一种用于超级电容的连接件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种用于超级电容的连接件，包括金属基、连接孔，所述金属基体为长条形，其两端设有连接孔；还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层，所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层，除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层，所述涂覆层的外面还设有塑料贴膜。本发明的有益效果是由于采用上述技术方案，克服了连接件与端子接触不紧或接触面不平存在间隙的弊端，可降低接触电阻，提高导电效果；还设有保护层使金属基体有效的隔绝空气及少量的渗透电解液对金属基体的接触及腐蚀，使用寿命长；操作更加方便，便于安装调整；具有结构简单，维修方便等优点。
【专利说明】一种用于超级电容的连接件
【技术领域】
[0001]本发明属于超级电容【技术领域】，尤其是涉及一种用于超级电容的连接件。
【背景技术】
[0002]在现有的技术中，超级电容一般在1.5V~2.7V，在使用时需要进行串并联组合以提高工作电压和产品储能。现有连接件仅对其金属基体进行镀镍、镀锌防腐处理，镀层较薄，防腐效果差，使用寿命不长；实际使用中存在接触面不平、接触压力不均、紧固螺丝易松动等原因，使得在系统中连接件产生的电阻反而高于超级本身的内阻，造成系数整体内阻偏大，大功率充放电性能下降。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种用于超级电容的连接件，尤其适合超级电容串并联之间的连接。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种用于超级电容的连接件，包括金属基、连接孔，所述金属基体为长条形，其两端设有连接孔；还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层，所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层，除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层。 [0005]进一步，所述涂覆层的外面还设有塑料贴膜。
[0006]本发明具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，克服了连接件与端子接触不紧或接触面不平存在间隙的弊端，可降低接触电阻，提高导电效果；还设有保护层使金属基体有效的隔绝空气及少量的渗透电解液对金属基体的接触及腐蚀，使用寿命长；操作更加方便，便于安装调整；具有结构简单，维修方便等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图；
[0008]图2是图1的A-A剖视图。
[0009]图中:
[0010]1、连接孔2、保护层3、塑料贴膜
[0011]4、金属基体5、涂覆层
【具体实施方式】
[0012]如图1和2所示，本发明一种用于超级电容的连接件，包括金属基、连接孔1，所述金属基体4为长条形，其两端设有连接孔I ;还包括保护层2、塑料贴膜3和涂覆层5，所述金属基体4的连接孔I周围上下表面设有导电膏体涂覆层5，除所述导电膏体涂覆层5以外的金属基体4的外表面设有防腐蚀的保护层2，所述涂覆层5的外面还设有塑料贴膜3。
[0013]本实例的工作过程:连接件在使用时先将导电膏体涂覆层5表面的塑料贴膜3揭掉，再将其按正常的装配方式装配。塑料贴膜3起到在连接件还未使用时保证其导电膏体涂覆层5表面的不被破坏。
[0014]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种用于超级电容的连接件，包括金属基、连接孔，所述金属基体为长条形，其两端设有连接孔；其特征在于:还包括保护层、塑料贴膜和涂覆层，所述金属基体的连接孔周围上下表面设有导电膏体涂覆层，除所述导电膏体涂覆层以外的金属基体的外表面设有防腐蚀的保护层。
2.根据权利要求1所述一种用于超级电容的连接件，其特征在于:所述涂覆层的外面还设有塑料贴膜。
【文档编号】H01G11/10GK103985980SQ201310050730
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年2月7日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】于涛 申请人:天津翔驰电子有限公司