LED光源封装结构的制作方法与工艺

本发明涉及LED光源领域，特别涉及一种LED光源封装结构。

背景技术：
LED光源是绿色环保的新光源，目前已被广泛运用于照明领域，当前，市场上现行的LED封装结构有多种，目前4πLED光源的封装形式主要有：一是将芯片安装在透明基板上进行直接封装；二是将芯片安装于透明基板上，然后封装在涂有荧光粉层的透明装置中。现有的4πLED光源都有单独透明的基板，同时将LED芯片封装在基板上且采用涂覆荧光粉层的的形式存在着荧光粉脱落的隐患，可靠性差。目前也有采用荧光粉与透明树脂混合的封装形式，例如授权公告日为2013年11月27日，授权公告号为CN203309561U的中国实用新型专利即揭示了一种高光效的LED光源模组，包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层封装树脂3，这样封装形成的LED光源模组封装工艺复杂，且存在热阻大散热能力低、树脂老化等问题，从而大大影响和缩短了LED芯片的性能和使用寿命。

技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种结构简单、可靠性好的LED光源封装结构。一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED芯片与该底板热连接，该底板由透明或半透明的导热材料混合荧光粉一体制成，该盖板由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片设有荧光粉。与现有技术相比，这些LED芯片设于该盖板与该底板盖合后形成的收容槽内且被透明胶体包覆，这些LED芯片发出的光线可以同时向该盖板及该底板发射，该盖板与该底板由透明或半透明材料制成，光线激发这两者的荧光粉同时向四周发散而实现360全角度发光。这样，由于该LED芯片直接热连接设置于该底板上，该底板上设有荧光粉且与外界直接相连，使得该LED光源封装结构不但能实现大角度发光，而且具有散热效率高的优点。附图说明图1是本发明LED光源封装结构第一实施例的剖面示意图。图2是沿图1中A-A线方向的剖视图。图3是图2中B部分的局部放大图。附图标记说明：10LED芯片20底板30盖板40收容槽50透明胶体60金线70导电端21梯形凹槽31出光槽具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。图1是本发明LED光源封装结构第一实施例的结构示意图。请参考图1，该LED光源封装结构包括LED芯片10、底板20及盖板30，这些LED芯片10固定在该底板20上，这些LED芯片10与该底板20热连接。请参考图1至图3，该底板20由透明或半透明导热材料混合荧光粉一体制成，优选的，该底板20由荧光粉及与荧光粉具有良好化学相容性及浸润性的透明高导热无机材料制成。该底板20设有梯形凹槽21（如图3所示），这些LED芯片10固定在该梯形凹槽21的底部，该梯形凹槽21的两侧壁为便于这些LED芯片10出光的弧形侧壁结构。包括多个LED芯片10、多条金线60及两个导电端70，这些LED芯片10通过金线60串联连接，这些导电端70通过金线60分别电连接在该LED芯片10的两侧，这些导电端70分别位于该底板20的两端。该底板20与该盖板30均为半圆柱体结构，该底板20与盖板30盖合后形成圆柱结构。请参考图1至图3，该盖板30盖合在该底板20上，该盖板30与该底板20之间通过导热胶热连接。该盖板30所用材料与该底板20相同，该盖板30由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片10设有荧光粉。该盖板30与该底板20盖合后形成收容槽40以收容这些LED芯片10，该收容槽40内设有透明胶体50包覆该LED芯片10，该透明胶体50由高导热材料制成，该透明胶体50与该盖板30热连接。该盖板30上设有出光槽31，该出光槽31与该梯形凹槽21配合形成该收容槽40，该出光槽31的形状为便于所述LED芯片10出光的弧形槽。综上所述，这些LED芯片10设于该盖板30与该底板20盖合后形成的收容槽40内且被透明胶体50包覆，这些LED芯片10发出的光线可以同时向该盖板及该底板发射，该盖板30与该底板20由透明或半透明材料制成，光线激发这两者的荧光粉向四周发散而实现360全角度发光。这样，由于这些LED芯片10直接热连接设置于该底板20上，该底板20上设有荧光粉且与外界直接相连，LED芯片10上的热量能通过该底板20直接发散到外界，这就使得该LED光源封装结构不但能实现大角度发光，而且具有散热效率高的优点。此外，该底板20设有弧形侧壁的梯形凹槽21及该盖板30设有弧形的出光槽31，配合形成该收容槽40，使得这些LED芯片10发出的光分别更均匀。此外，这些LED芯片10产生的热量一部分直接通过与其热连接的高导热的该底板20散发出去，另一部分由高导热的该透明胶体50传递到该盖板30上而散发出去，由于利用该透明胶体50实现了全方位散热，使得该LED光源封装结构的散热更好。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，利用上述揭露的技术内容作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。