一种高散热高透光led照明用光转换器件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀，得到粉末A；2）将粉末A通过机械压铸，形成基材；3）将步骤2）中的基材进行烧结，使其具有较好的机械强度，不易破碎；4）将步骤3）烧结好的基材进行研磨、抛光，得到光转换器件。本发明将荧光粉和导热材料融入到本发明中，使得本发明具有光转换和高散热的性能，使用本发明进行封装能够有效提高LED的发光效率，并且由于散热性能好，可以免除铝等散热片的安装，减轻了LED灯的重量；本发明用于远程发光膜灯时，能够增加灯的发光面积，减少眩光。
【专利说明】一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及光电【技术领域】，尤其涉及一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法。
[0003]
【背景技术】
[0004]近年来LED技术取得了长足的进步，广泛应用于显示、景观、背光源、户外照明、室内照明等，特别是室内照明，随着白光LED性能的不断提高，对白炽灯的禁用，LED照明受到市场的高度青睐，占电光源照明市场的份额也越来越高。人们对LED照明也提出更高的要求，不仅要求更好的节能环保性能，而且在产品外观、光色方面更大限度地满足人们的视觉需求。本发明涉及一种高散热高透光LED照明用光转换器件，该基材具有光转换和高散热的性能，可用做于4 π发光灯封装，远程发光膜等。该用基材封装的LED能够有效地提高LED的出光效率。另外该封装技术的散热性能很好，不需要使用铝之类的散热片来进行散热，有效的减轻了 LED灯的重量，同时改善了其外观形貌。用于远程发光膜灯，可增加灯的发光面积，减少眩光等。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明的目的是解决以上提出的问题，提供一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法。
[0007]本发明的技术方案是这样的:
一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)、将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀，得到粉末A；
2)、将粉末A通过机械压铸，形成基材；
3)将步骤2)中的基材进行烧结，使其具有较好的机械强度，不易破碎；
4)将步骤3)烧结好的基材进行研磨、抛光，得到光转换器件。
[0008]作为优选，所述的荧光粉由钇铝石榴石、硅酸盐和氮化物系列中一种或两种或三种组成。 [0009]作为优选，所述的导热材料为氧化铝或氮化铝材料。
[0010]作为优选，所述的基材材料为硅酸盐玻璃粉或低熔点陶瓷粉末或耐高温高分子材料。
[0011]作为优选，步骤3)中所述的烧结在氮气气氛中进行，烧结时间为不少于30分钟，烧结温度为600— 900°C。
[0012]作为优选，所述的基材为方形或圆形或长条形或草帽形。[0013]作为优选，所述荧光粉的质量分数为0.5-20%,导热材料的质量分数为10-50%，基材材料的质量分数为20-70%，粘结剂的质量分数为1-3%。
[0014]作为优选，所述的光转换器件可作为蓝光芯片的封装基板，经过封装以后，可以得到白光，也可以作为LED远程发光的发光膜，经过封装以后，可以得到白光。
[0015]本发明的有益效果如下:
1、将荧光粉和导热材料融入到本发明中，使得本发明具有光转换和高散热的性能，使用本发明进行封装能够有效提高LED的发光效率，并且由于散热性能好，可以免除铝等散热片的安装，减轻了 LED灯的重量；
2、本发明用于远程发光膜灯时，能够增加灯的发光面积，减少眩光。
[0016]
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的方形结构示意图；
图2是本发明的圆形结构示意图；
图3是本发明的长条形结构示意图；
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明的实施例进行进一步详细说明:
一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
1)、将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀，得到粉末A；
2)、将粉末A通过机械压铸，形成基材；
3)将步骤2)中的基材进行烧结，使其具有较好的机械强度，不易破碎；
4)将步骤3)烧结好的基材进行研磨、抛光，得到光转换器件。
[0019]将荧光粉和导热材料放入基板中，可以使所得光转换器件既可发光又具有高散热性。
[0020]所述的荧光粉由钇铝石榴石、硅酸盐和氮化物系列中一种或两种或三种组成，通过这些成分可以调整器件发光时的色温和显色指数。
[0021]所述的导热材料为氧化铝或氮化铝材料，将导热材料混入光转换器件中，能够提升光转换器件散热性能。
[0022]所述的基材材料为硅酸盐玻璃粉或低熔点陶瓷粉末或耐高温高分子材料，基材采用耐高温的材料，能够降低工艺过程的温度，减少对荧光粉和散热材料的损害。
[0023]步骤3)中所述的烧结在氮气气氛中进行，烧结时间为不少于30分钟，烧结温度为600— 900°C，通过烧结可以增加光转换器件的机械强度。
[0024]所述的基材为方形或圆形或长条形或草帽形，不同形状的基材制成不同形状的光转换器件，可以满足多种LED器件的封装。
[0025]所述荧光粉的质量分数为0.5-20%,导热材料的质量分数为10-50%，基材材料的质量分数为20-70%，粘结剂的质量分数为1-3%。
