一种新型的交流电阻器结构的制作方法
【专利摘要】一种新型的交流电阻器结构，电阻片由锰基合金或镍基合金的电阻丝采用无感绕法绕制在电阻片的骨架上构成，其中电阻片的骨架选用由高频瓷制成的平板；由螺杆固定的若干叠合电阻片封装在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体内，其中电阻片的引出线具有屏蔽功能，相邻电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离；电阻器的封装壳体上设有四个端钮，其中两个端钮连接到并联后的电阻片一端引出线，另外两个端钮连接到并联后的电阻片另一端引出线，电阻器的封装壳体上设有接地端钮，用以封装壳体接地。本发明的电阻器解决了电阻器的使用功率和交流电阻特性的问题，同时可用于直流电阻器中，散热性能好，可不放在油中使用，是节能产品。
【专利说明】—种新型的交流电阻器结构
【技术领域】
[0001]本发明属于电阻器【技术领域】，具体是涉及一种新型的交流电阻器结构。
【背景技术】
[0002]电阻又叫电阻器，作为电学计量的基本单元，其阻值的正确性、可靠性是其主要的技术要素。电阻按功能性质分为直流电阻和交流电阻，交流电阻的技术指标包括了直流电阻的技术指标，因此依交流电阻技术为版本，设计适用于直流电阻特性的电阻组合结构，同时又适用于交流电阻的组合结构，有利于标准电阻、多值电阻和电阻箱系列产品的产业化，提高标准化系数，降低产品成本。
【发明内容】
[0003]本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供了一种新型的交流电阻器结构。
[0004]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种新型的交流电阻器结构，包括若干叠合的电阻片，所述电阻片由锰基合金或镍基合金的电阻丝采用无感绕法绕制在电阻片的骨架上构成，其中电阻片的骨架选用由高频瓷制成的平板；所述由螺杆固定的若干叠合电阻片封装在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体内，其中电阻片的引出线具有屏蔽功能，相邻电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离；电阻器的封装壳体上设有四个端钮，其中两个端钮连接到并联后的电阻片一端引出线，另外两个端钮连接到并联后的电阻片另一端引出线，电阻器的封装壳体上设有接地端钮，用以封装壳体接地。
[0005]作为优选，所述电阻片的骨架平板厚度为I?2_。
[0006]作为优选，所述若干叠合的电阻片结构中，相邻电阻片间设有屏蔽金属片，相邻屏蔽金属片与电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离，屏蔽金属片与电阻器的封装壳体连接。
[0007]高频瓷的主要技术特征是介质损耗小，人造云母也可以用来制作电阻片的骨架平板。电阻器的主要功能是欧姆值的量传和校正，电阻器在满足基本特性的基础上，对使用功率有相应的要求，此要求又与交流参数有相互影响。本发明的电阻器解决了电阻器的使用功率和交流电阻特性的问题，同时可用于直流电阻器中，散热性能好，可不放在油中使用，是节能产品。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明电阻片的一种结构示意图；
[0009]图2是本发明的一种封装结构示意图；
[0010]图3是本发明的另一种封装结构示意图。
【具体实施方式】[0011]下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
[0012]实施例:参看图1，本发明的电阻片3由锰基合金或镍基合金的电阻丝2采用无感绕法绕制在电阻片的骨架I上构成，其中电阻片的骨架选用由高频瓷制成的平板，电阻片的骨架平板厚度为I?2_，高频瓷的主要技术特征是介质损耗小，因此人造云母也可以用来制作电阻片的骨架平板。
[0013]参看图2，若干叠合的电阻片3由螺杆6固定在安装板5上，相邻电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫4隔离，安装板5由螺钉7固定在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体上，即将电阻片封装在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体内，各个电阻片的引出线并联，电阻器的封装壳体8上设有四个端钮，其中两个端钮连接到并联后的电阻片一端引出线，另外两个端钮连接到并联后的电阻片另一端引出线，电阻器的封装壳体上设有接地端钮，用以封装壳体接地。
[0014]参看图3，若干电阻片3叠合在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体内，并由螺杆6固定，其中相邻电阻片间设有屏蔽金属片9，相邻屏蔽金属片9与电阻片3间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离4，屏蔽金属片9与电阻器的封装壳体8连接。各个电阻片的引出线并联，电阻器的封装壳体8上设有四个端钮，其中两个端钮连接到并联后的电阻片一端引出线，另外两个端钮连接到并联后的电阻片另一端引出线，电阻器的封装壳体上设有接地端钮，用以封装壳体接地。
[0015]最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型的交流电阻器结构，包括若干叠合的电阻片，其特征在于所述电阻片由锰基合金或镍基合金的电阻丝采用无感绕法绕制在电阻片的骨架上构成，其中电阻片的骨架选用由高频瓷制成的平板；所述由螺杆固定的若干叠合电阻片封装在金属壳体或涂有金属薄膜的塑料壳体内，其中电阻片的引出线并联，相邻电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离，电阻器的封装壳体上设有四个端钮，其中两个端钮连接到并联后的电阻片一端引出线，另外两个端钮连接到并联后的电阻片另一端引出线，电阻器的封装壳体上设有接地端钮，用以封装壳体接地。
2.根据权利要求1所述一种新型的交流电阻器结构，其特征在于所述电阻片的骨架平板厚度为I?2mm。
3.根据权利要求1所述一种新型的交流电阻器结构，其特征在于所述若干叠合的电阻片结构中，相邻电阻片间设有屏蔽金属片，相邻屏蔽金属片与电阻片间在螺杆连接处由绝缘衬垫隔离，屏蔽金属片与电阻器的封装壳体连接。
【文档编号】H01C13/02GK103887027SQ201410060956
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】郑志荣, 周刚, 方学锋, 夏民荣 申请人:杭州大华仪器制造有限公司