一种引脚改良的全彩发光二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及半导体发光【技术领域】，尤其涉及一种引脚改良的全彩发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚及呈直线排列设于封装体内的发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片；发红光二极管芯片、发蓝光二极管芯片及发绿光二极管芯片的一极均与第三引脚电连接，发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片的另一极分别与第一引脚、第二引脚及第四引脚电连接；第一引脚、第二引脚、三引脚之间及第四引脚之间的间距均为1.0mm-1.5mm；本实用新型实现了从不同角度观看，其显示的色彩都能保持一致，且所限定的引脚之间的间距可以确保在焊接时引脚之间不产生焊锡粘结，设计合理。
【专利说明】一种引脚改良的全彩发光二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体发光【技术领域】，尤其涉及一种引脚改良的全彩发光二极管。
【背景技术】
[0002]全彩发光二极管由于其相对于普通的发光二极管能够实现全彩显示，而得到广泛的应用，全彩发光二极管安装时是通过引脚焊接于集成线路板上，现有的全彩发光二极管一般是封装体内设置全彩发光二极管芯片，然后封装体底部连接有四根引脚，当需要将全彩发光二极管安装于集成线路板时，则需要对全彩发光二极管底部连接的四根引脚与集成线路板上的焊盘进行焊接，由于全彩发光二极管的整体体积较小，当对四根引脚进行焊接时，焊接的过程中很容易在四根引脚之间产生焊锡粘结，不但焊接操作不方便，且容易造成正负极引脚之间直接连接，从而导致全彩发光二极管无法正常工作；另外，安装时引脚需要先镶嵌于集成线路板，由于现有的引脚是直线结构，镶嵌时很容易将引脚插入集成线路板过深，导致封装体的底部直接接触到集成线路板，一方面会影响到引脚的焊接，另一方面亦会影响到全彩发光二极管的发光效果，因此，业界有必要对现有的全彩发光二极管的引脚进行结构上的改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种在保证引脚正常焊接于集成线路板的同时，能够防止在焊接时引脚之间出现焊锡粘结的全彩发光二极管。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的一种引脚改良的全彩发光二极管，包括封装体、发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片、发蓝光二极管芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，所述发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片呈直线排列设置于封装体内；所述发红光二极管芯片的一极、发绿光二极管芯片的一极及发蓝光二极管芯片的一极均与所述第三引脚电连接，所述发红光二极管芯片的另一极、发绿光二极管芯片的另一极及发蓝光二极管芯片的另一极分别与所述第一引脚、第二引脚及第四引脚电连接；所述第一引脚与第二引脚之间的间距、第二引脚与第三引脚之间的间距及第三引脚与第四引脚之间的间距均为1.0mm-1.5mm。
[0005]其中，所述第一引脚与第二引脚之间的间距、第二引脚与第三引脚之间的间距及第三引脚与第四引脚之间的间距均为1.5mm。
[0006]其中，所述第一引脚及第三引脚靠近封装体底部的位置设置有卡位块。
[0007]其中,所述卡位块为梯形卡位块。
[0008]其中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚均设置有定位块。
[0009]其中，所述定位块为矩形定位块。
[0010]其中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚均为金属引脚；所述发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片的一极为正极且均与第三引脚电连接，发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片的另一极为负极且分别与第一引脚、第二引脚及第四引脚电连接。
[0011 ] 其中，所述封装体的内侧面设置有补光块。
[0012]其中，所述发绿光二极管芯片位于发红光二极管芯片与发蓝光二极管芯片之间。
[0013]其中，所述封装体的顶部设置有半球形聚光体。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种引脚改良的全彩发光二极管，将发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片呈直线排列设置于封装体内，使得发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管向两侧等距发光，而第一引脚与第二引脚之间的间距、第二引脚与第三引脚之间的间距及第三引脚与第四引脚之间的间距均为1.0mm-1.5mm，则能保证对引脚进行焊接时，引脚之间不产生焊锡粘结；本实用新型实现了从不同角度观看，其显示的色彩都能保持一致，且所限定的引脚之间的间距可以确保在焊接时引脚之间不产生焊锡粘结，设计合理。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的内部结构示意图。
[0016]图2为本实用新型隐藏封装体后的俯视图。
[0017]图3为本实用新型的结构示意图。
[0018]附图标记包括:
[0019]I 一封装体2—发红光二极管芯片3—发绿光二极管芯片
`[0020]4 一发蓝光二极管芯片 5—第一引脚6—第二引脚
[0021]7一第二引脚8—第四引脚9—定位块
[0022]10 一卡位块11 一半球形聚光体12—补光块。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0024]如图1至图3所示，本实用新型的一种引脚改良的全彩发光二极管，包括封装体1、发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3、发蓝光二极管芯片3、第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7及第四引脚8，所述发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3呈直线排列设置于封装体I内，具体的，所述发绿光二极管芯片3位于发红光二极管芯片2与发蓝光二极管芯片3之间；所述发红光二极管芯片2的一极、发绿光二极管芯片3的一极及发蓝光二极管芯片3的一极均与所述第三引脚7电连接，所述发红光二极管芯片2的另一极、发绿光二极管芯片3的另一极及发蓝光二极管芯片3的另一极分别与所述第一引脚5、第二引脚6及第四引脚8电连接；所述第一引脚5与第二引脚6之间的间距、第二引脚6与第三弓丨脚7之间的间距及第三弓丨脚7与第四引脚8之间的间距L均为1.0mm-1.5mm ;具体的，所述第一引脚5与第二引脚6之间的间距、第二引脚6与第三引脚7之间的间距及第三引脚7与第四引脚8之间的间距L均为1.5mm。
