专利名称：Cdma陶瓷天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种使用在手机中用于收发信号的CDMA陶瓷天线。
背景技术：
CDMA (Code Division Multiple Access)又称码分多址,是在无线通讯上使用的技术。CDMA，就是利用展频的通讯技术，因而可以减少手机之间的干扰，并且可以增加用户的容量，而且手机的功率还可以做的比较低，不但可以使使用时间更长，更重要的是可以降低电磁波辐射对人的伤害。现有技术中的CDMA陶瓷天线体积过大，不适合安装空间狭小的场合使用，尤其是应用在手机上，要求陶瓷天线的体积越小越好，以满足手机的体积减小，或者是给其它零件的安装提供更多空间。 发明内容发明目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种体积小，结构紧凑，收发信号稳定，适合应用在手机中的CDMA陶瓷天线。为了实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为一种CDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17. 5mmX 5mmX 2. 5mm,上表面尺寸为17. 5mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有左右对称但不相交的的螺旋状导电层，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面，沿着上表面棱分别左右环绕至后表面中部但不相交，折弯沿着下表面的棱环绕至正面闭合，在下表面对称设置有两个矩形导电层，该导电层与正面的下端导电层连接。下表面对称设置的两个矩形导电层，右侧的为馈电端，左侧的为接地端。本实用新型与现有技术相比，其有益效果是本实用新型在矩形六面体的陶瓷基体的下表面设有馈电端和接地端端，使得该结构的陶瓷天线的放射频率更能符合手机等产品的要求，信号收发稳定，且本实用新型的陶瓷天线体积小，机构紧凑，适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。
图I为本实用新型结构示意图；图2为CDMA陶瓷天线六面展开的导电层结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过一个最佳实施例，对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图I和2所示，一种CDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，其特征在于所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17. 5mmX 5mmX 2. 5mm,上表面I尺寸为17. 5mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面I覆盖有左右对称但不相交的的螺旋状导电层11，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面2，沿着上表面棱分别左右环绕至后表面4中部但不相交，折弯沿着下表面3的棱环绕至正面2闭合，在下表面3对称设置有两个矩形导电层31，该导电层与 正面的下端导电层连接。下表面对称设置的两个矩形导电层，右侧的为馈电端，左侧的为接地端。
权利要求1.一种CDMA陶瓷天线，包括矩形六面体的陶瓷基体，其特征在于所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17. 5mmX 5mmX 2. 5mm,上表面尺寸为17. 5mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面(I)覆盖有左右对称但不相交的的螺旋状导电层(11)，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面(2)，沿着上表面棱分别左右环绕至后表面(4)中部但不相交，折弯沿着下表面(3)的棱环绕至正面(2)闭合，在下表面(3)对称设置有两个矩形导电层(31)，该导电层与正面的下端导电层连接。
专利摘要本实用新型公开了一种CDMA陶瓷天线。该陶瓷天线包括矩形六面体的陶瓷基体，所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为17.5mm×5mm×2.5mm，上表面尺寸为17.5mm×5mm，在所述陶瓷基体的上表面覆盖有左右对称但不相交的螺旋状导电层，两个导电层由上表面的中部沿伸至正面，沿着上表面棱分别左右环绕至后表面中部但不相交，折弯沿着下表面的棱环绕至正面闭合，在下表面对称设置有两个矩形导电层，该导电层与正面的下端导电层连接。采用该技术方案的CDMA陶瓷天线，放射频率更能符合手机等产品的要求，信号收发稳定，且本实用新型的陶瓷天线体积小，机构紧凑，适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。
文档编号H01Q1/38GK202678514SQ20122024883
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者李德威 申请人:霖昶(扬州)材料科技有限公司