专利名称：一种新型光伏二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种新型光伏ニ极管，特别涉及ー种新型光伏ニ极管结构上的改迸。
背景技术：
随着光伏产业的快速发展，太阳能组件对功率的要求也越来越大，因此对太阳能组件的大功率旁路ニ极管的要求也越来越高。目前市场上光伏ニ极管受其结构的影响，散热能力较差，导致其温度升高较快，可能会使太阳能组件的接线盒变形，导致整个组件损坏。因此，要满足现在太阳能组件对功率的要求，就必须要求其旁路ニ极管有大电流通过能力，闻散热性等
实用新型内容
针对现有光伏ニ极管散热能力较差，温度升高较快的缺点，本实用新型提供ー种具有大工作电流，大功率特点的光伏ニ极管。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下ー种新型光伏ニ极管，包括铜座、环状外壳、光伏光伏ニ极管芯片、两根大头引线，所述第一根大头引线，光伏ニ极管芯片，铜座，第二根大头引线依次焊接，所述光伏ニ极管芯片焊接在所述铜座ー侧，所述环状外壳紧密嵌套在所述铜座上同侧的接口上，并把所述光伏ニ极管包覆其中，在所述环状外壳与铜座之间填充高导热封装树脂。本实用新型的有益效果是在光伏ニ极管芯片上焊接有铜座，可以快速吸收在光伏ニ极管工作时产生的热量并将热量散发到空气中，在环状外壳内装填有高导热封装树月旨，可以快速散发热量，是ニ极管具有大工作电流，大功率的特点。
图I为本实用新型前视结构示意图；图2为本实用新型左视结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、大头引线，2、铜座，3、ニ极管芯片，4、高导热封装树脂，5、环状外壳具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。实施例I如图I所示，所述第一根大头引线1-1，光伏ニ极管芯片3，铜座2，第二根大头引线1-2依次焊接，所述光伏ニ极管芯片3焊接在所述铜座2—侧，所述环状外壳5紧密嵌套在所述铜座2上同侧的接口上，并把所述光伏ニ极管芯片3包覆其中，在所述环状外壳5与铜座2之间填充高导热封装树脂4。如图2所示，大头引线I焊接于铜座2中心点，环状外壳5嵌套于比铜座2直径稍小的接口上，高导热封装树脂4位于环状外壳5内。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种新型光伏二极管，包括铜座、环状外壳、光伏二极管芯片、两根大头引线，其特征在于所述第一根大头引线，光伏二极管芯片，铜座，第二根大头引线依次焊接，所述光伏二极管芯片焊接在所述铜座一侧，所述环状外壳紧密嵌套在所述铜座上同侧的接口上，并把所述光伏二极管芯片包覆其中，在所述环状外壳与铜座之间填充高导热封装树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种新型光伏二极管，包括铜座、环状外壳、光伏二极管芯片、两根大头引线，所述第一根大头引线，光伏二极管芯片，铜座，第二根大头引线依次焊接，光伏二极管芯片焊接在所述铜座一侧，环状外壳紧密嵌套在铜座上同侧的接口上，并把所述光伏二极管芯片包覆其中，在所述环状外壳与铜座之间填充高导热封装树脂。使二极管具有大工作电流，大功率的特点。
文档编号H01L31/024GK202423303SQ20122000418
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者陈义, 顾在意 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司