专利名称：带有接触件的连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器领域，尤其涉及一种带有接触件的连接器。
背景技术：
现有的连接器包括绝缘体及设置于其中的多个接触件，各接触件均包括下端安装在绝缘体中的弹性端子和与弹性端子电连接的插接端子，弹性端子的上端设有焊盘连接段，焊盘连接段包括用于与相应焊盘电连接的具有弹性形变量的焊盘连接部，各弹性端子排列组合而构成两排，两排弹性端子的焊盘连接部组合在一起就构成了用于与相应焊盘卡接电连的卡接结构。使用时，焊盘卡接在两排弹性端子的焊盘连接部之间，通过利用弹性端子的焊盘连接部的弹性，实现焊盘与弹性端子之间的可靠连接；该连接器安装在相应机箱内部的设有焊盘的子板上，在母板上安装与该连接器适配的印制板连接器，连接器随子板通过导向装置与印制板连接器对应插合，从而实现信号的传输。现有的连接器存在的问题在于焊盘连接段设置于对应弹性端子的上端，而各弹性端子的上端均为自由端，成自由状态下弹性端子在使用过一段时间后，容易发生变形过渡，而不能复位的状况，这样会导致两个结果，I、影响焊盘连接部与相应焊盘的连接效果；
2、变形严重时，相连弹性端子的上端会变形至贴合状态造成短路。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种带有接触件的连接器，以解决现有连接器中的弹性端子的焊盘连接段易变形的问题。为了解决上述问题，本实用新型的技术方案为带有接触件的连接器，包括绝缘体和用于传递信号的接触件，接触件包括下端安装在所述绝缘体中的弹性端子，所述弹性端子的上端设有焊盘连接段，所述焊盘连接段包括用于与相应焊盘电连接的焊盘连接部，所述的连接器还包括注塑成型于弹性端子的焊盘连接段的外围而与对应弹性端子成一体结构的上封装件。所述的各弹性端子排列组合而构成两排，所述的上封装件由分体设置的第一上封装件和第二上封装件构成，所述的第一上封装件设置于所述其中一排弹性端子的焊接连接段的外围；所述的第二上封装件设置于所述另一排弹性端子的焊接连接段的外围。所述的绝缘体上固设有下封装件，所述的下封装件注塑成型于所述各弹性端子的下端外围而与对应弹性端子成一体结构。所述的下封装件由分体设置的第一下封装件和第二下封装件构成，所述的第一下封装件设置于所述其中一排弹性端子的外围，所述的第二下封装件设置于所述另一排弹性端子的外围。所述的绝缘体上开设有封装件安装槽，所述的下封装件设置于所述的封装件安装槽中，所述的下封装件与所述封装件安装槽的槽底和槽壁之间一体灌封有用于实现所述端子封装件与所述绝缘体固连的灌封胶体。[0011]所述封装件安装槽的槽壁上开设有用于增加封装件安装槽的槽壁与所述灌封胶体之间连接力的壁孔或壁槽。所述壁孔与所述封装件安装槽的槽腔相通的孔口朝向或所述壁槽的槽口朝向与所述封装件安装槽的槽口朝向垂直。所述的接触件还包括电连接于所述对应弹性端下端的插接端子，所述的插接端子设置于所述绝缘体上开设的插接端子安装孔中，所述插接端子安装孔的其中一端孔口与外部大气相通，另一端孔口设置于所述封装件安装槽的槽底上。本实用新型的有益效果为通过上封装件将各弹性端子的焊盘连接段加固定位，各弹性端子的上端不再呈自由状态，上封装件保证了各弹性端子之间的间距不变，同时也限制了各弹性端子的形变量不至于过大，能够一直保持在弹性形变运行的范围内。·[0015]进一步的，通过在弹性端子下端设置下封装件，下封装件既保持了弹性端子的稳定性，又能方便的将弹性端子装入绝缘体中。
图I是本实用新型实施例的结构示意图；图2是图I的仰视图；图3是图I的A-A向剖视图；图4是图I中绝缘体的立体图；图5是图I中接触件的结构示意图；图6是图5的立体图。
具体实施方式
带有接触件的连接器的实施例如图I飞所示包括绝缘体I及装配于绝缘体I中的用于信号传递的第一排接触件和第二排接触件，每排接触件中的各接触件均包括弹性端子8，各弹性端8子的下端均安装在绝缘体I中，各弹性端子8的下端还对应电连接有插接端子11。各弹性端子8的上端均设有焊盘连接段，焊盘连接段8-1包括用于与相应焊盘电连接的焊盘连接部8-2，连接器还包括用于加固定位各排弹性端子的焊盘连接段8-1的上封装件，上封装件包括分体设置的第一上封装件33-2和第二上封装件33-1，其中第一上封装件33-2注塑成型于第一排接触件中的各弹性端子8的焊盘连接段8-1的外围而与第一排接触件中的各弹性端子8成一体结构，第二上封装件33-1注塑成型于第二排接触件中的各弹性端子8的焊盘连接段的外围而与第二排接触件中的各弹性端子8成一体结构。各弹性端子8的下端均设有用于与绝缘体I相连的绝缘体连接部，绝缘体I上固设有用于固定对应弹性端子8的下封装件，下封装件由分体设置的第一下封装件12-2和第二下封装件12-1构成，第一下封装件12-2设置于第一排弹性端子的绝缘体连接部的外围而与第一排接触件中的各弹性端子8成一体结构，第二下封装件12-1设置于第二排弹性端子的绝缘体连接部的外围而与第二排接触件中的各弹性端子8成一体结构。