一种逆导型igbt器件的制备方法
【专利摘要】本发明提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，首先提供一半导体衬底，通过外延工艺及离子注入及退火工艺于所述半导体衬底表面形成重掺杂P型区及重掺杂N型区，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极；然后于上述结构表面外延N型漂移区；接着基于所述N型漂移区进行IGBT制备的正面工艺；然后去除所述半导体衬底；最后对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进行金属化。本发明通过采用外延技术和离子注入工艺，在不需要大量投资背面薄片工艺设备地前提下，实现了IGBT/FRD的芯片级集成，大大地降低了器件的面积，提高了良品率，并且大大地降低了工艺成本。本发明与常规的MOS工艺兼容，适用于工业生产。
【专利说明】一种逆导型IGBT器件的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体器件的制备方法，特别是涉及一种逆导型IGBT器件的制备方法。
【背景技术】
[0002]IGBT器件由一个MOS晶体管和一个PNP双极晶体管组成，也可看作是由一个VDMOS (Vertical double diffused M0SFET，垂直双扩散MOS晶体管)和一个二极管组成。IGBT器件实现了 MOSFET和BJT的优化组合，实现了低能耗、高压、高速的特性。这种器件广泛地应用于工业、交通、能源等领域，业已经成为一种不可替代的电力电子器件。
[0003]因为IGBT器件通常工作与感性负载环境，电流不能突变，所以在关断以后必须有快速恢复二极管(FRD)进行续流。否则反向功耗太大，容易将IGBT烧毁。所以在IGBT应用时必须搭配快速恢复二极管。
[0004]通常的做法是分别制作IGBT和FRD，然后在封装的时候将两个器件封装在一起。如图1所示，左边是IGBT，右边是FRD。这样做，一方面面积会比较大，导致IGBT的工作电流不能过大，另外一方面，IGBT和FRD的良品率都会影响到最终产品的良品率。
[0005]最近，已经有一些公司发明了将FRD集成在IGBT芯片中，从而避免了上述提到的2种弊端。这种集成方法为，在IGBT器件正面工艺完成之后对芯片进行减薄，然后通过背面光刻定义N+区，再通过普遍注入P+来形成快速恢复二极管区域和IGBT集电极区域。
[0006]这样的工艺虽然实现了 IGBT和FRD在芯片级别的集成，但是工艺却非常复杂，特别是需要到薄片的背面光刻，背面注入等，碎片的几率很大，工艺成本也非常高。
【发明内容】
[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，用于解决现有技术中IGBT和FRD集成存在面积过大或由于工艺过于复杂导致成品率低、工艺成本过高等问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，所述制备方法至少包括以下步骤:
[0009]I)提供一半导体衬底，通过外延工艺及离子注入及退火工艺于所述半导体衬底表面形成重掺杂P型区及重掺杂N型区，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极；
[0010]2)于上述结构表面外延N型漂移区；
[0011]3)基于所述N型漂移区进行IGBT制备的正面工艺；
[0012]4)去除所述半导体衬底；
[0013]5)对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进行金属化。
[0014]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，步骤3)包括以下步骤:
[0015]3-1)通过离子注入及退火工艺于所述N型漂移区中形成P阱；[0016]3-2)于所述N型漂移区表面形成氧化层，于氧化层表面形成多晶硅层，并通过光刻工艺制备出IGBT的栅极；
[0017]3-3)通过离子注入及退火工艺于所述栅极两侧的P阱中形成重掺杂N型源区；
[0018]3-4)于上述结构表面形成介质层，并刻蚀所述接触孔以在与所述N型源区对应的区域形成接触孔；
[0019]3-5)通过离子注入及退火工艺于所述接触孔下方的N型源区及P阱中形成重掺杂的P型接触区；
[0020]3-6)于所述接触孔中及所述介质层表面沉积金属，以制备出IGBT的发射极。
[0021]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，步骤I)中包括步骤:
[0022]提供一半导体衬底，于所述半导体衬底表面外延重掺杂P型层，通过N型离子注入并退火于所述重掺杂P型层中形成重掺杂P型区及重掺杂N型区；或
[0023]提供一半导体衬底，于所述半导体衬底表面外延重掺杂N型层，通过P型离子注入并退火于所述重掺杂N型层中形成重掺杂P型区及重掺杂N型区。
[0024]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，步骤I)中，退火温度为90(Tl200°C，退火时间为30~900分钟。
[0025]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，所述的重掺杂P型区的掺杂浓度为I X IO12~I X IO16原子每立方厘米。
[0026]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，所述的重掺杂N型区的掺杂浓度为I X IO17~I X IO19原子每立方厘米。
[0027]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，所述的重掺杂P型区及所述重掺杂N型区的厚度为3~50微米。
[0028]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，所述N型漂移区的厚度为50~200微米。
