电子装置的防水结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种电子装置的防水结构，尤指与一连接器插座装设，其包含装置外壳本体、插接槽孔、第一定位孔、第二定位孔及数个定位结构。插接槽孔位于装置外壳本体并与连接器插座所设的插接框口相对应；第一定位孔位于装置外壳本体其第一面；第二定位孔及定位结构分别位于装置外壳本体其第二面；其中，当装置外壳本体与连接器插座组装后，定位结构可与连接器插座相结合，而第二定位孔可紧密相邻连接器插座的插接框口，达到装置外壳本体与连接器插座的插接框口之间的缝隙密封封闭。
【专利说明】电子装置的防水结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种防水结构，特别是一种电子装置的防水结构。
【背景技术】
[0002]随着电子技术发展成熟，现今电子装置(例如:笔记型电脑、平板电脑或智能型移动通讯装置)皆以轻薄、资料处理速度快、屏幕高解析度，甚至以防水为主要诉求，而为了要让电子装置达到防水或防泼水的功效，电子装置所设置的所述各连接插座与外壳破孔处势必紧密接合，才能避免一般电子装置遭溅湿时，水气容易由电子装置其外壳破孔处侵入电子装置内部而导致电子元件受潮氧化，甚至会造成电路板短路损毁。
[0003]为解决此一问题，现有技术手段大多于连接器插座的金属外壳的外部前端增设防水橡胶圈，借以封闭连接器插座与电子装置外壳破孔之间的间隙而防止进水。惟，连接器插座的金属外壳上乃预设有多个开孔，导致水气仍会自金属外壳所设的开口进入，最后再渗A电子装置内部，致使电子装置内部电子元件受潮氧化，或者是造成电路板短路损毁。
实用新型内容
[0004]为解决先前技术所产生的问题，本实用新型提出一种电子装置的防水结构，装设一个连接器插座，该连接器插座包含一个防水胶框及一个插接框口，该插接框口形成于该防水胶框，该防水结构包含:一个装置外壳本体，包含一个第一面及一个第二面；一个插接槽孔，位于该装置外壳本体，包含:一个第一定位孔，位于该第一面；及一个第二定位孔?’位于该第二面；及数个定位结构，位于该装置外壳本体的该第二面，包含:数个连接块，延伸突出于该装置外壳本体的内侧，及；数个固定部，位于所述连接块的末端而固定该连接器插座；其中，当该装置外壳本体与该防水胶框组装后，所述定位结构与该防水胶框相结合，该第二定位孔相邻该插接框口而封闭该 装置外壳本体与该防水胶框之间的缝隙。
[0005]该第二定位孔的尺寸大于等于该第一定位孔的尺寸。
[0006]该插接槽孔还包含一个连接段，位于该第一面与该第二面之间，该连接段的一侧连接该第一定位孔，该连接段的另一侧连接该第二定位孔。
[0007]该插接槽孔还包含一个挡止面，位于该连接段，该连接器插座包含一个插接面，位于该插接框口外并抵靠该挡止面。
[0008]该第一定位孔的尺寸大于等于该连接器插座的该插接框口的尺寸。
[0009]所述定位结构还包含数个止挡外环，连接所述连接块，该连接器插座包含数个侧壁块，所述侧壁块设于该防水胶框，所述止挡外环抵靠所述侧壁块的一面，所述固定部固定所述侧壁块的另一面。
【权利要求】
1.一种电子装置的防水结构，装设一个连接器插座，该连接器插座包含一个防水胶框及一个插接框口，该插接框口形成于该防水胶框，其特征在于，该防水结构包含: 一个装置外壳本体，包含一个第一面及一个第二面； 一个插接槽孔，位于该装置外壳本体，包含: 一个第一定位孔，位于该第一面 '及 一个第二定位孔；位于该第二面；及 数个定位结构，位于该装置外壳本体的该第二面，包含: 数个连接块，延伸突出于该装置外壳本体的内侧，及； 数个固定部，位于所述连接块的末端而固定该连接器插座； 其中，当该装置外壳本体与该防水胶框组装后，所述定位结构与该防水胶框相结合，该第二定位孔相邻该插接框口而封闭该装置外壳本体与该防水胶框之间的缝隙。
2.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该第二定位孔的尺寸大于等于该第一定位孔的尺寸。
3.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该插接槽孔还包含一个连接段，位于该第一面与该第二面之间，该连接段的一侧连接该第一定位孔，该连接段的另一侧连接该第二定位孔。
4.如权利要求3所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该插接槽孔还包含一个挡止面，位于该连接段，该连接器插座包含一个插接面，位于该插接框口外并抵靠该挡止面。
5.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该第一定位孔的尺寸大于等于该连接器插座的该插接框口的尺寸。
6.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，所述定位结构还包含数个止挡外环，连接所述连接块，该连接器插座包含数个侧壁块，所述侧壁块设于该防水胶框，所述止挡外环抵靠所述侧壁块的一面，所述固定部固定所述侧壁块的另一面。
7.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，所述定位结构还包含数个镂空破槽，位于每一个该连接块的中央与每一个该固定部的中央，该连接器插座包含数个固定孔，所述固定孔设于该防水胶框且其尺寸小于所述固定部的尺寸，当所述定位结构穿入所述固定孔，所述连接块与所述固定部朝所述镂空破槽挤压，所述固定部的尺寸等于所述固定孔的尺寸而让所述定位结构穿过所述固定孔。
8.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该连接器插座包含一个固定槽及一个防水垫圈，该固定槽位于该插接框口外并固定该防水垫圈。
9.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该连接器插座包含: 一个端子组件； 一个第一外壳，包覆该端子组件 '及 一个防水胶框，位于该第一外壳并射出成型于该第一外壳。
10.如权利要求1所述的电子装置的防水结构，其特征在于，该连接器插座还包含: 一个端子组件； 一个第一外壳，包覆该端子组件； 一个第二外壳，包覆该第一外壳；及 一个防水胶框，位于该第二外壳并射出成型于该第二外壳。
【文档编号】H01R13/52GK203423314SQ201320491988
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】王永昇 申请人:长盛科技股份有限公司