专利名称：插头连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种插头连接器。
背景技术：
IPHONE 5的数据线也称Lightning数据线，该数据线的端部连接有插头连接器(俗称 Lightning 接口)。传统Lightning接口连接器包括端子模块、若干个导电端子、金属外壳以及PCB板，各个导电端子收纳于端子模块内，导电端子头端的接触部露出端子模块的上下表面，该金属外壳包覆于端子模块外，金属外壳的头端上下表面设有供各导电端子之接触部露出在外的窗口，该PCB板连接于端子模块的尾端，并且PCB板上的铜箔焊盘与各导电端子尾端的抵接部电导通。另外，为了达到Lightning接口连接器的屏蔽防干扰效果，该金属外壳通过一条外置的导电线连接PCB板的接地焊盘，这种接地方式需要对导电线的两头焊接，而Lightning接口连接器的整体尺寸较小，造成生产过程中焊接固难，且外置的导电线造成跳线现象，跳线往往伴随接触不良，难以保证产品可靠的性能。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种插头连接器，直接在产品之屏蔽壳体的后端延伸出接地脚，方便地焊在PCB板上实现屏蔽，结构简单，性能可靠。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:一种插头连接器，包括端子模块、金属外壳以及PCB板，该端子模块内埋有多个导电端子，各导电端子的接触部露出在端子模块前端的上下表面，该金属外壳包覆于端子模块外，金属外壳的头端上下表面设有供各导电端子之接触部露出的窗口，该PCB板连接于端子模块的尾端，并且PCB板上的铜箔焊盘与各导电端子尾端的抵接部电导通，该PCB板上还设有接地焊盘，针对该接地焊盘，于金属外壳的后端缘一体向后延伸并折弯形成有接地脚，该接地脚与接地焊盘焊接在一起。优选的，所述接地脚为贴片式焊接结构，该接地脚贴在PCB板的接地焊盘上进行焊接。优选的，所述接地脚为插脚式焊接结构，针对该接地脚于PCB板的接地焊盘位置开设有插孔，该接地脚插入到插孔内进行焊接。优选的，所述金属外壳的后端缘还一体向后延伸形成有防止端子模块退出的固定脚，该固定脚向内拆弯后挡在端子模块的后端面。优选的，所述固定脚以及接地脚的数量均有两个，该两固定脚和两接地脚分别位于金属外壳尾部的之上下端沿的左右两侧，且两个接地脚以及两个固定脚交叉分布。优选的，所述金属外壳的后端是一个敞开口，该敞开口之上下端沿的中部位置向外凸起有用于卡住端子模块的凸耳。[0012]优选的，所述端子模块包括第一端子模组、第二端子模组、隔块以及绝缘座；前述若干个导电端子分为上下两排，上排为第一端子组，下排为第二端子组；该第一端子组是由第一端子组与第一端子座一体镶嵌成型，该第二端子组是由第二端子组与第二端子座一体镶嵌成型，该隔块垫在第一、第二端子模组之间使两端子模块保持间距，当第一、第二端子模组以及隔块均安装在金属外壳内，所述绝缘座在金属外壳内与第一、第二端子模组以及隔块一体镶嵌成型连接。优选的，所述隔块为薄片结构，隔块主体呈长方形，隔块主体的头端具有凸块，两侧具有翼部。优选的，所述端子模块的后端凹设有一插口，各导电端子的抵接部露出插口，所述PCB板插接在插口中，PCB板的铜箔焊盘与各导电端子的抵接部抵接电导通。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在金属外壳的后端直接延伸折弯形成接地脚，该接地脚可以焊接PCB板的接地焊盘，焊接后接地脚不但实现干扰信号的屏蔽效果，避免传统方式用导电连接在金属外壳与PCB板之间产生跳线的弊端，还可以进一步加固金属外壳与PCB板的连接，使产品连接更为稳固；除此之外，用接地脚与 PCB板焊接具有结构简单、焊接容易、且性能可罪、广品稳定性闻的优点。另外，由于金属外壳的后端还延伸折弯有固定脚，该固定脚压住镶嵌成型在金属外壳内的端子模块，避免端子模块退出，确保产品结构稳定。