[0029]作为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法的一种优选方案，所述N型漂移区的电阻率为20-200欧姆.厘米。
[0030]如上所述，本发明提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，首先提供一半导体衬底，通过外延工艺及离子注入及退火工艺于所述半导体衬底表面形成重掺杂P型区及重掺杂N型区，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极；于上述结构表面外延N型漂移区；基于所述N型漂移区进行IGBT制备的正面工艺；去除所述半导体衬底；对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进行金属化。本发明通过采用外延技术和离子注入工艺，在不需要大量投资背面薄片工艺设备地前提下，实现了 IGBT/FRD的芯片级集成，大大地降低了器件的面积，提高了良品率，并且大大地降低了工艺成本。本发明与常规的MOS工艺兼容，适用于工业生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1显示为现有技术中的逆导型IGBT器件的结构示意图。
[0032]图2~4显示为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法步骤I)所呈现的结构示意图。
[0033]图5显示为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法步骤2)所呈现的结构示意图。
[0034]图6~13显示为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法步骤3)所呈现的结构示意图。
[0035]图14显示为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法步骤4)所呈现的结构示意图。
[0036]图15显示为本发明的逆导型IGBT器件的制备方法步骤5)所呈现的结构示意图。
[0037]元件标号说明
[0038]101半导体衬底
[0039]102重掺杂P型区
[0040]103重掺杂N型区
[0041]104N型漂移区
[0042]105P 阱
[0043]106氧化层
[0044]107多晶硅层
[0045]108N 型源区
[0046]109介质层
[0047]110接触孔
[0048]111P型接触区
[0049]112金属上电极
[0050]113金属下电极
【具体实施方式】
[0051]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0052]请参阅图2~图15。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0053]本实施例提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，所述制备方法至少包括以下步骤:如图2~图4所示，首先进行步骤1)，提供一半导体衬底101，通过外延工艺及离子注入及退火工艺于所述半导体衬底101表面形成重掺杂P型区102及重掺杂N型区103，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极；
[0054]在本实施例中，首先提供一半导体衬底101，所述半导体衬底101优选为Si衬底，当然也可以使用如SOI等其他类型的衬底，然后于所述半导体衬底101表面外延重掺杂P型层，所述重掺杂P型层为具有硼(B)、二氟化硼(BF2+)等含有硼元素的杂质掺杂的外延Si层，厚度为3~50微米，然后通过N型离子注入并于900~l200.C下，退火30~900分钟，以在所述重掺杂P型层中形成重掺杂P型区102及重掺杂N型区103，在本实施例中，所述N型离子为磷、砷等，其中，所述重掺杂P型区102作为IGBT的集电极，所述重掺杂N型去作为快速恢复二极管FRD的阴极。
[0055]在本实施例中，所述的重掺杂P型区102的掺杂浓度为1XlO12~1 X IO16原子每立方厘米。所述的重掺杂N型区103的掺杂浓度为I X IO17~I X IO19原子每立方厘米。
[0056]在另一实施例中，该步骤可以是:先提供一半导体衬底101，所述半导体衬底101优选为Si衬底，当然也可以使用如SOI等其他类型的衬底，于所述半导体衬底101表面外延重掺杂N型层，厚度为3~50微米，所述重掺杂N型层为具有磷、砷等掺杂的外延Si层，然后通过P型离子注入并于90(Tl20(rC下，退火30-900分钟，以在所述重掺杂N型层中形成重掺杂P型区102及重掺杂N型区103，具体地，所述P型离子为硼(B)、二氟化硼(BF2+)等含有硼元素的杂质，其中，所述重掺杂P型区102作为IGBT的集电极，所述重掺杂N型去作为快速恢复二极管FRD的阴极。
[0057]在该实施例中，所述的重掺杂P型区102的掺杂浓度为IX IO12~IX IO16原子每立方厘米。所述的重掺杂N型区103的掺杂浓度为I X IO17~I X IO19原子每立方厘米。
[0058]如图5所示，然后进行步骤2)，于上述结构表面外延N型漂移区104。
[0059]在本实施例中，所述N型漂移区104为N型浅掺杂的外延Si层，所述N型漂移区104的厚度为50~200微米。所述N型漂移区104的电阻率为20~200欧姆.厘米。
[0060]如图6~图13所示，接着进行步骤3)，基于所述N型漂移区104进行IGBT制备的正面工艺；
[0061]具体地，包括以下步骤:
[0062]如图6所示，首先进行步骤3-1 )，通过离子注入及退火工艺于所述N型漂移区104中形成P阱105。具体地，先制作于P阱105位置具有窗口的光刻掩膜，然后进行硼(B)的注入后退火，使离子扩散形成P阱105。
[0063]如图疒图8所示，然后进行步骤3-2)，于所述N型漂移区104表面形成氧化层106，于氧化层106表面形成多晶硅层107，并通过光刻工艺制备出IGBT的栅极。在本实施例中，所述氧化层106为氧化硅层，可以通过热氧化或外延的方式形成。
