探测装置和晶片搬送单元的制造方法

本发明涉及探测装置和晶片搬送单元。

背景技术：
在半导体器件的制造工序中，能够使用用于进行形成于在半导体晶片上的半导体器件的电检查的探测装置。作为这样的探测装置，已知有将搬送单元组合的结构(例如，参照专利文献1)，其中，上述搬送单元具备：测定部，其使探针与载置于载置台的半导体晶片的半导体器件接触而进行电测定；载置晶片收纳容器(FOUP：前开式晶片盒)的装载部(loadport)；和在晶片收纳容器和载置台之间搬送半导体晶片的搬送机构等。另外，已知在上述探测装置和晶片搬送单元中，具备用于进行晶片收纳容器(FOUP)的盖的打开和闭合的盖开闭机构。该盖开闭机构具备：保持部，其保持盖并具有用于打开和闭合配置于盖的闩锁(latch)的闩锁开闭用驱动机构；使该保持部上下移动的上下驱动机构；和使保持部与盖接近和离开的水平驱动机构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-235845号公报

技术实现要素：
发明想要解决的问题如上所述，在探测装置和晶片搬送单元中，具备用于进行晶片收纳容器(FOUP)的盖的打开和闭合的盖开闭机构，盖开闭机构具有用于打开和闭合配置于盖的闩锁的闩锁开闭用驱动机构、用于使盖移动而进行开闭的上下移动机构、用于使盖开闭机构与盖接近和离开的水平驱动机构等驱动机构。但是，在上述探测装置和晶片搬送单元中，也寻求着实现节省资源、削减制造成本的方法。本发明是针对上述现有的状况而完成的，目的在于提供一种探测装置和晶片搬送单元，该探测装置和晶片搬送单元与现有技术相比，能够实现晶片搬送、生产量提高和资源节省，并且能够削减用于使盖移动而进行打开和闭合的上下移动机构的共有化和削减制造成本。用于解决问题的方案本发明的一个方面的探测装置为进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查的探测装置，其特征在于，具备：测定部，其使探针与载置于载置台上的上述半导体晶片的上述半导体器件接触而进行电测定；装载部，其载置半导体晶片收纳容器；晶片搬送机构，其具有上下驱动机构、旋转驱动机构和水平驱动机构，能够在上述半导体晶片收纳容器和上述载置台之间搬送上述半导体晶片；盖开闭机构，其通过上述晶片搬送机构的上述上下驱动机构能够上下移动，打开和闭合上述半导体晶片收纳容器的盖。本发明的一个方面的晶片搬送单元的特征在于，具备：装载部，其载置半导体晶片收纳容器；晶片搬送机构，其具有上下驱动机构、旋转驱动机构和水平驱动机构，搬出和搬入上述半导体晶片收纳容器内的上述半导体晶片；盖开闭机构，其通过上述晶片搬送机构的上述上下驱动机构能够上下移动，打开和闭合上述半导体晶片收纳容器的盖。发明效果根据本发明，能够提供一种与现有技术相比、能够实现晶片搬送、生产量提高和资源节省、削减制造成本的探测装置和晶片搬送单元。附图说明图1是示意地表示本发明的一个实施方式的探测装置的整体结构的图。图2是示意地表示图1的探测装置的搬送单元的结构的图。图3是示意地表示图2的搬送单元的主要部分结构的图。图4是示意地表示图2的搬送单元的主要部分结构的图。图5是示意地表示图2的搬送单元的主要部分结构的图。图6是示意地表示图2的搬送单元的主要部分结构的图。附图标记说明100……探测装置，110……测定部，111……载置台，150……负载部，151……半导体晶片收纳容器(FOUP)，152……装载部，160……晶片搬送机构，161……臂单元，162……旋转驱动机构，163……上下驱动机构，170……缓冲台，171……对位机构，181……上侧臂，182……下侧臂，183……上侧臂驱动机构，184……下侧臂驱动机构，185……晶片传感器，190……盖开闭机构，191……盖保持部，192……吸附保持部，193……闩锁开闭机构。具体实施方式以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意地表示本发明的一个实施方式的探测装置100的整体构成的图。如图1所示，探测装置100的主要部分包括：测定部110；和作为搬送单元的负载(loader)部150。在测定部110设置有能够沿x-y-z方向移...