[0025]本实用新型将发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3呈直线排列设置于封装体I内，使得发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管向两侧等距发光，而第一引脚5与第二引脚6之间的间距、第二引脚6与第三引脚7之间的间距及第三引脚7与第四引脚8之间的间距L均为1.5mm，则能保证对引脚进行焊接时，引脚之间不产生焊锡粘结；当然本实用新型的第一引脚5与第二引脚6之间的间距、第二引脚6与第三弓丨脚7之间的间距及第三弓丨脚7与第四引脚8之间的间距L均为1.0mm或者
2.0mm时，其一样可以确保对引脚进行焊接时，引脚之间不产生焊锡粘结；本实用新型实现了从不同角度观看，其显示的色彩都能保持一致，且所限定的引脚之间的间距可以确保在焊接时引脚之间不产生焊锡粘结，设计合理。
[0026]本实施例中，所述第一引脚5及第四引脚8靠近封装体I底部的位置设置有卡位块10，具体的，所述卡位块10为梯形卡位块。卡位块10的设置可以限定当将引脚镶嵌入集成线路板上时，起到顶住线路板的作用，保证封装体I的底部与集成线路板之间有一定的距离，即可以确保封装体I的底部不会触碰到集成线路板，保证引脚可以正常进行焊接，结构简单、实用。
[0027]本实施例中，所述第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7及第四引脚8均设置有定位块9，具体的，所述定位块9为矩形定位块。本实用新型设置的定位块9能限定第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7及第四引脚8插入集成线路板的长度，即也可以限定封装体I与集成线路板之间的距离，在制作全彩发光二极管显示屏时，方便操作人员将对全彩发光二极管进行定位，从而方便后续的焊接工作，结构简单，实用性强。
[0028]本实施例中，所述第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7及第四引脚8均为金属引脚；所述发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3的一极为正极且均与第三引脚7电连接，发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3的另一极为负极且分别与第一引脚5、第二引脚6及第四引脚8电连接。工作时，发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3发出的光经过组合产生多种颜色的光，光通过封装体I进行聚光后散发到外界；其中，第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7及第四引脚8均为铝制引脚，四根引脚的设计，可根据引脚与发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片33及发蓝光二极管芯片3的极性连接情况，将其焊接于集成线路板上，操作方便。
[0029]本实施例中，所述封装体I的内侧面设置有补光块12，补光块12可反射光的材料制成，由于封装体I内设置的发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3发出的光线是发散型的，为将光线集中于封装体I的顶部，此时，补光块12即可将发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3发出的延其他方向的光反射封装体I的顶部，达到集中光线的目的，设计合理，实用性强。
[0030]本实施例中，所述封装体I的顶部设置有半球形聚光体11，使得发红光二极管芯片2、发绿光二极管芯片3及发蓝光二极管芯片3发出的光线聚集于半球形聚光体11，确保显示光线集中，画面的对比度更加明显，显示屏的显示效果更加理想；本实用新型的设计实现了从不同角度观看，其显示的色彩都能保持一致，且发光光线集中，画面对比度高，显示效果非常好。
[0031]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种引脚改良的全彩发光二极管，包括封装体(I)、发红光二极管芯片(2)、发绿光二极管芯片(3)、发蓝光二极管芯片(3)、第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)及第四引脚(8)，其特征在于:所述发红光二极管芯片(2)、发绿光二极管芯片(3)及发蓝光二极管芯片(3)呈直线排列设置于封装体(I)内；所述发红光二极管芯片(2)的一极、发绿光二极管芯片(3)的一极及发蓝光二极管芯片(3)的一极均与所述第三引脚(7)电连接，所述发红光二极管芯片(2)的另一极、发绿光二极管芯片(3)的另一极及发蓝光二极管芯片(3)的另一极分别与所述第一引脚(5)、第二引脚(6)及第四引脚(8)电连接；所述第一引脚(5)与第二引脚(6)之间的间距、第二引脚(6)与第三引脚(7)之间的间距及第三引脚(7)与第四引脚(8)之间的间距均为1.0mm-1.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述第一引脚(5)与第二引脚(6)之间的间距、第二引脚(6)与第三引脚(7)之间的间距及第三引脚(7)与第四引脚(8)之间的间距均为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述第一引脚(5)及第四引脚(8)靠近封装体(I)底部的位置设置有卡位块(10)。
4.根据权利要求3所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述卡位块(10)为梯形卡位块。
5.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)及第四引脚(8)均设置有定位块(9)。
6.根据权利要求5所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述定位块(9)为矩形定位块。
7.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)及第四引脚(8)均为金属引脚；所述发红光二极管芯片(2)、发绿光二极管芯片(3)及发蓝光二极管芯片(3)的一极为正极且均与第三引脚(7)电连接，发红光二极管芯片(2)、发绿光二极管芯片(3)及发蓝光二极管芯片(3)的另一极为负极且分别与第一引脚(5)、第二引脚(6)及第四引脚(8)电连接。
8.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述封装体(I)的内侧面设置有补光块(12)。
9.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述发绿光二极管芯片(3)位于发红光二极管芯片(2)与发蓝光二极管芯片(3)之间。
10.根据权利要求1所述的一种引脚改良的全彩发光二极管，其特征在于:所述封装体(I)的顶部设置有半球形聚光体(11)。
【文档编号】H01L33/36GK203406286SQ201320358551
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年6月21日 优先权日:2013年6月21日
【发明者】牛志宇 申请人:东莞市德颖光电有限公司