专利名称：低温直焊型高频漆包线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低温直焊型高频漆包线，属于漆包线技术领域。
背景技术：
聚氨酯漆包线被广泛应用于焊点较多的彩电、仪表、计算机精密线圈、家用电器等弱电电气产品领域。近年来聚氨酯漆包线市场需求量迅速增加，据不完聚氨酯漆包线市场需求量的增加和使用场合的增多，尤其是各类电气产品频繁的更新换代，要求聚氨酯漆包线不仅在性能上更加稳定可靠，同时更需要开发低温直焊、高耐热、耐高频等特种聚氨酯漆包线来满足新出现的特殊场合的使用要求。聚酯漆包线必须事先除去漆膜再焊接，不仅费工费时，更重要的是焊接可靠性大大下降，导致次品率上升。因此，如何设计一种可直焊的漆包线，成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容本实用新型目的是提供一种低温直焊型高频漆包线，该高频漆包线直焊性好，漆包线焊接时，不必除去漆膜层，大大提高了效率，且在高频下的介质损耗角正切比较小，扩展了其应用的领域。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种低温直焊型高频漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有聚氨酯层，此聚氨酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下作为优选，所述聚氨酯层与聚酯亚胺层厚度比为I : 0. 9 I. I。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果本实用新型低温直焊型高频漆包线，所述金属线芯外表面涂覆有聚氨酯层，此聚氨酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层，其直焊性好，漆包线焊接时，不必事先除去漆膜层，且焊锡温度低(约375°C )、速度快(约I秒)；其次，高频性能好，漆膜在高频下的介质损耗角正切比较小，可用于变频电机用的耐电晕漆包线；再次，便于染色，能与多种染料相混溶，制成各种彩色漆包线，适用于多焊点的场合，并可低温高速涂线，烘烤温度比现有单一聚酯类漆包线低60°C左右，同时涂线速度还要快2 4倍，大大地提高了生产效率。
附图I为本实用新型低温直焊型高频漆包线结构示意图。以上附图中1、金属线芯；2、聚氨酯层；3、聚酯亚胺层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一种低温直焊型高频漆包线，包括金属线芯1，所述金属线芯I外表面涂覆有聚氨酯层2，此聚氨酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3。[0013]上述聚氨酯层2与聚酯亚胺层3厚度比为I : 0.9 I. I。采用上述低温直焊型高频漆包线时，所述金属线芯I外表面涂覆有聚氨酯层2，此聚氨酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3，漆包线焊接时，不必事先除去漆膜层，可以直焊接，且焊锡温度低(约375°C)、速度快(约I秒)；其次，高频性能好，漆膜在高频下的介质损耗角正切比较小，可用于变频电机用的耐电晕漆包线；再次，便于染色，能与多种染料相混溶，制成各种彩色漆包线，适用于多焊点的场合，并可低温高速涂线，烘烤温度比现有单一聚酯类漆包线低60°C左右，同时涂线速度还要快2 4倍，大大地提高了生产效率。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种低温直焊型高频漆包线，包括金属线芯(I)，其特征在于所述金属线芯(I)外表面涂覆有聚氨酯层(2)，此聚氨酯层(2)外表面涂覆有聚酯亚胺层(3)。
2.根据权利要求I所述的低温直焊型高频漆包线，其特征在于所述聚氨酯层(2)与聚酯亚胺层(3)厚度比为I : 0. 9 I. I。
专利摘要本实用新型公开一种低温直焊型高频漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有聚氨酯层，此聚氨酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层；所述聚氨酯层与聚酯亚胺层厚度比为1∶0.9～1.1。本实用新型低温直焊型高频漆包线，直焊性好，漆包线焊接时，不必除去漆膜层，大大提高了效率，且在高频下的介质损耗角正切比较小，扩展了其应用的领域。
文档编号H01B7/02GK202502776SQ20122010680
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者邵铭 申请人:江苏芯盛半导体科技有限公司