集线器及其装配工艺方法
【专利摘要】本发明公开了一种利用PCB板30连接方式的集线器及其装配工艺方法，所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32，所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面，还包括有压接芯线40，所述压接芯线40上设有若干压接端子41，且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面，以实现线缆的整理和信号传输，采用该结构设置使得集线器的可靠性和稳定性极大地提升，采用本发明集线器的装配方法使得集线器制程简化，作业效率高，使得产能得到有效提升。
【专利说明】
集线器及其装配工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集线器，具体是一种利用PCB板连接方式的集线器及其装配工艺方法。
【背景技术】
[0002]在车辆电控系统中，有多根线缆与主控制器连接，多跟线缆杂乱置于车身上，不仅不美观，而且维修不方便；因此一般采用集线器来使得线缆集中整理和实现信号传输。
[0003]在现有技术中的集成线束，通常是将集线器内部的多股线缆与单股线缆之间采用直接焊接方式来连接，后经塑封成一体结构；在制造工艺中需要多次的焊接，焊接结构也容易发生焊接不良而使得产品失效，直接焊接工艺方式使得整个制程繁琐复杂，产品的性能不稳定，不良率高，产能得不到提升。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种采用PCB板连接方式的集线器及其装配工艺方法，以解决集线器常规制程复杂，产品性能不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供一种集线器，包括外壳10和设于外壳10中的若干连接器20，所述外壳10中还包括PCB板30，所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32，所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面，还包括有压接芯线40，所述压接芯线40上设有若干压接端子41，且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面。
[0006]优选地，所述连接器20包括定位件22，所述定位件22设有插接端，所述插接端的端面上还设有定位柱23。
[0007]优选地，所述信号线连接固定孔32设于PCB板30的边缘，且位于所述若干插接孔31的对侧。
[0008]本发明还提供一种集线器的装配工艺方法，包括如下步骤:分别把若干接线端子21插设于定位件22的插接端端面的定位孔24中组配成若干连接器20 ;把所述每个连接器20的接线端子21分别置入PCB板30上的插件孔31中，且使得定位件22的定位柱23都抵靠于PCB板30的正面；把所述装配有接线端子21的PCB板30进行浸锡工艺处理；把所述压接芯线40的压接端子41置入PCB板30上的信号线连接固定孔32中焊接固定；以及把固定有所述连接器20和压接芯线40的PCB板30固定在模腔中，一体塑封成型外壳10 ;或者注塑成型所述外壳10，将固定有所述连接器20和压接芯线40的PCB板30固定在所述外壳10中，灌胶塑封以形成集线器。
[0009]如上所述，本发明公开了一种利用PCB板30连接方式的集线器及其装配工艺方法，所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32，所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面，还包括有压接芯线40，所述压接芯线40上设有若干压接端子41，且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面，以实现线缆的整理和信号传输，采用该结构设置使得集线器的可靠性和稳定性极大地提升，采用本发明集线器的装配方法使得集线器制程简化，作业效率高，使得产能得到有效提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细说明；
[0011]图1是本发明实施例中的集线器平面结构图；
[0012]图2为图1中连接器的定位件立体图；
[0013]图3为图1中连接器的立体图；
[0014]图4为图1中PCB板的立体图；
[0015]图5为连接器组装于PCB板中平面图；
[0016]图6为图5的立体图；
[0017]图7为PCB板上插接连接器且焊接固定压接芯线的立体图；
[0018]图8为塑封有外壳和连接有总线的集线器的立体图；
[0019]图1至图8中，其中，
[0020]外壳10、连接器20、接线端子21、定位件22、定位柱23、定位孔24、PCB板30、插件孔31、信号线连接固定孔32、压接芯线40、压接端子41。
【具体实施方式】
