板的制作方法，特别是一种铝基覆铜的散热器板的制作方法。
背景技术：
金属基覆铜箔层压板结构如图I所示，一般是由金属基层I、绝缘导热层2和铜箔3组成。目前市场上最常见的是铝基覆铜箔层压板，其结构如图I所示，其工作原理是将LED功率器件表面贴装在印制电路层，LED功率器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到铝基层，然后由铝基层将热量传递给散热器将热量散出去，从而实现对LED功率器件的散热，与传统的覆铜基板相比，铝基覆铜箔层压板能够将热阻降至最低。现有技术中，制作绝缘导热层经常使用陶瓷粉，陶瓷粉的主要成分是氮化铝，目前发现，氮化铝的制作成本过 于昂贵，并且散热阻抗较高，散热比较慢，机械性能不高。
发明内容
为了解决上述的问题，本发明提供了一种铝基散热器板的制作方法，其问题所采用的技术方案是具体包括以下步骤(I)将铝基散热器基板放入氢氧化钠溶液中浸润直至散热器基板表面的油污除尽，清洗干净后采用稀硫酸铜液氧化散热器基板，直到在散热器基板表面形成适当厚度的氧化膜；(2)将氢氧化铝、环氧树脂以及二甲基甲酰胺混合.放入烘箱加温，冷却后放入反应釜，再加入丙酮搅拌均匀后加入苯酚诺伏拉克树脂和促进剂至反应完全形成有机绝缘导热膜；(3)把步骤(2)中制备好的有机绝缘导热膜均匀的涂覆在经过步骤(I)后处理好的铝基散热器基板上，然后放进烘道，烘干至半固化状态.涂覆适当厚度的有机介质；(4)在涂覆有机绝缘导热膜的铝基散热器基板上覆盖O. 02mm的铜箔，然后经真空压机热压压合形成散热器板；(5)然后进行将散热器板烘干、配模、层压、脱模、剪切以及贴膜的工艺，最后加工为散热器基印制板。通过采用氢氧化铝与环氧树脂混合成有机绝缘导热膜，解决了绝缘介质一环氧树脂的导热性差的技术难题，由于环氧树脂具有良好的绝缘性能和粘合性能，但导热性差，而氢氧化铝既真有良好绝缘性能又具有良好的导热性能，因此两者的结合。既解决了粘合性能，又解决了提高导热性能，同时未降低绝缘性能，经适当的热压处理后，实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接，同时大大降低了散热阻抗，提高了大功率LED器件的散热效果O
图I是金属基覆铜箔层压板结构示意图；图2是一组LED灯及散热组件的示意图。
具体实施例方式本发明的具体实施例如下图2所示的为一组LED灯及散热组件的示意图，其中在散热器10的上表面安装有金属基板5,散热器10的上表面和金属基板5的下表面之间涂有热界面材料4，在金属基板5上表面敷设绝缘层6，在绝缘层6上固定有铜箔7，在铜箔7上通过焊料8固定有LED灯9。其中金属基板5、绝缘层6和铜箔7构成散热器板。本发明提供了一种铝基散热器板的制作方法，本发明解决其问题所采用的技术方案是(I)将铝基散热器基板放入氢氧化钠溶液中浸润直至散热器基板表面的油污除尽，清洗干净后采用稀硫酸铜液氧化散热器基板，直到在散热器基板表面形成适当厚度的氧化膜；(2)将氢氧化铝、环氧树脂以及二甲基甲酰胺混合.放入烘箱加温，冷却后放入反应釜，再加入丙酮搅拌均匀后加入适量的苯酚诺伏拉克树脂和促进剂至反应完全形成有机绝缘导热膜；(3)把步骤(2)中制备好的有机绝缘导热膜均匀的涂覆在经过步骤(I)后处 理好的铝基散热器基板上，然后放进烘道，烘干至半固化状态.涂覆适当厚度的有机介质；
(4)在涂覆有机绝缘导热膜的铝基散热器基板上覆盖O. 02mm的铜箔，然后经真空压机热压压合形成散热器板；(5)然后进行将散热器板烘干、配模、层压、脱模、剪切以及贴膜的工艺，最后加工为散热器基印制板。当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求
1.一种铝基散热器板的制作方法，其具体包括以下步骤(1)将铝基散热器基板放入氢氧化钠溶液中浸润直至散热器基板表面的油污除尽，清洗干净后采用稀硫酸铜液氧化散热器基板，直到在散热器基板表面形成适当厚度的氧化膜；(2)将氢氧化铝、环氧树脂以及二甲基甲酰胺混合.放入烘箱加温，冷却后放入反应釜，再加入丙酮搅拌均匀后加入适量的苯酚诺伏拉克树脂和促进剂至反应完全形成有机绝缘导热膜；(3)把步骤(2)中制备好的有机绝缘导热膜均匀的涂覆在经过步骤(I)后处理好的铝基散热器基板上，然后放进烘道，烘干至半固化状态.涂覆适当厚度的有机介质；(4)在涂覆有机绝缘导热膜的铝基散热器基板上覆盖O. 02mm的铜箔，然后经真空压机热压压合形成散热器板；(5)然后进行将散热器板烘干、配模、层压、脱模、剪切以及贴膜的工艺，最后加工为散热器基印制板。
全文摘要
本发明提供一种铝基散热器板的制作方法，通过采用氢氧化铝与环氧树脂混合成有机绝缘导热膜并置于铝基板材上，有效地解决了绝缘介质—环氧树脂的导热性差的技术难题，由于环氧树脂具有良好的绝缘性能和粘合性能，但导热性差，而氢氧化铝既有良好绝缘性能又具有良好的导热性能，因此两者的结合。既解决了粘合性能，又解决了提高导热性能，同时未降低绝缘性能，经适当的热压处理后，实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接，同时大大降低了散热阻抗，提高了大功率LED器件的散热效果。
文档编号H01L33/64GK102881813SQ201210369848
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者吴飞 申请人:广东宏泰照明科技有限公司