一种用于将cpu模块扣合于电连接器上的辅助装置制造方法

文档序号:7019919阅读:214来源:国知局
一种用于将cpu模块扣合于电连接器上的辅助装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板,辅助装置包括载体和设于载体上的顶推件;载体包括顶板、左侧板和右侧板,形成一收容空间,顶板上开设有通孔,左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点;顶推件包括一顶推部和一施力部,顶推部穿过通孔,施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。本实用新型本实施例不仅不占用电路板的空间,使得电路板上的线路排布更加简易、密集,而且使得电连接器的整体高度降低为电路板上表面至CPU模块的最高顶面的距离,满足了微型电连接器的发展需求。
【专利说明】—种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电连接器【技术领域】,尤其涉及一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置。
【背景技术】
[0002]目前,业界中的电连接器广泛都是通过一座体连接器将一 CPU电性连接于一电路板上,并利用一辅助装置将CPU稳固于电连接器上压制连接,以实现所述CPU与电路板能保持良好的电性接触的目的。
[0003]其中,所述辅助装置一般包括一上扣枢接于一下扣,下扣固定于电路板上;透过一摇杆压制上扣使得CPU模块稳固地与座体连接器压制连接,以达到良好的电性连接。
[0004]由于座体连接器事先固定于电路板上,上扣枢接于下扣,且下扣一般框设座体连接器的周围,所以辅助装置会占用电路板的一定空间,不利于电路板上线路的排布,且上扣压制于CPU模块上,使得电连接器整体的高度变高,已经不能满足现今微型电连接器的需求。
[0005]因此,有必要设计一种新的辅助装置,以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,减少所占用的电路板的空间,降低电连接器的整体高度。
[0007]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0008]一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,所述电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板,所述辅助装置包括用以承载CPU模块的载体和设于载体上的顶推件;
[0009]所述载体包括位于顶部的顶板、位于左侧的左侧板和位于右侧的右侧板;左侧板、顶板以及右侧板组合形成一收容空间,顶板上开设有供顶推件通过的通孔,左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点;
[0010]顶推件包括一顶推部和一施力部,顶推部的顶部通过顶板的通孔,施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。
[0011]其中,所述载体的左侧板和/或右侧板的外壁上设有一挡止部,该挡止部设于所述两卡点所位水平线之下的底端位置。
[0012]其中,所述挡止部由左侧板和/或右侧板的外壁的一点向外侧水平延伸形成。
[0013]其中,所述电路板的侧边上设有定位槽。
[0014]其中,所述载体的左侧板和/或右侧板的底部还设有与所述定位槽相适配的定位柱。
[0015]与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果:
[0016]本实用新型在安装前可通过载体将CPU模块承载,在安装时通过顶推件将CPU模块往下推直至与电连接器的塑胶本体扣合,扣合之后辅助装置与CPU模块脱离,通过提升顶推件即可去除辅助装置,整个过程方便、准确、快速,且电连接器的周边不需要安置任何配套结构,因而本实施例不仅不占用电路板的空间,使得电路板上的线路排布更加简易、密集,而且电连接器的整体高度降低为电路板上表面至CPU模块的最高顶面的距离,满足了微型电连接器的发展需求。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例中辅助装置的结构示意图。
[0018]图2是本实用新型实施例中CPU模块的结构示意图。
[0019]图3是本实用新型实施例中电连接器的CPU模块装配部位的结构示意图。
[0020]图4是本实用新型实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序一示意图。
[0021]图5是本实用新型实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序二示意图。
[0022]图6是本实用新型实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序三示意图。
[0023]图7是本实用新型实施例中利用辅助装置将CPU模块装配至电连接器的工序四示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0025]本实施例中,用以将CPU模块3扣合至电连接器上的辅助装置如图1所示,包括载体I和设于载体I上的顶推件2。
[0026]载体I包括位于顶部的顶板11、位于左侧的左侧板12和位于右侧的右侧板13,顶板11、左侧板12、右侧板13组合形成一收容空间14,顶板11上开设有供顶推件2通过的通孔。左侧板12和右侧板13的内壁上分别设有一卡点15 ;两卡点的高度一致,用以将CPU模块3卡于收容空间14内。
[0027]顶推件2包括一顶推部21和一施力部22,顶推部21呈竖直结构其顶部通过顶板11的通孔,施力部22固定连接于顶推部21的底部且位于收容空间14内。
[0028]在方便将CPU模块3准确快速地扣合于电连接器上,载体I的左侧板12和右侧板13的靠近底端位置的外壁上分别设有一挡止部15,挡止部15由外壁的一点向外侧水平延伸形成,且两侧的挡止部15的水平位置相同,用以在扣合过程中抵持住电连接器的电路板,以免过度装配;左侧板12和右侧板13的外壁上,位于挡止部15水平位置之下的部分称为定位柱17,用以实现准确定位。
[0029]请参阅图2,CPU模块3的下表面设有多个针脚31,该CPU模块3藉由上述辅助装置将其扣合于电连接器的塑胶本体4上。本实施例中电连接器的结构如图3所示,包括塑胶本体4和焊接于塑胶本体4底部的电路板5,电路板5的侧边上开设有定位槽51,定位柱17与定位槽51相适配。
[0030]本实施例中,应用辅助装置将CPU模块3扣合于塑胶本体4上的装配过程如下:
[0031]步骤一,如图4所示,先将CPU模块3装入辅助装置的收容空间14内,并通过左侧板12和右侧板13内壁上的卡点15的抵挡作用,使得CPU模块3保持在收容空间14中。
[0032]步骤二,如图5所示,将辅助装置的定位柱17对准电路板5的定位槽51,利用挡止部15将辅助装置适度地置于塑胶本体4的CPU模块3扣合位置之上。
[0033]步骤三,如图6所示,对顶推件2的顶推部21施加向下的推力,使其施力部22往下推动CPU模块3,直至CPU模块3的针脚31嵌入塑胶本体4的对应收容槽中。此时,在针脚31嵌入收容槽后,收容槽中通过端子夹持住CPU模块3的针脚31,以使其固定。
[0034]步骤四,如图7所示,在CPU模块3扣合至塑胶本体4上后,对顶推件2的顶推部21施加向上的拉力,从而去除辅助装置,至此完成CPU模块3的装配。
[0035]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,所述电连接器包括塑胶本体和焊接于塑胶本体底部的电路板,其特征在于,所述辅助装置包括用以承载CPU模块的载体和设于载体上的顶推件;所述载体包括位于顶部的顶板、位于左侧的左侧板和位于右侧的右侧板;左侧板、顶板以及右侧板组合形成一收容空间,顶板上开设有供顶推件通过的通孔,左侧板和右侧板的内壁上分别设有一相同高度的卡点;顶推件包括一顶推部和一施力部,顶推部的顶部通过顶板的通孔,施力部固定连接于顶推部的底部且位于收容空间内。
2.如权利要求1所述用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,其特征在于,所述载体的左侧板和/或右侧板的外壁上设有一挡止部,该挡止部设于所述两卡点所位水平线之下的底端位置。
3.如权利要求2所述用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,其特征在于,所述挡止部由左侧板和/或右侧板的外壁的一点向外侧水平延伸形成。
4.如权利要求1至3任一所述用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,其特征在于,所述电路板的侧边上设有定位槽。
5.如权利要求4所述用于将CPU模块扣合于电连接器上的辅助装置,其特征在于,所述载体的左侧板和/或右侧板的底部还设有与所述定位槽相适配的定位柱。
【文档编号】H01R43/26GK203434434SQ201320460634
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日
【发明者】黄进跃 申请人:深圳市得润电子股份有限公司
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