再者，所述第一端子模组和第二端子模组是先镶嵌成型后再组装，组装时中间夹住一隔块，该隔块将两镶嵌成型的端子模块分隔开，确保二者之间保持一定的间距，一方面能保证两端子模块的上下两排导电端子不会接触，避免发生短路，另一方面两端子模块间被撑开的空隙可以供后期端子模块镶嵌成型时注入的塑胶能全面充注到金属外壳的内部，为端子模块镶嵌成型的生产工艺提供保证。除此之外，本方案是用两次镶嵌成型的工艺做出，第一次是使各导电端子与端子座镶嵌成型，第二次是在金属外壳内使端子模块与两端子模块镶嵌成型为一体，这有别于传统整体只有一次镶嵌成型的加工工艺，能提高产品的优良率。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型之第一实施例的分解结构示意图；图2是本实用新型之第一实施例第一加工步骤的示意图；图3是本实用新型之第一实施例第二加工步骤的示意图；图4是本实用新型之第一实施例第三加工步骤的示意图；图5是图4的另一视角图；图6是本实用新型之第一实施例的整体组装结构示意图；图7是本实用新型之第一实施例的金属外壳之接地脚折弯成DIP结构的示意图；图8是图7中金属外壳之接地脚未折弯时的示意图；图9是本实用新型之第一实施例的截面图；[0029]图10是本实用新型之第二实施例的整体组装结构示意图；图11是本实用新型之第二实施例未插入PCB板的结构示意图，图中金属外壳之接地脚未折弯；图12是图11中金属外壳之接地脚已折弯成SMT结构的示意图。图13是本实用新型之第二实施例的截面图。附图标识说明:10、绝缘座11、插口20、隔块21、隔块主体22、凸块23、翼部30、第一端子模组31、第一端子组311、接触部312、固持部313、抵接部32、第一端子座321、通孔40、第二端子模组41、第二端子组42、第二端子座50、PCB板51、接地焊盘
52、插孔60、金属外壳61、开口62、敞开口63、凸耳64、接地脚65、固定脚。
具体实施方式
请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之第一实施例的具体结构，该插头连接器包括有端子模块、包覆于端子模块外的金属外壳60、以及连接于端子模块尾端的PCB板50。该端子模块是由绝缘座10、隔块20、第一端子模组30、第二端子模组40构成，该第一端子模组30是由第一端子组31和第一端子座32 —体镶嵌成型，该第二端子模组40是由第二端子组41和第二端子座42 —体镶嵌成型，并且该第一端子模组30和第二端子模组40从上下两个方向夹住隔块20，籍由隔块20的撑开作用使两端子模块30、40之间保持距离，再将两端子模块30、40及隔块20三个部件一并组装到金属外壳60的内部，通过在金属外壳60内注胶，以成型出绝缘座10,这样绝缘座10便与两端子模块30、40镶嵌成型为一体，最后将该PCB板50插接在绝缘座10的尾部，即形成iphone 5数据线的插头。该插头连接器的各个组件具体结构详述如下:其中，所述第一端子模组30中，第一端子组31包括8个导电端子，各个导电端子均是用导电性能良好的金属材料制成。每个导电端子均包括头端的接触部311、中间的固持部312以及尾端的抵接部313。当8个导电端子与第一端子座32镶嵌成型后，各接触部311露出第一端子座32的上表面，固持部312埋入到第一端子座32内，咬住塑胶；各抵接部313伸出第一端子座32的底面，用于抵接PCB板50。另外，该第一端子座32大概中部的位置横向开设有一方形的通孔321，用于在第二次注胶成型绝缘座10时，供塑胶溶体流入通孔321内，从而第一端子座32可以与绝缘座10相互咬紧。所述第二端子模组40的结构与第一端子模组30基本相同，在此不再赘述。[0051]所述隔块20是用塑胶材料制作而成，该隔块20整体形如飞机的形状。具体而言，隔块主体21呈长方形的薄片结构，隔块主体21的头端具有凸块22，两侧具有翼部23。