电连接器的制造方法
【专利摘要】本发明揭示了一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体中，该载体包括主体及自主体延伸的卡持部，所述主体设有允许芯片模块部份通过的开口，其中，所述绝缘本体的侧壁设有若干收容部，每一收容部包括临时支撑所述卡持部的斜面及设于斜面下方用于收容所述卡持部的凹槽。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
本发明涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。
[0002]【【背景技术】】
美国公告专利US7，001，197号揭示了一种电连接器，包括绝缘材料制造的绝缘本体，所述绝缘本体包括设置若干端子的基座及自基座四周向上延伸的侧壁。基座中设有若干导电端子，所述导电端子的接触臂延伸出基座上表面。基座一端设有可旋转打开或闭合的盖体，基座另一端设有可以压制所述盖体的拨杆。所述基座外侧还设有金属加强件。然而，芯片模块手动组装于绝缘本体中时，可能会由于操作失误而造成导电端子的接触臂损坏。
[0003]为了克服上述问题，美国公告专利US6，971，902号揭示了一种电连接器，该电连接器包括设有导电端子的绝缘本体及枢接于绝缘本体一侧可相对于绝缘本体开启或闭合的压板。压板设有收容芯片模块的轨道，当压板处于开启位置时，所述芯片模块通过所述轨道组装于压板上，然后通过压板的转动带动芯片模块组装于绝缘本体上。然而由于芯片模块是旋转组装于所述绝缘本体上，故，其中一部份导电端子的接触部会先与芯片模块接触，另一部份则会后接触，这样，可能造成先接触的导电端子被压弯损坏。
[0004]鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明所解决的技术问题是提供一种方便组装芯片模块的电连接器。
[0006]为了解决上述 技术问题，本发明提供一种电连接器，用于连接芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体中，该载体包括主体及自主体延伸的卡持部，所述主体设有允许芯片模块部份通过的开口，其中，所述绝缘本体的侧壁设有若干收容部，每一收容部包括临时支撑所述卡持部的斜面及设于斜面下方用于收容所述卡持部的凹槽。
[0007]作为本发明进一步改进的技术方案，所述卡持部包括沿主体边缘水平延伸的延伸臂及从延伸臂向下延伸设置的卡勾及配合臂。
[0008]为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器，用于连接芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体上，该载体包括设有开口的主体，所述载体组装于绝缘本体的过程中具有预备位置和最终位置，其中，在所述预备位置，所述开口允许芯片模块部份收容于其中，部份安装于主体下表面，所述载体具有若干卡持部与绝缘本体接触，所述芯片模块与所述收容腔的底面具有一定距离并且与所述导电端子不接触，在所述最终位置，所述载体的卡持部锁扣于绝缘本体上，所述芯片模块与所述导电端子接触。
[0009]作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体与所述芯片模块通过卡勾固定在一起。
[0010]作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体与所述芯片模块通过粘合层粘在一起。
[0011]为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器，用于连接具有中间区域及边缘区域的芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体独立设置且可从绝缘本体上移除，所述载体包括设有开口的主体,所述主体向下抵接芯片模块的边缘区域，同时所述芯片模块的中间区域向上延伸于所述开口中用于散热，其中，所述载体相对于绝缘本体具有临时的预备位置，在所述预备位置时，所述载体携带所述芯片模块相对于所述绝缘本体处于松弛状态，在所述最终位置时，所述载体携带芯片模块相对于所述绝缘本体处于固持状态，并且所述芯片模块与所述导电端子接触。
[0012]作为本发明进一步改进的技术方案，所述底座包括底壁，所述底壁的一端的边缘设有一对向上弯折形成的遮挡部，该底壁还设有一对向上弯折的挡止部，所述挡止部与所述遮挡部共同形成收容拨杆的收容空间，且所述挡止部位于拨杆的挤压部两侧。
[0013]作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体或绝缘本体的一设有卡持部，另一设有与所述卡持部配合的收容部以将所述载体定位于所述预备位置和最终位置。
[0014]作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体和所述绝缘本体在竖直方向上组装。
[0015]与相关技术相比，本发明通过载体携带芯片模块组装于绝缘本体，所述绝缘本体的收容部包括斜面及凹槽，通过斜面与载体进行预备配合及凹槽与载体进行最终配合而使载体组装于所述绝缘本体上，从而不易损伤导电端子。另，由于载体设有开口，故芯片模块组装于绝缘本体后无须取下所述载体，组装方便。
[0016]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明电连接器的组装图；
图2是本发明电连接器的分解图；
图3是本发明电连接器的载板的底面视图；
图4是本发明载板与芯片模块组装的立体图；
图5是本发明图1的俯视图；及 图6是本发明载体携带芯片模块处于预压位置的立体图。
[0017]【【具体实施方式】】
请参考图1和图2所示，本发明涉及一种用于电性连接芯片模块4与电路板(未图标)的电连接器，该电连接器包括设有导电端子2的绝缘本体1、组装于绝缘本体I上的载体3。所述芯片模块4包括由绝缘材料制造的基板40及设于基板40上的中央晶圆41。
