专利名称：采用缺欠地结构的微波耦合器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电信号处理设备，特别是与微波电信号的传输有关。
背景技术：
现有的微波耦合器可以采用一多层的高频电路板制成，其包括设置在顶部的一馈电机构、设置在底部的一地平面以及设置在该馈电机构与该地平面之间的相互耦合的两个绕线结构。现有的地平面，一般为完整的矩形、圆形等几 何形状的金属结构，未有分割。这种的地平面结构，会限制介质的等效介质电常数、限制传输线的等效电感电容，从而限制电桥的耦合特性，不利于产品的小型化。可见，实有必要进行改进。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种微波耦合器，可以提高电桥的耦合特性，有利于产品的小型化。为了实现上述目的，本实用新型提出一种微波耦合器，包括设置在底部的一地平面，该地平面包括有一环状的开槽、位于该开槽内的一金属中心岛部分和位于该开槽外的一金属环部分。该地平面还包括由该金属环部分向外对称地突伸出的至少两个金属突出部分。该地平面还包括对称地分布于该金属环部分外的多个金属孤岛部分。该开槽为矩形环状，该金属环部分为矩形环状；或者，该开槽为圆形环状，该金属环部分为圆形环状。该微波耦合器是采用一多层的高频电路板制成。该高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。该微波辐射结构还包括设置在顶部的一馈电机构以及设置在该馈电机构与该地平面之间的相互耦合的两个绕线结构。该两个绕线结构是上下叠置的。每个绕线结构为蛇形线、矩形螺旋线或者圆形螺旋线结构。与现有技术相比，本实用新型的微波耦合器，通过在地平面开设一环状的开槽，从而至少将该地平面的图形分割为一金属中心岛和一金属环，可以提高介质的等效介质电常数，提高传输线的等效电感电容，提高电桥的耦合特性，从而使微带线传输有比普通传输线更长的电长度，可以缩小产品体积，有利于产品的小型化。
图I是本实用新型的微波耦合器的地平面一实施例结构示意图。图2是本实用新型的微波耦合器的地平面另一实施例结构示意图。其中，附图标记说明如下1环状的开槽，2金属中心岛部分，3金属环部分，4突伸部分，5金属孤岛部分。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图1，本实用新型的微波耦合器的地平面一实施例，该地平面包括有一环状的开槽I、位于该开槽I内的一金属中心岛部分2和位于该开槽外的一金属环部分3。在本实施例中，该开槽I为矩形环状，该金属环部分2为矩形环状；在其他实施例中，该开槽I可以为圆形环状，该金属环部分2可以为圆形环状。该微波耦合器是采用一多层的高频电路板制成。优选地，该高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。该微波辐射结构除了上述的位于底部的地平面之外，还包括设置在顶部的一馈电机构以及设置在该馈电机构与该地平面之间的相互耦合的两个绕线结构。该两个绕线结构是上下叠置的。每个绕线结构为蛇形线、矩形螺旋线或者圆形螺旋线结构。参见图2，其与上述实施例的区别主要体现在该地平面还包括由该金属环部分3向外对称地突伸出的两个金属突出部分4以及对称地分布于该金属环部分3外的四个金属孤岛部分5。与现有技术相比，本实用新型的微波耦合器，通过在地平面开设一环状的开槽1，从而至少将地平面的图形分割为一金属中心岛部分2和一金属环部分3，可以提高介质的等效介质电常数，提高传输线的等效电感电容，提高电桥的耦合特性，从而使微带线传输有比普通传输线更长的电长度，可以缩小产品体积，有利于产品的小型化。以上，仅为本实用新型之较佳实施例，意在进一步说明本实用新型，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。
权利要求1.一种微波耦合器，包括设置在底部的一地平面，其特征在于，该地平面包括有一环状的开槽、位于该开槽内的一金属中心岛部分和位于该开槽外的一金属环部分。
2.根据权利要求I所述的微波耦合器，其特征在于该地平面还包括由该金属环部分向外对称地突伸出的至少两个金属突出部分。
3.根据权利要求2所述的微波耦合器，其特征在于该地平面还包括对称地分布于该金属环部分外的多个金属孤岛部分。
4.根据权利要求I所述的微波耦合器，其特征在于该开槽为矩形环状，该金属环部分为矩形环状；或者，该开槽为圆形环状，该金属环部分为圆形环状。
5.根据权利要求I所述的微波耦合器，其特征在于该微波耦合器是采用一多层的高频电路板制成。
6.根据权利要求5所述的微波耦合器，其特征在于该高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。
7.根据权利要求I至6任一所述的微波耦合器，其特征在于该微波辐射结构还包括设置在顶部的一馈电机构以及设置在该馈电机构与该地平面之间的相互耦合的两个绕线结构。
8.根据权利要求7所述的微波耦合器，其特征在于该两个绕线结构是上下叠置的。
9.根据权利要求7所述的微波耦合器，其特征在于每个绕线结构为蛇形线、矩形螺旋线或者圆形螺旋线结构。
专利摘要一种微波耦合器，包括设置在底部的一地平面，该地平面包括有一环状的开槽、位于该开槽内的一金属中心岛部分和位于该开槽外的一金属环部分。本实用新型可以提高电桥的耦合特性，有利于产品的小型化。
文档编号H01P5/00GK202772251SQ20122049724
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者张霄鹏, 张英华, 汪杰, 张慧景 申请人:苏州博海创业微系统有限公司