该隔块20用于垫在第一端子模组30和第二端子模组40之间，以将两镶嵌成型的端子模块30、40分隔开，确保二者之间保持一定的间距，一方面能保证两端子模块30、40的上下两排导电端子不会接触，避免发生短路，另一方面两端子模块30、40间被撑开的空隙可以供后期注入的塑胶能全面充注到金属外壳60的内部，为绝缘座10镶嵌成型的生产工艺提供保证。如图7所不,所述金属外壳60是用金属材料制作而成,该金属外壳60大体呈中空的长方体结构，其中金属外壳60的头端上下表面均设有开口 61,以供两端子模块30、40头端的各接触部311露出后，确保接触部311与匹配的插座对接后形成电性连接。金属外壳60的后端面是一个敞开口 62，该敞开口 62之上下端沿的中部位置向外凸起有凸耳63，并且敞开口 62的之上下端沿的左右两侧分别设有一个接地脚64以及一个固定脚65，其中该敞开口 62的之上下端的两个接地脚64交错分布，亦即是其中一个接地脚64相对位于敞开口62的下端左侧，另一接地脚64相对位于敞开口 62的上端右侧，并且两个接地脚64直接用于与PCB板50焊接。而两个固定脚65也是交错分布，用于加固绝缘座10，两固定脚65向内折弯后压住绝缘座10的尾端,避免绝缘座10退出。如图8所示，制作时，该两固定脚65以及前述两个接地脚64均是由敞开口 62的后端沿一体向后延伸而成，该两接地脚64向后延伸出的长度大于两固定脚65的延伸长度。并且在组装前，两固定脚65及两接地脚64并不做折弯处理，而是待绝缘座10镶嵌成型于金属外壳60内部之后，再对固定脚65与接地脚64进行拆弯。本实施例中，如图1至10所示，该两接地脚64折弯成DIP(插脚式)焊接结构。如图2所示，由于所述绝缘座10是镶嵌成型在金属外壳60的内部，因此绝缘座10的形状依前述两端子模块30、40、隔块20以及金属外壳60之间围成的内部空间而定。除此之外，该绝缘座10的后端具有一插口 11，用于供PCB板50插入。前述两端子模块30、40的各抵接部313均伸出在该插口 11的上下内壁面，并抵在PCB板50铜箔焊盘上的形成电性导通。如图5、6所示，所述PCB板50专门设有两条接地焊盘51用于与金属外壳60连接，以实现屏蔽。针对前述金属外壳60的两个DIP式的接地脚64，本PCB板50于接地焊盘51的位置设置两个插孔52，从而DIP接地脚64可以插到插孔52内时行焊接。焊接后，接地脚64的不但实现干扰信号的屏蔽效果，避免传统方式用导电线连接在金属外壳60与PCB板50之间产生跳线的弊端，接地脚64还可以勾住PCB板50，进一步加固金属外壳60与PCB板50的连接。请参照图10至图13所示，其显示出了本实用新型之第二实施例的具体结构，本实施例之插头连接器的结构与第一实施例基本相同，不同之处在于:本实施例是的两个接地脚64是SMT (贴片式)焊接结构。因此，在PCB板50上无需开设插孔52，SMT接地脚64直接贴合在PCB板50的两条接地焊盘51上进行焊接即可。综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是在金属外壳60的后端直接延伸折弯形成接地脚64，该接地脚64可以焊接PCB板50的接地焊盘51，焊接后接地脚64不但实现干扰信号的屏蔽效果，避免传统方式用导电连接在金属外壳60与PCB板50之间产生跳线的弊端，还可以进一步加固金属外壳60与PCB板50的连接，使产品连接更为稳固。[0058]另外，由于金属外壳60的后端还延伸折弯有固定脚65,该固定脚65压住镶嵌成型在金属外壳60内的绝缘座10，避免绝缘座10退出，确保产品结构稳定。再者，所述第一端子模组30和第二端子模组40是先镶嵌成型后再组装，组装时中间夹住一隔块20，该隔块20将两镶嵌成型的端子模块30、40分隔开，确保二者之间保持一定的间距，一方面能保证两端子模块30、40的上下两排导电端子不会接触，避免发生短路，另一方面两端子模块30、40间被撑开的空隙可以供后期绝缘座10镶嵌成型时注入的塑胶能全面充注到金属外壳60的内部，为绝缘座10镶嵌成型的生产工艺提供保证。