用于电子装置的密封剂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种用于电子装置的密封剂组合物，其在电子装置的安装步骤中于工作期间不产生问题，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及用于电子装置的密封剂组合物，其包含：(a)具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物，以及(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。
【专利说明】用于电子装置的密封剂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可用于制备电子装置一特别是半导体装置——的组合物及其用途。
【背景技术】
[0002]作为一项半导体芯片的安装技术，倒装芯片技术是已知的，其中通过该技术将半导体芯片直接连接在衬底上。在倒装芯片安装中，通过在半导体芯片的元件形成表面侧上形成的电极(凸起(bump))而连接半导体芯片和电路衬底。在该情况中，为了加固接合部件和增强连接件的可靠性，通常将底部填充密封剂(其是粘合剂组合物)填充在半导体芯片和接线衬底之间。
[0003]作为一种底部填充组合物，包含环氧型化合物和/或(甲基)丙烯酸化合物等的粘合剂组合物是已知的(例如专利文献I)。其中，利用(甲基)丙烯酸化合物的自由基固化反应的组合物相对于包含环氧型化合物的组合物而言具有以下优势:反应速率更高，并可提高制造电子装置的效率。
[0004]作为一种填充底部填充密封剂的方法，已知以下两种方法:其中首先将液体粘合剂组合物涂覆在接线衬底上、然后安装半导体芯片以同时进行电极连接和密封的方法；其中首先建立在半导体芯片上的电极和衬底之间的电连接、然后将液体粘合剂组合物涂覆在芯片的一侧或多侧上以通过毛细作用等密封接线衬底和半导体芯片之间的间隙的方法(所谓的毛细管法)。通过所述方法中的任一种，需要将液体粘合剂组合物涂布遍及整个接线衬底上，并需要将所述液体粘合剂组合物均匀地填充在半导体芯片和接线衬底之间的间隙中等。因此，有时按需将用于施加粘合剂的注射器、衬底等加热至室温或更高温度以提高粘合剂组合物的流动性。
[0005]但是，当使用利用自由基固化反应的底部填充密封剂时，存在这样的问题:底部填充组合物的固化反应有时会在进行密封之前过早进行，这导致不足的电极连接或不佳的工作效率。当粘合剂组合物处于如上所述的室温或更高温度的状态下时，容易出现这样的问题。为了克服该问题，将添加剂混入底部填充密封剂组合物中或降低工作温度，这并不足够。因此，仍在寻求用于电子装置的粘合剂组合物的进一步改进。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开(Laid-Open)N0.2010-226098
【发明内容】
[0009]技术问题
[0010]本发明的一个目的是解决在使用常规粘合剂组合物中的上述问题，并提供一种提高电子装置的生产率的组合物。此外，另一个目的是提供含有该组合物的电子装置或电器。
[0011]解决技术问题所采取的技术方案[0012]本发明涉及以下方案。
[0013]1、用于电子装置的密封剂组合物，所述密封剂组合物包含:
[0014](a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和
[0015](c)氮氧化合物(nitroxide compound)和/或硫代羰基硫代化合物。
[0016]2、根据以上第I项的组合物，所述组合物还包含自由基引发剂。
[0017]3、根据以上第I或2项的组合物，所述组合物还包含(b)马来酰亚胺化合物。
[0018]4、根据以上第3项的组合物，其中所述(b)马来酰亚胺化合物包括双马来酰亚胺。
[0019]5、根据以上第1-4项中任一项的组合物，其用作底部填充密封剂。
[0020]6、根据以上第1-5项中任一项的组合物，其用于倒装芯片安装中。
[0021]7、电子装置，所述电子装置包含根据以上第1-6项中任一项的组合物的固化产物。
[0022]8、电器，所述电器包含根据以上第7项的电子装置。
[0023]发明的有益效果
[0024]根据本发明的组合物在室温或更高温度且80°C或更低温度下的固化反应的进行可被充分抑制。因此，抑制了半导体芯片的倒装芯片安装过程中固化反应的进行，由此本发明的组合物不会造成在半导体芯片的倒装芯片安装过程中有缺陷的电极连接，并且可确保在安装过程中充足的工作时间。结果，可提供较高质量的产品而不降低通过倒装芯片安装来制造电子装置的生产效率。
【具体实施方式】
[0025]根据本发明的用于电子装置的组合物至少包含
[0026](a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和
[0027](C)氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物。以下将对各成分进行描述。
[0028]< (a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物>
[0029]根据本发明的组合物包含具有两个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸化合物(以下，被称为“成分(a)”)。通常，优选的是，除了具有两个(甲基)丙烯酰基的化合物之外，还根据需要使用具有I个(甲基)丙烯酰基的化合物和/或具有3个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。此外，所述(甲基)丙烯酸化合物可以是单体或低聚物。
