一种太阳能旁路二极管的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种太阳能旁路二极管的封装结构。包括框架、散热片、塑封体、中间引线、连接片、左侧引线和右侧引线，所述框架上焊接有晶粒，所述框架反面连接所述散热片，所述中间引线设置在框架正面且中间引线的引脚伸出所述塑封体；所述左侧引线、右侧引线均设置塑封体内，且所述左侧引线、右侧引线的一端分别通过所述连接片与所述晶粒相连接，所述左侧引线、右侧引线的引脚均伸出所述塑封体外；所述散热片延伸出框架顶端的距离为5～6mm。本实用新型通过对框架上散热片区域向外延伸5～6mm，使材料封装后散热面积增大了约30mm2，同时成型时切刀位置离内部功能区较远，晶粒受到的机械应力变小从而使晶粒不易受损，提高了生产良率及产品可靠性。
【专利说明】一种太阳能旁路二极管的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制作领域，特别涉及一种太阳能旁路二极管的封装结构。【背景技术】
[0002]现有技术的太阳能旁路二极管封装在太阳能接线盒内使用时，因散热片的面积较小，散热效果较差，极大的影响了二极管的使用性能；同时，现行结构材料在分解成型时，因冲切点距离芯片太近，冲切机械应力容易导致芯片损伤，使生产良率降低，且影响可靠性。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种太阳能旁路二极管的封装结构，解决了现有技术旁路二极管封装结构的散热面积小且现行结构在分解成型时，冲切机械应力会导致芯片损伤的问题。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种太阳能旁路二极管的封装结构，包括框架、散热片、塑封体、中间引线、连接片、左侧引线和右侧引线，所述框架上焊接有晶粒，所述框架反面连接所述散热片，所述中间引线设置在框架正面，所述中间引线一端连接所述晶粒，且所述中间引线的引脚伸出所述塑封体外；所述左侧引线、右侧引线均设置塑封体内，且所述左侧引线、右侧引线的一端分别通过所述连接片与所述晶粒相连接，所述左侧引线、右侧引线的引脚均伸出所述塑封体外；所述散热片延伸出框架顶端的距离为5?6mm ο
[0005]进一步，所述散热片延伸出框架顶端的距离为5.09mm。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型的技术方案通过对框架上部分散热片区域向外延伸5.09mm来改变现有框架设计尺寸,使材料封装后散热面积增大了 27.7mm2,同时成型时切刀位置离内部功能区较远，晶粒受到的机械应力变小从而使晶粒不易受损，提高了
生产良率及产品可靠性。
[0007]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述散热片的顶部位置设有贯穿孔。
[0009]进一步，所述散热片与框架连接处的两端开有豁口。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是:采用贯穿孔的设计可以方便使用螺丝安装。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型封装结构的结构示意图。
[0012]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0013]1、散热片，2、晶粒，3、框架，4、塑封体，5、连接片，6、中间引线，7、左侧引线，8、右侧引线，9、贯穿孔，10、豁口
【具体实施方式】[0014]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0015]如图1所示，为本实用新型封装结构的结构示意图，包括散热片1、框架3、塑封体
4、连接片5、中间引线6、左侧引线7和右侧引线8，所述框架3上焊接有晶粒2，所述框架3反面连接所述散热片1，所述中间引线6设置在框架3正面且中间引线6的引脚伸出所述塑封体4 ;所述左侧引线7、右侧引线8均设置塑封体4内，且所述左侧引线7、右侧引线8的一端分别通过所述连接片5与所述晶粒2相连接，所述左侧引线7、右侧引线8的引脚均伸出所述塑封体4外；所述散热片I延伸出所述框架3顶端的距离为5?6mm，优选的，所述散热片I延伸出所述框架3顶端的距离为5.09mm。优选的,本实施例封装结构散热片I与框架3连接处的两端开有豁口 10，所述散热片I的顶部位置设有贯穿孔9，可以方便使用螺丝安装。
[0016]本实用新型的技术方案通过对框架上部分散热片区域向外延伸5.09mm来改变现有框架设计尺寸，使材料封装后散热面积增大了 27.7mm2,同时成型时切刀位置离内部功能区较远，晶粒受到的机械应力变小从而使晶粒不易受损，提高了生产良率及产品可靠性。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种太阳能旁路二极管的封装结构，其特征在于:包括框架、散热片、塑封体、中间引线、连接片、左侧引线和右侧引线，所述框架上焊接有晶粒，所述框架反面连接所述散热片，所述中间引线设置在框架正面，所述中间引线一端连接所述晶粒，且所述中间引线的引脚伸出所述塑封体外；所述左侧引线、右侧引线均设置塑封体内，且所述左侧引线、右侧引线的一端分别通过所述连接片与所述晶粒相连接，所述左侧引线、右侧引线的引脚均伸出所述塑封体外；所述散热片延伸出框架顶端的距离为5?6mm。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热片延伸出框架顶端的距离为 5.09mm。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热片的顶部位置设有贯穿孔。
4.根据权利要求1?3任一所述的封装结构，其特征在于:所述散热片与框架连接处的两端开有豁口。
【文档编号】H01L29/861GK203617291SQ201320708906
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】方丁玉, 林敬杰, 王敏, 唐红梅 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司