绝缘体I上设有用于第一、第二下封装件安装固定的封装件安装槽2，第一、第二下封装件均置于封装件安装槽中2，第一、第二下封装件之间及各下封装件与封装件安装槽2的槽底与槽壁之间灌封有实现对应下封装件与绝缘体I固连的灌封胶体7。封装件安装槽2的槽壁5上开设有用于增加封装件安装槽2的槽壁5与灌封胶体7之间连接力的壁孔6，壁孔6与封装件安装槽2的槽腔相通的孔口朝向与封装件安装槽2的槽口朝向垂直。封装件安装槽2的槽底3设有与封装件安装槽2的槽腔相通并用于对应安装各插接端子11的插接端子安装孔4，各插接端子11分别一一对应的设置于各插接端子安装孔4中。在图中件10表示挡板，件9表示导向销。下封装件与对应弹性端子8 一体注塑连接，保证了下封装件与对应弹性端子8的连接紧密性，同时在一排弹性端子通过对应下封装件封装固定后，弹性端子8也更容易装配于绝缘体I的封装件安装槽2中，然后通过灌封胶体7实现对应下封装件与绝缘体I的固定连接，从而保证了弹性端子8与绝缘体I的相对固定。通过壁孔6的设置，增加了绝缘体I与灌封胶体7的接触面积和绝缘体I与灌封胶体7间的抗推拉能力，进而增加了弹性端子8在与相应焊盘卡接时的抗推拉能力。在本实施例中，插接端子11采用的双排结构，当然在本实用新型的其它实施例中，根据实际连接需要，插接端子还可以采用三排或多排结构；壁孔当然还可以被壁槽代替，当然壁槽的槽口朝向还可以与封装件安装槽的槽口朝向倾斜相交成一定角度；当然灌封胶体还可以不设，此时端子封装件与绝缘体的固连可以通过螺钉连接或一体设置形式来实现；当然封装件安装槽的个数还可以有两个，各端子封装件分别 设置于对应的封装件安装槽中。
权利要求1.带有接触件的连接器，包括绝缘体和用于传递信号的接触件，接触件包括下端安装在所述绝缘体中的弹性端子，所述弹性端子的上端设有焊盘连接段，所述焊盘连接段包括用于与相应焊盘电连接的焊盘连接部，其特征在于所述的连接器还包括注塑成型于弹性端子的焊盘连接段的外围而与对应弹性端子成一体结构的上封装件。
2.根据权利要求I所述的连接器，其特征在于所述的各弹性端子排列组合而构成两排，所述的上封装件由分体设置的第一上封装件和第二上封装件构成，所述的第一上封装件设置于所述其中一排弹性端子的焊接连接段的外围；所述的第二上封装件设置于所述另一排弹性端子的焊接连接段的外围。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于所述的绝缘体上固设有下封装件，所述的下封装件注塑成型于所述各弹性端子的下端外围而与对应弹性端子成一体结构。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于所述的下封装件由分体设置的第一下封装件和第二下封装件构成，所述的第一下封装件设置于所述其中一排弹性端子的外围，所述的第二下封装件设置于所述另一排弹性端子的外围。
5.根据权利要求3或4所述的连接器，其特征在于所述的绝缘体上开设有封装件安装槽，所述的下封装件设置于所述的封装件安装槽中，所述的下封装件与所述封装件安装槽的槽底和槽壁之间一体灌封有用于实现所述端子封装件与所述绝缘体固连的灌封胶体。
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于所述封装件安装槽的槽壁上开设有用于增加封装件安装槽的槽壁与所述灌封胶体之间连接力的壁孔或壁槽。
7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于所述壁孔与所述封装件安装槽的槽腔相通的孔口朝向或所述壁槽的槽口朝向与所述封装件安装槽的槽口朝向垂直。
8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于所述的接触件还包括电连接于所述对应弹性端下端的插接端子，所述的插接端子设置于所述绝缘体上开设的插接端子安装孔中，所述插接端子安装孔的其中一端孔口与外部大气相通，另一端孔口设置于所述封装件安装槽的槽底上。
专利摘要本实用新型涉及带有接触件的连接器，包括绝缘体和用于传递信号的接触件，接触件包括下端安装在所述绝缘体中的弹性端子，所述弹性端子的上端设有焊盘连接段，所述焊盘连接段包括用于与相应焊盘电连接的焊盘连接部，所述的连接器还包括注塑成型于弹性端子的焊盘连接段的外围而与对应弹性端子成一体结构的上封装件。本实用新型解决了现有连接器中的弹性端子的焊盘连接段易变形的问题。
文档编号H01R13/24GK202712519SQ201220253299
公开日2013年1月30日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者鲍小会, 仲胜利 申请人:中航光电科技股份有限公司