[0030]虽然对可用于本发明的(甲基)丙烯酸化合物没有特别限定，但是具有(甲基)丙烯酰基的单官能化合物的实例包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯丙烯酸酯、琥珀酸丙烯酰氧基乙酯、脂族丙烯酸酯、甲基丙烯酰氧基乙基苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂族甲基丙烯酸酯、B-羧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸二氢环戊二乙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯和甲氧基三乙二醇丙烯酸酯。具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物的实例包括二甲基丙烯酸己二醇酯、甲基丙烯酸羟基丙烯酰氧基丙酯、二丙烯酸己二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、环氧丙烯酸酯、双酹A-型环氧丙烯酸酯、改性环氧丙烯酸酯、经脂肪酸改性的环氧丙烯酸酯、经胺改性的双酚A-型环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、乙氧基化双酚A 二甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸丙三醇酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、9，9-双(4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基)芴、三环癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、I，12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戍四醇(dipentaerythtol)聚丙烯酸酯、二季戍四醇(dipentaerythtol)六丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、丙三醇丙氧基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、单季戊四醇丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸酯、三季戊四醇丙烯酸酯、聚季戊四醇丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯。
[0031]可用于本发明的(甲基)丙烯酸化合物的市售产品的实例包括来自Sartomer, C0., Inc.的SR&CD系列的官能单体、CN系列的官能环氧丙烯酸酯低聚物和官能聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Kyoeisha Chemical C0.,Ltd.的Light Ester系列,和LightAcrylate 系列；以及来自 Shin-Nakamura Chemical C0.，Ltd 的 NK Ester。
[0032]所述(甲基)丙烯酸化合物可单独使用或者以它们中两种以上的组合使用。
[0033]本发明的(甲基)丙烯酸化合物的含量可根据使用目的进行调节，并优选为基于化合物总重量的10-90重量％，更优选为20-60重量％。如果(甲基)丙烯酸酯的含量在所述范围内，则固化前的组合物粘度较低，并且可加工性和固化后的强度较优异。
[0034]< (C)氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物>·[0035]根据本发明的组合物包含氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物(以下，被称“成分(C)”)。成分(C)为一般在活性自由基聚合中作为用于调整成长反应或终止反应的调节剂而使用的化合物。
[0036]氮氧化合物意指具有式(II)所表示的氮氧自由基部分的化合物或可以产生氮氧自由基部分的化合物。已知式(II)的氮氧自由基部分作为封端剂用于在氮氧调控的活性自由基聚合反应(NMP:Nitroxide_Mediated radical Polymerization (氮氧调控自由基聚
合))中在聚合物生长端对自由基进行封端。
[0037]
【权利要求】
1.用于电子装置的密封剂组合物，包含:(a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和(C)氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物。
2.权利要求1的组合物，还包含自由基引发剂。
3.权利要求1或2的组合物，还包含(b)马来酰亚胺化合物。
4.权利要求3的组合物，其中所述(b)马来酰亚胺化合物包括双马来酰亚胺。
5.权利要求1-4中任一项的组合物，其用作底部填充密封剂。
6.权利要求1-5中任一项的组合物，其用于倒装芯片安装中。
7.电子装置,包含权利要求1-6中任一项的组合物的固化产物。
8.电器，包含权利要求7的电子装置。
【文档编号】H01L23/31GK103858217SQ201280049572
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年9月7日 优先权日:2011年9月9日
【发明者】堀口有亮, 佐野美惠子, 佐藤宪一朗 申请人:汉高股份有限及两合公司