一种led灯丝及照明装置制造方法
【专利摘要】本发明适用于照明【技术领域】，提供了一种LED灯丝及照明装置，所述LED灯丝包括透明基板、固设于所述透明基板其中一个表面的LED晶片和用以覆盖所述LED晶片的荧光胶，所述透明基板设用以填充荧光胶的凹槽，所述LED晶片两旁分别设至少一条凹槽；所述凹槽沿透明基板长度方向设置，其深度超过所述透明基板厚度的1/5。这样所述LED晶片发出的色光经透明基板进入凹槽内激发荧光胶产生所需颜色的光，之后从所述透明基板侧面射出，从而避免了透明基板灯丝产品色光泄露的问题。因而，本LED灯丝可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。
【专利说明】—种LED灯丝及照明装置
【技术领域】
[0001]本发明属于照明【技术领域】，尤其涉及一种LED灯丝及照明装置。
【背景技术】
[0002]由于LED灯丝产品需要360°发光，一般基板选择为透明基板，材质为透明陶瓷或是玻璃等，芯片发出的色光通过基板内部从侧壁射出，影响视觉效果。
【发明内容】
[0003]本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝，旨在解决现有LED灯丝易于泄漏色光的问题。
[0004]本发明实施例是这样实现的，一种LED灯丝，包括透明基板、固设于所述透明基板其中一个表面的LED晶片和用以覆盖所述LED晶片的荧光胶，所述透明基板设用以填充荧光胶的凹槽，所述LED晶片两旁分别设至少一条凹槽；所述凹槽沿透明基板长度方向设置，其深度超过所述透明基板厚度的1/5。
[0005]本发明实施例的另一目的在于提供一种照明装置，所述照明装置采用上述LED灯丝。
[0006]本发明实施例在透明基板上LED晶片两旁分别设至少一条用以填充荧光胶的凹槽，其深度超过所述透明基板厚度的1/5，这样所述LED晶片发出的色光经透明基板进入凹槽内激发荧光胶产生所需颜色的光，之后从所述透明基板侧面射出，从而避免了透明基板灯丝产品色光泄露的问题。因而，本LED灯丝可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明提供的LED灯丝其中一种实施例的结构示意图；
[0008]图2是本发明提供的LED灯丝另一种实施例的结构示意图；
[0009]图3是本发明提供的LED灯丝再一种实施例的结构示意图；
[0010]图4是图3所示LED灯丝的俯视图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0012]本发明实施例在透明基板上LED晶片两旁分别设至少一条用以填充荧光胶的凹槽，其深度超过所述透明基板厚度的1/5，这样所述LED晶片发出的色光经透明基板进入凹槽内激发荧光胶产生所需颜色的光，之后从所述透明基板侧面射出，从而避免了透明基板灯丝产品色光泄露的问题。
[0013]以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。[0014]如图1?4所示，本发明实施例提供的LED灯丝包括透明基板1、固设于所述透明基板I其中一个表面的LED晶片2和用以覆盖所述LED晶片2的荧光胶31，所述透明基板I设用以填充荧光胶32的凹槽4，所述LED晶片2两旁分别设至少一条凹槽4 ;所述凹槽4沿透明基板I长度方向设置，其深度S超过所述透明基板I厚度的1/5。这样所述LED晶片2发出的色光经透明基板I进入凹槽4内激发荧光胶32产生所需颜色的光，之后从所述透明基板I侧面射出，从而避免了透明基板灯丝产品色光泄露的问题。
[0015]通常，所述透明基板I由透明材料制成，如透明陶瓷，玻璃等，透明度>10%;基板表面制作金属线路，晶片固设在基板表面，通过金属线路与外部电气互联。所述荧光胶为混合有荧光粉的热固性材料，如硅胶，环氧树脂等。其中，所述凹槽4的横截面形状可以是方形、椭圆形等其他形状，其可通过机械加工，或是蚀刻或是基板制作时一体成型。
[0016]作为本发明其中一个实施例，各凹槽4与LED晶片2同侧设置时，填充于各凹槽4的荧光胶32与覆盖LED晶片2的荧光胶31 —体成型，如图1所示。如此增强了所述荧光胶32粘附于透明基板I的牢固度。
[0017]作为本发明另一个实施例，若各凹槽4与LED晶片2异侧设置时，填充于各凹槽4的荧光胶32 —体成型，如图2所示。同样地，如此增强了所述荧光胶32粘附于透明基板I的牢固度。
[0018]作为本发明再一个实施例，所述透明基板I设2N个凹槽4，N为大于等于2的自然数；其中N个凹槽4与LED晶片2同侧设置，填充于各凹槽4的荧光胶与覆盖LED晶片2的突光胶一体成型；其余N个凹槽4与LED晶片2异侧设置,填充于各凹槽4的突光胶一体成型。如图3、4所示，所述透明基板I设4个凹槽，其中2个凹槽与LED晶片2同侧设置，填充于各凹槽的荧光胶与覆盖LED晶片的荧光胶一体成型；另2个凹槽与LED晶片2异侧设置，填充于各凹槽的荧光胶一体成型。其中，异侧设置且相邻的凹槽之间的距离D小于所述透明基板的厚度T，如此减小了色光从透明基板中泄漏的几率，解决灯丝产品色光泄漏问题。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝，包括透明基板、固设于所述透明基板其中一个表面的LED晶片和用以覆盖所述LED晶片的荧光胶，其特征在于，所述透明基板设用以填充荧光胶的凹槽，所述LED晶片两旁分别设至少一条凹槽；所述凹槽沿透明基板长度方向设置，其深度超过所述透明基板厚度的1/5。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，各凹槽与LED晶片同侧设置时，填充于各凹槽的荧光胶与覆盖LED晶片的荧光胶一体成型。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，各凹槽与LED晶片异侧设置时，填充于各凹槽的突光胶一体成型。
4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述透明基板设2N个凹槽，N为大于等于2的自然数；其中N个凹槽与LED晶片同侧设置，填充于各凹槽的荧光胶与覆盖LED晶片的突光胶一体成型；其余N个凹槽与LED晶片异侧设置,填充于各凹槽的突光胶一体成型。
5.如权利要求4所述的LED灯丝，其特征在于，异侧设置且相邻的凹槽之间的距离小于所述透明基板的厚度。
6.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置采用如权利要求1?5中任一项所述的LED灯丝。
【文档编号】H01L33/48GK103855276SQ201410002092
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月2日 优先权日:2014年1月2日
【发明者】游志 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司