制造微电子封装的方法与流程

技术特征：
1.一种制造微电子封装的方法，包括以下步骤：(a)在具有导电元件的封装衬底以及覆盖所述封装衬底且电连接至所述导电元件的微电子元件的组装件之上定位承载多个迹线的薄片，这样至少一些所述迹线中的部分在所述微电子元件之上延伸且通过所述导电元件与所述微电子元件电连接；(b)将可流动的组合物引入所述薄片与所述封装衬底之间以及所述微电子元件周围且部分地在迹线周围；(c)使所述组合物固化以形成覆盖所述微电子元件和由组合物围绕的迹线部分的包胶模，组合物具有至少部分地由所述薄片限定的形状；和(d)去除所述薄片，以便留下在所述包胶模的背朝所述封装衬底的一个或多个表面之上延伸且嵌入在所述包胶模内的所述迹线，其中所述定位所述薄片包括：定位在所述微电子元件之上延伸的所述薄片的第一部分以及在所述薄片的所述第一部分之上的所述迹线的第一部分，以及定位所述薄片的第二部分，这样所述薄片的所述第二部分以及在所述薄片的所述第二部分上的所述迹线的第二部分从所述薄片的所述第一部分朝向所述封装衬底延伸；以及其中定位所述薄片还包括：使所述薄片变形以提供容纳所述微电子元件的腔。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述定位步骤被进行以便承载所述迹线的所述薄片的表面朝向所述封装衬底，且所述引入步骤被进行以便所述可流动的组合物部分地围绕所述迹线。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述薄片由金属材料形成，且所述去除所述薄片的步骤包括：刻蚀所述薄片的所述金属材料。4.一种制造微电子封装的方法，包括以下步骤：(a)在具有导电元件的封装衬底以及覆盖所述封装衬底且电连接至所述导电元件的微电子元件的组装件之上定位承载多个迹线的薄片，所述定位步骤被进行以便所述薄片的第一部分以及在所述薄片的所述第一部分之上的所述迹线的第一部分在所述微电子元件之上延伸且所述薄片的第二部分以及在所述薄片的所述第二部分之上的所述迹线的第二部分从所述第一部分朝向所述封装衬底延伸；其中定位所述薄片还包括：使所述薄片变形以提供容纳所述微电子元件的腔；(b)将可流动的组合物引入所述薄片与所述封装衬底之间以及所述微电子元件周围；(c)使所述组合物固化以形成覆盖所述微电子元件且具有至少部分地由所述薄片限定的形状的包胶模；和(d)将所述迹线的所述第二部分与所述封装衬底的所述导电元件电连接。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在引入所述可流动的组合物的步骤之前进行所述将所述迹线的所述第二部分与所述导电元件电连接的步骤。6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述定位所述薄片以及引入和固化所述可流动的组合物的步骤被进行，以便所述包胶模包括限定在所述微电子元件之上延伸的顶部表面的主要部分、以所述主要部分为界且朝向所述微电子元件向下延伸的第一边缘表面以及从所述第一边缘表面向下延伸且比所述主要部分更薄的凸缘部分，且这样所述迹线的所述第二部分包括在所述凸缘部分之上延伸的底部部分，所述电连接所述第二部分的步骤包括：形成通过所述包胶模的所述凸缘部分的连接件。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括以下步骤：形成在所述迹线的所述底部部分与所述封装衬底之间延伸的、在所述包胶模的所述凸缘部分内的通孔，所述形成通过所述凸缘部分的连接的步骤包括：在所述通孔内形成通孔导体。8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述引入和固化所述组合物之后进行在所述包胶模的所述凸缘部分内形成通孔的步骤。9.一种制造微电子封装的方法，包括以下步骤：(a)将共形介电层淀积到具有包括在所述封装衬底的下表面处暴露的底部端子的导电元件的封装衬底以及覆盖所述封装衬底的上表面且电连接至所述导电元件的微电子元件的组装件上，所述淀积步骤被进行以便所述共形层的第一部分限定远离所述封装衬底且在所述微电子元件之上延伸的顶部表面，且一个或多个另外的部分限定、向下延伸朝向被所述微电子组件覆盖的区域之外的所述封装衬底的一个或多个边缘表面，其中所述淀积共形层的步骤被进行以便所述共形层形成从至少一个边缘表面的底部边沿延伸的至少一个朝上的凸缘表面，这样每个凸缘表面被设置为距离所述封装衬底的垂直距离小于所述封装衬底与所述顶部表面之间的垂直距离；(b)将迹线和顶部端子设置在所述共形层上，以便所述迹线沿着所述顶部表面延伸且朝向所述封装衬底沿着至少一个边缘表面延伸，且所述迹线的底部部分被定位邻近所述封装衬底；(c)将所述迹线的所述底部部分连接至在所述封装衬底上的至少一些所述导电元件，和(d)形成通过所述至少一个朝上的凸缘表面的通孔，并在所述通孔内淀积通孔导体，所述通孔被形成通过所述垂直距离；其中所述设置迹线的步骤被进行，这样所述迹线的所述底部部分在所述至少一个凸缘表面之上延伸，且所述连接所述迹线的所述底部部分的步骤包括：形成与所述通孔的连接。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述设置迹线和端子的步骤包括：在将所述层淀积到所述组装件上之前，将所述迹线和所述端子设置在所述共形层之上。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述设置迹线和端子的步骤包括：在将所述层淀积到所述组装件上之后，将所述迹线淀积到所述共形层上。