[0018]绝缘本体I包括用于收容导电端子2的基座10。基座10设有若干侧壁11，该侧壁11上设有与载体3配合的收容部110。每一收容部110包括位于侧壁11顶部的斜面1101及位于斜面1101对应下方的凹槽1102。基座10四角设有向上延伸的定位块120，所述定位块120形成收容芯片模块4的收容腔13。该定位块120与芯片模块4的基板40的边缘抵接以收容和定位芯片模块4。所述导电端子2呈数组排列于所述收容腔13内。基座10的相对两侧设有与芯片模块4的缺口 401配合的定位柱14，该定位柱14用于使所述芯片模块4正确组装于所述收容腔13内。
[0019]参考图2和图3所示，载体3包括大致呈平板状的主体30及设置在主体30中部的开口 31。主体30相对两侧设有四个用于与绝缘本体I的侧壁11相固持的卡持部32。每一^^持部32包括一沿主体30边缘水平延伸的延伸臂320及自延伸臂320分别向下延伸的卡勾321及配合臂322。所述卡勾321向下移动经过斜面1101并收容于凹槽1102中，以此将所述载体3组装于绝缘本体I上。所述配合臂321沿绝缘本体I的侧壁11向下移动以引导所述卡勾321向下移动。所述主体30底面301凸伸有若干与芯片模块4的基板40边缘配合的限位部33，该限位部33用于与芯片模块4的基板40边缘固持。
[0020]参考图3至图5所示，载体3通过开口 31与芯片模块4连接。具体而言，所述主体30底面301设有粘合层，所述基板40粘于所述主体30底面301，所述中央晶圆41穿过载体3的开口 31。当然，本实施方式中，芯片模块4与载体3的固定方式并不限于此，也可以在所述主体30上设置若干小卡勾来抓住芯片模块4的侧边以通过载体3将芯片模块4组装于绝缘本体I上。
[0021]图6所示为载体3携带芯片模块4处于预备位置的立体图。所述载体3的卡勾321及配合臂322分别与绝缘本体I的斜面1101及侧壁11临时配合以使绝缘本体I的侧壁11支撑所述载体3。在此预备位置中，所述芯片模块4并没有组装于绝缘本体I的收容腔13中，也没有与定位块120和导电端子2接触，在此位置可以重新定位载体3，以防止载体3组装时位置不正造成对导电端子2及定位块120的损坏。所述载体3可以通过手动或固定装置将其压入绝缘本体I的收容腔13中，所述固定装置包括拨杆，压板及加强件(未图示)。
[0022]在本实施方式中，所述载体3携带芯片模块4组装于绝缘本体I的过程中具有预备位置及最终位置。参图6所示，在所述预备位置，所述载体3的主体30及芯片模块4与收容腔13的底面具有一定距离。参图1所示，在最终位置，芯片模块4与导电端子2接触，载体3的卡持部32锁扣于绝缘本体I的凹槽1102中。从所述预备位置至最终位置，所述载体3携带芯片模块4竖直 向下移动至绝缘本体I中，并且在最终位置，所述载体3无须从绝缘本体I上移除。
[0023]本实施方式中，所述载体3的卡持部32可与所述绝缘本体I的收容部13互换位置以将所述载体3定位于所述预备位置和最终位置。
[0024]应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，用于连接芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体中，该载体包括主体及自主体延伸的卡持部，所述主体设有允许芯片模块部份通过的开口，其特征在于:所述绝缘本体的侧壁设有若干收容部，每一收容部包括临时支撑所述卡持部的斜面及设于斜面下方用于收容所述卡持部的凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述卡持部包括沿主体边缘水平延伸的延伸臂及从延伸臂向下延伸设置的卡勾及配合臂。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述载体包括组装于所述绝缘本体上的预备位置及最终位置，在所述预备位置，所述卡勾与斜面接触，在所述最终位置，所述卡勾收容于所述凹槽内。
4.一种电连接器，用于连接芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体上，该载体包括设有开口的主体，所述载体组装于绝缘本体的过程中具有预备位置和最终位置，其特征在于:在所述预备位置，所述开口允许芯片模块部份收容于其中，部份安装于主体下表面，所述载体具有若干卡持部与绝缘本体接触，所述芯片模块与所述收容腔的底面具有一定距离并且与所述导电端子不接触，在所述最终位置，所述载体的卡持部锁扣于绝缘本体上，所述芯片模块与所述导电端子接触。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述载体与所述芯片模块通过卡勾固定在一起。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述载体与所述芯片模块通过粘合层粘在一起。
7.—种电连接器，用于连接具有中间区域及边缘区域的芯片模块，包括:绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体独立设置且可从绝缘本体上移除，所述载体包括设有开口的主体，所述主体向下抵接芯片模块的边缘区域，同时所述芯片模块的中间区域向上延伸于所述开口中用于散热，其特征在于:所述载体相对于绝缘本体具有临时的预备位置，在所述预备位置时，所述载体携带所述芯片模块相对于所述绝缘本体处于松弛状态，在所述最终位置时，所述载体携带芯片模块相对于所述绝缘本体处于固持状态，并且所述芯片模块与所述导电端子接触。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述载体或绝缘本体之一设有卡持部，另一设有与所述卡持部配合的收容部以将所述载体定位于所述预备位置和最终位置。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述载体和所述绝缘本体在竖直方向上组装。
【文档编号】H01R33/76GK103715545SQ201310440991
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2012年10月8日
【发明者】亚伯特·特休恩 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司