专利名称：一种金属化薄膜电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种金属化薄膜电容器。
背景技术：
电容器是构成电子电路的主要电子器件，随着科技的迅速发展，电容器的使用材料和各种结构在不断的被开发和设计中。其中金属化薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场，金属化薄膜电容器包括电介质薄膜和蒸镀在薄膜上的金属电极以多种形式组合而成，薄膜可为聚丙烯或聚酰亚胺等，薄膜厚度范围通常为2 μ m至24 μ m，金属电极厚度为4口111至1(^111。金属化薄膜电容器的电感是由电介质薄膜的宽度决定的，在大电容量要求·的场合电容器单元提供的电感也会增加，当作用于高压场合时电容器可被电荷击穿，导致电容器失效；而且介质薄膜的击穿强度低，导致安全稳定性差。现有金属化薄膜电容器的芯子大都由单边蒸镀薄膜及介质薄膜叠加卷绕而成，再用阻燃材料包封单向引出，具有优良的电气性能，损耗小等特点，特别适合于仪表、节能灯和电子整流器件中，但是，由于金属化薄膜电容器芯子的结构设计单一的问题，使得金属化薄膜电容器存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的问题。
实用新型内容本实用新型是要解决现有的金属化薄膜电容器，存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的技术问题，而提供了一种金属化薄膜电容器。本实用新型为解决上述问题采取的技术方案是一种金属化薄膜电容器，由壳体、引线和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜、中间层双面金属化薄膜和下层单面双留边金属化薄膜依次叠压卷制而成；所述的上层单面双留边金属化薄膜为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜为在薄膜的上表面镀上第二金属层，在薄膜的下表面镀上第三金属层，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜为在薄膜下表面的中间部分镀上第四金属层，两边留空不镀；左边的引线连接第一金属层和第三金属层，并从壳体中引出；右边的引线连接第二金属层和第四金属层，并从壳体中引出。本实用新型的积极效果在于一、由于一种金属化薄膜电容器在内部形成了两个电容器单元并联的结构，提高了电容器的存储容量；二、由于电容器的容量的增大和内部并联结构的分流特性，提高了电容器的耐电流能力；三、通过卷绕形成外部串联的结构，形成了多个电容器外部串联的结构，提高了电容器的耐压能力；四、由于一种金属化薄膜电容器由薄膜材料和在薄膜材料上通过蒸镀的方式镀上一层金属层，和薄膜可以缠绕的特性，使得电容器本身的体积更小；五、由于薄膜材料采用的是聚酰亚胺薄膜，具有较高的击穿强度，从而提高了电容器的安全稳定性。
[0006]图1为本实用新型具体实施方式
一的电容器中电容器芯子的结构示意图。其中，I为上层单面双留边金属化薄膜；2为中间层双面金属化薄膜；3为下层单面双留边金属化薄膜；4_1为第一金属层；4-2为第二金属层；4-3为第三金属层；4-4为第四金属层；5为壳体；6为引线。
具体实施方式
具体实施方式
一结合图1，本实施方式是一种金属化薄膜电容器，由壳体5、引线6和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜1、中间层双面金属化薄膜2和下层单面双留边金属化薄膜3依次叠压卷制而成；所述的上层单面双·留边金属化薄膜I为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层4-1，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜2为在薄膜的上表面镀上第二金属层4-2，在薄膜的下表面镀上第三金属层4-3，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜3为在薄膜的下表面的中间部分镀上第四金属层4-4，两边留空不镀；左边的引线6连接第一金属层4-1和第三金属层4-3，并从壳体5中引出；右边的引线6连接第二金属层4-2和第四金属层4-4，并从壳体5中引出。本实施方式的一种金属化薄膜电容器，第一金属层4-1、上层单面双留边金属化薄膜I的薄膜和第二金属层4-2构成了第一个电容器单元，第三金属层4-3、下层单面双留边金属化薄膜3和第四金属层4-4构成了第二个电容器单元形成了两个电容器内部并联的结构，大大的增加了电容器的存储容量，电容器容量的增大和并联的分流特性，提高了电容器的耐流能力，通过卷绕形成外部串联的结构，形成了多个电容器外部串联的结构，提高了电容器的耐压能力；由于本实施方式的一种金属化薄膜电容器由薄膜材料和在薄膜材料上通过蒸镀的方式镀上一层金属层，和薄膜可以缠绕的特性，使得电容器本身的体积小。