[0026]所述的光转换器件可作为蓝光芯片的封装基板，经过封装以后，可以得到白光，也可以作为LED远程发光的发光膜，经过封装以后，可以得到白光。[0027]实施例1
将5g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，20g氧化铝粉末，75g低熔点透明陶瓷粉末，Ig粘结剂称量好后，放入玻璃烧杯中，然后用玻璃棒进行搅拌，使其充分混匀，将混匀后的材料放入压铸模具中进行压铸，模具的长宽高尺寸为30*30*lmm，将压铸好的基材放入氮气保护的高温炉中进行烧结，使其透明陶瓷化，然后将其研磨、抛光，得到如图1方形器件。
[0028]实施例2
将4g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，Ig氮化物红粉，20g氧化铝粉末，75g低熔点透明陶瓷粉末，Ig粘结剂称量好后，放入玻璃烧杯中，然后用玻璃棒进行搅拌，使其充分混匀，将混匀后的材料放入压铸模具中进行压铸，模具的长宽高尺寸为30*30*lmm，将压铸好的基材放入氮气保护的高温炉中进行烧结，使其透明陶瓷化，然后将其研磨、抛光，得到如图1方形器件。
[0029]实施例3
将5g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，20g氮化铝粉末，75g玻璃粉称量好后，放入坩埚中，将其放入高温炉中，使玻璃粉熔融液化，然后倒入30*1_尺寸的模具中，冷却后即可得到含有荧光粉和散热材料的透明玻璃基材，然后将其研磨、抛光，得到如图2圆形器件。
[0030]实施例4
将4g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，Ig氮化物红粉，20g氧化铝粉末，75g低熔点透明陶瓷粉末，放入坩埚中，将其放入高温炉中，使玻璃粉熔融液化，然后倒入30*2*lmm尺寸的模具中，冷却后即可得到含有荧光粉和散热材料的透明玻璃基材，然后将其研磨、抛光，得到如图3长条形器件。
[0031]实施例5
将5g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，20g氧化铝粉末，75g低温透明陶瓷粉末，Ig粘结剂称量好后，放入玻璃烧杯中，然后用玻璃棒进行搅拌，使其充分混匀，将混匀后的材料放入压铸模具中进行压铸，模具的长宽高尺寸为60*60*lmm，将压铸好的基材放入氮气保护的高温炉中进行烧结，使其透明陶瓷化，然后将其研磨、抛光，得到如图1方形器件。
[0032]实施例6
将4g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，Ig氮化物红粉，20g氧化铝粉末，75g低熔点透明陶瓷粉末，Ig粘结剂称量好后，放入玻璃烧杯中，然后用玻璃棒进行搅拌，使其充分混匀，将混匀后的材料放入压铸模具中进行压铸，模具的长宽高尺寸为60*60*lmm，将压铸好的基材放入氮气保护的高温炉中进行烧结，使其透明陶瓷化，然后将其研磨、抛光，得到如图1方形器件。
[0033]实施例7
将5g钇铝石榴石(YAG)黄色荧光粉，20g氮化铝粉末，75g玻璃粉称量好后，放入坩埚中，将其放入高温炉中，使玻璃粉熔融液化，然后倒入60*60*lmm尺寸的模具中，冷却后即可得到含有荧光粉和散热材料的透明玻璃基材，然后将其研磨、抛光，得到如图1方形器件。
[0034]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】中的普通技术人员来说，在不脱离本发明核心技术特征的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)、将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀，得到粉末A； 2)、将粉末A通过机械压铸，形成基材； 3)将步骤2)中的基材进行烧结，使其具有较好的机械强度，不易破碎； 4)将步骤3)烧结好的基材进行研磨、抛光，得到光转换器件。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的荧光粉由钇铝石榴石、硅酸盐和氮化物系列中一种或两种或三种组成。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的导热材料为氧化铝或氮化铝材料。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的基材材料为硅酸盐玻璃粉或低熔点陶瓷粉末或耐高温高分子材料。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤3)中所述的烧结在氮气气氛中进行，烧结时间为不少于30分钟，烧结温度为600— 900°C。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的基材为方形或圆形或长条形或草帽形。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述荧光粉的质量分数为0.5-20%,导热材料的质量分数为10-50%，基材材料的质量分数为20-70%，粘结剂的质量分数为1-3%。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述的光转换器件可作为蓝光芯片的封装基板，经过封装以后，可以得到白光，也可以作为LED远程发光的发光膜，经过封装以后，可以得到白光。
【文档编号】H01L33/64GK103855260SQ201410102862
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】唐寅轩, 朱飞剑, 朱晓飚 申请人:杭州耀迪科技有限公司