除此之外，本方案是用两次镶嵌成型的工艺做出，第一次是使各导电端子与端子座镶嵌成型，第二次是在金属外壳60内使绝缘座10与两端子模块30、40镶嵌成型为一体，这有别于传统整体只有一次镶嵌成型的加工工艺，能提高产品的优良率。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种插头连接器，包括端子模块、金属外壳以及PCB板，该端子模块内埋有多个导电端子，各导电端子的接触部露出在端子模块前端的上下表面，该金属外壳包覆于端子模块夕卜，金属外壳的头端上下表面设有供各导电端子之接触部露出的窗口，该PCB板连接于端子模块的尾端，并且PCB板上的铜箔焊盘与各导电端子尾端的抵接部电导通，其特征在于:该PCB板上还设有接地焊盘，针对该接地焊盘，于金属外壳的后端缘一体向后延伸并折弯形成有接地脚，该接地脚与接地焊盘焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述接地脚为贴片式焊接结构，该接地脚贴在PCB板的接地焊盘上进行焊接。
3.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述接地脚为插脚式焊接结构，针对该接地脚于PCB板的接地焊盘位置开设有插孔，该接地脚插入到插孔内进行焊接。
4.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述金属外壳的后端缘还一体向后延伸形成有防止端子模块退出的固定脚，该固定脚向内拆弯后挡在端子模块的后端面。
5.根据权利要求4所述的插头连接器，其特征在于:所述固定脚以及接地脚的数量均有两个，该两固定脚和两接地脚分别位于金属外壳尾部的之上下端沿的左右两侧，且两个接地脚以及两个固定脚交叉分布。
6.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述金属外壳的后端是一个敞开口，该敞开口之上下端沿的中部位置向外凸起有用于卡住端子模块的凸耳。
7.根据权利要求1所述的插头连接器，其特征在于:所述端子模块包括第一端子模组、第二端子模组、隔块以及绝缘座；前述若干个导电端子分为上下两排，上排为第一端子组，下排为第二端子组；该第一端子组是由第一端子组与第一端子座一体镶嵌成型，该第二端子组是由第二端子组与第二端子座一体镶嵌成型，该隔块垫在第一、第二端子模组之间使两端子模块保持间距，当第一、第二端子模组以及隔块均安装在金属外壳内，所述绝缘座在金属外壳内与第一、第二端子模组以及隔块一体镶嵌成型连接。
8.根据权利要求7所述的插头连接器，其特征在于:所述隔块为薄片结构，隔块主体呈长方形，隔块主体的头端具有凸块，两侧具有翼部。
9.根据权利要求1或7所述的插头连接器，其特征在于:所述端子模块的后端凹设有一插口，各导电端子的抵接部露出插口，所述PCB板插接在插口中，PCB板的铜箔焊盘与各导电端子的抵接部抵接电导通。
专利摘要本实用新型公开一种插头连接器，包括端子模块、金属外壳以及PCB板，该端子模块内埋有多个导电端子，各导电端子的接触部露出在端子模块前端的上下表面，该金属外壳包覆于端子模块外，金属外壳的头端上下表面设有供各导电端子之接触部露出的窗口，该PCB板连接于端子模块的尾端，并且PCB板上的铜箔焊盘与各导电端子尾端的抵接部电导通，该PCB板上还设有接地焊盘，针对该接地焊盘，于金属外壳的后端缘一体向后延伸并折弯形成有接地脚，该接地脚与接地焊盘焊接在一起。籍此，焊接后接地脚不但实现干扰信号的屏蔽效果，还可以进一步加固金属外壳与PCB板的连接，使产品连接更为稳固。
文档编号H01R13/66GK203014076SQ201220610308
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者黄理想 申请人:黄理想