具体实施方式
二 本实施方式与具体实施方式
一的不同点在于，所述的上层单面双留边金属化薄膜1、中间层双面金属化薄膜2和下层单面双留边金属化薄膜3的宽度一致。其它与具体实施方式
一相同。
具体实施方式
三本实施方式与具体实施方式
一或二的不同点在于，所述的上层单面双留边金属化薄膜1、中间层双面金属化薄膜2和下层单面双留边金属化薄膜3所采用的薄膜均为聚酰亚胺薄膜。其它与具体实施方式
一或二相同。
具体实施方式
四本实施方式与具体实施方式
一至三之一的不同点在于，所述的上层单面双留边金属化薄膜I的留空的宽度为O. 5mnTl. 5mm。其它与具体实施方式
一至三相同。
具体实施方式
五本实施方式与具体实施方式
一至四之一的不同点在于，所述的下层单面双留边金属化薄膜3的留空的宽度为O. 5mnTl. 5_。其它与具体实施方式
一至四相同。
具体实施方式
六本实施方式与具体实施方式
一至五之一的不同点在于，所述的上层单面双留边金属化薄膜I的双留边距离与下层单面双留边金属化薄膜3的双留边距离一致。其它与具体实施方式
一至五相同。以上所述具体实施例，只是为了便于理解而举的实例，不应被视为是对本实用新型范围的限制，举凡依本实用新型申请专利范围所做的均等设计变化，均应为本实用新型的技术所涵盖。·
权利要求1.一种金属化薄膜电容器，由壳体(5)、引线(6)和电容器芯子组成,其特征在于所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜(I)、中间层双面金属化薄膜(2)和下层单面双留边金属化薄膜(3)依次叠压卷制而成；所述的上层单面双留边金属化薄膜(I)为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层(4-1)，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜(2)为在薄膜的上表面镀上第二金属层(4-2)，在薄膜的下表面镀上第三金属层 (4-3)，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜(3)为在薄膜的下表面的中间部分镀上第四金属层(4-4)，两边留空不镀；左边的引线(6)连接第一金属层(4-1)和第三金属层 (4-3)，并从壳体(5)中引出；右边的引线(6)连接第二金属层(4-2)和第四金属层(4-4)， 并从壳体(5)中引出。
2.根据权利要求1所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于，所述的上层单面双留边金属化薄膜(I )、中间层双面金属化薄膜(2)和下层单面双留边金属化薄膜(3)的宽度一致。
3.根据权利要求1或2所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于所述的上层单面双留边金属化薄膜(I )、中间层双面金属化薄膜(2)和下层单面双留边金属化薄膜(3)所采用的薄膜均为聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求1或2所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于所述的上层单面双留边金属化薄膜(I)的留空的宽度为O. 5mnTl. 5mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于所述的下层单面双留边金属化薄膜(3)的留空的宽度为O. 5mnTl. 5mm。
6.根据权利要求1或2所述的一种金属化薄膜电容器，其特征在于所述的上层单面双留边金属化薄膜(I)的双留边距离与下层单面双留边金属化薄膜(3)的双留边距离一致。
专利摘要一种金属化薄膜电容器，涉及电容器领域。本实用新型是要解决现有的金属化薄膜电容器，存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的技术问题。一种金属化薄膜电容器，由壳体、引线和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜、中间层双面金属化薄膜和下层单面双留边金属化薄膜依次叠压卷制而成；所述的上层单面双留边金属化薄膜为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜为在薄膜的上表面镀上第二金属层，在薄膜的下表面镀上第三金属层，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜为在薄膜的下表面的中间部分镀上第四金属层，两边留空不镀。本实用新型应用于电容器领域。
文档编号H01G4/33GK202855549SQ20122060392
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者迟庆国, 高亮, 陈明华, 孙嘉, 王暄, 雷清泉 申请人:哈尔滨理工大学