[0064]如图9所示，接着进行不步骤3-3)，通过离子注入及退火工艺于所述栅极两侧的P阱105中形成重掺杂N型源区108。
[0065]具体地，由于栅极的存在，可以直接以栅极为掩膜，直接对所述N型漂移区104进行N型离子注入并退火形成重掺杂N型源区108，注入的离子为磷或砷。
[0066]如图10~图11所示，然后进行步骤3-4)，于上述结构表面形成介质层109，并刻蚀所述接触孔110以在与所述N型源区108对应的区域形成接触孔110。
[0067]具体地，通过沉积技术形成所述介质层109，然后采用光刻技术于对应的位置中刻出所述接触孔110。
[0068]如图12所示，接着进行步骤3-5)，通过离子注入及退火工艺于所述接触孔110下方的N型源区108及P阱105中形成重掺杂的P型接触区111。
[0069]如图13所示,最后进行步骤3-6),于所述接触孔110中及所述介质层109表面沉积金属，以制备出IGBT的发射极。
[0070]具体地，先于所述接触孔110中沉积金属材料并退火，使其与所述P型接触区111形成欧姆接触，然后通过化学机械抛光法去除所述介质层109表面的金属，最后于所述介质层109表面沉积一层金属材料以连接所述接触孔110中的金属，形成金属上电极112。
[0071]如图14所示，然后进行步骤4)，去除所述半导体衬底101。
[0072]在本实施例中，可以采用研磨或湿法腐蚀等技术去除所述半导体衬底101，露出所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极。
[0073]如图15所示，最后进行步骤5)，对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进
行金属化。
[0074]在本实施例中，首先于所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极的表面沉积一层金属材料，然后通过退火工艺形成欧姆接触，以形成金属下电极113。
[0075]综上所述，本发明提供一种逆导型IGBT器件的制备方法，首先提供一半导体衬底，通过外延工艺及离子注入及退火工艺于所述半导体衬底表面形成重掺杂P型区及重掺杂N型区，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极；于上述结构表面外延N型漂移区；基于所述N型漂移区进行IGBT制备的正面工艺；去除所述半导体衬底；对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进行金属化。本发明通过采用外延技术和离子注入工艺，在不需要大量投资背面薄片工艺设备地前提下，实现了 IGBT/FRD的芯片级集成，大大地降低了器件的面积，提高了良品率，并且大大地降低了工艺成本。本发明与常规的MOS工艺兼容，适用于工业生产。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0076]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括以下步骤: 1)提供一半导体衬底，通过外延工艺、离子注入及退火工艺于所述半导体衬底表面形成重掺杂P型区及重掺杂N型区，以制备出IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极； 2)于上述结构表面外延N型漂移区； 3)基于所述N型漂移区进行IGBT制备的正面工艺； 4)去除所述半导体衬底； 5)对所述IGBT的集电极和快速恢复二极管的阴极进行金属化。
2.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:步骤3)包括以下步骤: 3-1)通过离子注入及退火工艺于所述N型漂移区中形成P阱； 3-2)于所述N型漂移区表面形成氧化层，于氧化层表面形成多晶硅层，并通过光刻工艺制备出IGBT的栅极； 3-3)通过离子注入及退火工艺于所述栅极两侧的P阱中形成重掺杂N型源区； 3-4)于上述结构表面形成介质层，并刻蚀所述接触孔以在与所述N型源区对应的区域形成接触孔； 3-5)通过离子注入及退火工艺于所述接触孔下方的N型源区及P阱中形成重掺杂的P型接触区； 3-6)于所述接触孔中及所述介质层表面沉积金属，以制备出IGBT的发射极。
3.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:步骤I)中包括步骤: 提供一半导体衬底，于所述半导体衬底表面外延重掺杂P型层，通过N型离子注入并退火于所述重掺杂P型层中形成重掺杂P型区及重掺杂N型区；或 提供一半导体衬底，于所述半导体衬底表面外延重掺杂N型层，通过P型离子注入并退火于所述重掺杂N型层中形成重掺杂P型区及重掺杂N型区。
4.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:步骤I)中，退火温度为90(Tl20(TC，退火时间为30~900分钟。
5.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:所述的重掺杂P型区的掺杂浓度为IXio12~IX IO16原子每立方厘米。
6.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:所述的重掺杂N型区的掺杂浓度为IXIO17~IXIO19原子每立方厘米。
7.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:所述的重掺杂P型区及所述重掺杂N型区的厚度为3~50微米。
8.根据权利要求1所述的 逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:所述N型漂移区的厚度为50-200微米。
9.根据权利要求1所述的逆导型IGBT器件的制备方法，其特征在于:所述N型漂移区的电阻率为20-200欧姆.厘米。
【文档编号】H01L21/8222GK103887240SQ201210559699
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】张朝阳 申请人:上海宝芯源功率半导体有限公司