按键装置制造方法
【专利摘要】一种按键装置，包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮。其所述本体设置于所述电路板之上。所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳膜。所述电路板上设有至少一个按键焊盘，所述按钮与所述焊盘相分离，并当外力作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触。
【专利说明】按键装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种按键装置，特别涉及一种按键装置的按键结构。
【背景技术】
[0002] 机械式按键普遍应用于各类电子产品中，其由若干小元件组成。由于现有的机械 式按键高度较大，限制了产品外观的整体厚度，不利于电子产品的轻薄化发展趋势。且用户 在使用时需要在按键的中央位置施加力量，若施加力量的位置在按键的边缘则容易引起按 键接触不良，或者需要使用很大的力气按压才能实现按键的有效性。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种按键体积小且容易按压的按键装置。
[0004] 一种按键装置，包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮；所述本体设置 于所述电路板之上。所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳膜。所述电路 板上设有至少一个按键焊盘。所述按钮与所述焊盘相分离，并当外力作用下所述按钮的底 部与所述按键焊盘接触。
[0005] 上述按钮的底部上设置一层碳膜，当受到外界压力时就可以实现按键的功能，从 而使得按键装置相对于传统的机械式按键装置体积较小，有利于电子产品的轻薄与便携的 发展趋势。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1为一较佳实施方式的按键装置的立体图。
[0007] 图2为图1中按键装置的分解图。
[0008] 图3为图1中按键装置沿III-III方向的剖视图。
[0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种按键装置，包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮；其特征在于：所 述本体设置于所述电路板之上；所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳 膜；所述电路板上设有至少一个按键焊盘，所述按钮与所述焊盘相分离，并当外力作用下所 述按钮的底部与所述按键焊盘接触。
2. 如权利要求1所述的按键装置，其特征在于：所述按键焊盘包括第一主体和第二主 体；所述第一主体和所述第二主体相分离，当所述按钮与所述焊盘接触时，所述第一主体和 所述第二主体通过所述碳膜电性连通。
3. 如权利要求2所述的按键装置，其特征在于：所述第一主体包括第一基部和自第一 基部上间隔延伸的至少一个第一延伸部；所述第二主体包括第二基部和自第二基部上间隔 延伸出的至少一个第二延伸部；所述至少一个第一延伸部和所述至少一个第二延伸部交替 排列于按键焊盘上；所述至少一个第一延伸部和相邻的第二延伸部之间具有一定的间隙。
4. 如权利要求1所述的按键装置，其特征在于：所述按键焊盘由碳膜印制而成。
5. 如权利要求1所述的按键装置，其特征在于：所述本体包括面向所述电路板的第一 表面，所述第一表面上形成至少一个凹槽，所述至少一个按钮设置于所述至少一个凹槽内。
6. 如权利要求5所述的按键装置，其特征在于：所述至少一个按钮的底部低于所述第 一表面。
【文档编号】H01H13/14GK104299820SQ201310295142
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年7月15日 优先权日:2013年7月15日
【发明者】唐海东 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司