[0021]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0022]需要说明的是，本说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0023]请参考图1所示，其为本方案中的集线器平面结构图，所述集线器包括:外壳10和设于外壳10中的若干连接器20，所述外壳10中还包括PCB板30，所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32，所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面，还包括有压接芯线40，所述压接芯线40上设有若干压接端子41，且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面，本方案中利用PCB板30连接方式的集线器以实现线缆的整理和信号传输。
[0024]请参考图2所示，其为本方案中连接器20的定位件22立体图，所述连接器20包括定位件22，所述定位件22设有插接端，所述插接端的端面上还设有定位柱23，每个连接器20上的定位柱23高度一致，在集线器的组配中所述定位柱23用于在连接器20组装在PCB板30中的限位。
[0025]请参考图4所示，其为PCB板30立体图，所述PCB板30上布设有若干过孔，例如插件孔31和信号线连接固定孔32，所述信号线连接固定孔32设于PCB板30的边缘，且位于所述若干插接孔31的对侧，以便于PCB板30分别对连接器20和压接芯线40的固定连接。
[0026]本发明还提供一种所述集线器的装配工艺方法，包括如下步骤:请参考图3所示，分别把若干接线端子21插设于定位件22的插接端端面的定位孔24中组配成若干连接器20 ；
[0027]把所述每个连接器20的接线端子21分别置入PCB板30上的插件孔31中，且使得定位件22的定位柱23都抵靠于PCB板30的正面，请参考图5和图6所示，其分别示意出了连接有四个连接器20插接于PCB板30结构的平面图和立体图；
[0028]把所述装配有接线端子21的PCB板30进行浸锡工艺处理，经插装好插件的PCB板30在融化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法，不仅使得板面受热均匀、变形相对较小，而且焊接效率高；
[0029]把所述压接芯线40的压接端子41置入PCB板30上的信号线连接固定孔32中焊接固定请参考图7所示，其为压接芯线40焊接固定于PCB板30的立体图；以及，
[0030]把固定有所述连接器20和压接芯线40的PCB板30固定在模腔中，一体塑封成型外壳10 ;或者注塑成型所述外壳10，将固定有所述连接器20和压接芯线40的PCB板30固定在所述外壳10中，灌胶塑封以形成集线器，请同时参考图8所示，其为连接有总线的集线器塑封立体图。
[0031]如上所述，本发明公开了一种利用PCB板30连接方式的集线器及其装配工艺方法，所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32，所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面，还包括有压接芯线40，所述压接芯线40上设有若干压接端子41，且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面，以实现线缆的整理和信号传输，采用该结构设置使得集线器的可靠性和稳定性极大地提升，采用本发明集线器的装配方法使得集线器制程简化，作业效率高，使得产能得到有效提升。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0032]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种集线器，包括外壳(10)和设于外壳(10)中的若干连接器(20)，其特征在于，所述外壳(10)中还包括PCB板(30)，所述PCB板(30)上布设有若干插件孔(31)和信号线连接固定孔(32 )，所述连接器(20 )的接线端子(21)通过插件孔(31)固定插设于PCB板(30 )的正面，还包括有压接芯线(40)，所述压接芯线(40)上设有若干压接端子(41)，且通过信号线连接固定孔(32)将压接端子(41)焊接于PCB板(30)的反面。
2.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述连接器(20)包括定位件(22)，所述定位件(22 )设有插接端，所述插接端的端面上还设有定位柱(23 )。
3.根据权利要求1或2所述的集线器，其特征在于，所述信号线连接固定孔(32)设于PCB板(30)的边缘，且位于所述若干插接孔(31)的对侧。
4.一种集线器的装配工艺方法，其特征在于，包括如下步骤: 分别把若干接线端子(21)插设于定位件(22)的插接端端面的定位孔(24)中组配成若干连接器(20)； 把所述每个连接器(20 )的接线端子(21)分别置入PCB板(30 )上的插件孔(31)中，且使得定位件(22)的定位柱(23)都抵靠于PCB板(30)的正面； 把所述装配有接线端子(21)的PCB板(30)进行浸锡工艺处理； 把所述压接芯线(40)的压接端子(41)置入PCB板(30)上的信号线连接固定孔(32)中焊接固定；以及， 把固定有所述连接器(20)和压接芯线(40)的PCB板(30)固定在模腔中，一体塑封成型外壳(10);或者注塑成型所述外壳(10)，将固定有所述连接器(20)和压接芯线(40)的PCB板(30)固定在所述外壳(10)中，灌胶塑封以形成集线器。
【文档编号】H01R27/00GK104426023SQ201310405229
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】傅家伟, 杨建伟 申请人:上海海固电器设备有限公司