带支架的基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种带支架的基板，包括：基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。本发明的有益效果在于：所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
【专利说明】带支架的基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种改善基板翘曲和破损的带支架的基板。
【背景技术】
[0002]随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。这些要求导致对封装基板的厚度越来越薄。
[0003]但是基板厚度变薄会导致封装过程中出现翘曲的几率以及基板的板边容易破损等因素发生率增大。基板的翘曲和破损会给后续的封装过程带来不便和风险，进而影响产品良率。
【发明内容】
[0004]本发明解决的问题是提供一种带支架的基板，以尽量改善基板翘曲和破损情况发生的几率。
[0005]为解决上述问题，本发明提供一种带支架的基板，包括:
[0006]基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；
[0007]与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。
[0008]可选的，所述支架板包含树脂材料。
[0009]可选的，所述支架板为BT树脂或者环氧树脂材料。
[0010]可选的，所述支架板为树脂材料的支架板，或者为表面覆盖有铜箔的树脂板，或者为树脂与铜箔间隔地叠加压合的压合板。
[0011]可选的，所述基板的厚度范围为65?115微米。
[0012]可选的，所述支架板的厚度为200?400微米。
[0013]可选的，所述基板的有效区包括多个相互独立的有效区区块，多个有效区区块之间呈阵列状排布；
[0014]所述边缘区设于每个有效区区块的周围；
[0015]所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。
[0016]可选的，所述支架板为通过注塑形成的支架板。
[0017]可选的，所述支架板为支架板材料经过切割或者冲压而形成的支架板。
[0018]可选的，所述支架板的贴合面设有粘附层，所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合。
[0019]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0020]所述支架板与所述基板的边缘区贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
[0021]进一步，提树脂材料的支架板可以进一步减少基板发生翘曲的几率，因为树脂材料的吸热率较小，基板与支架板接触的部分吸热相对较少，整个基板不同部位的受热差值较小，这样基板不容易因受热不均而发生翘曲变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1至图3是本发明带支架的基板一实施例中各个部分的结构示意图；
[0023]图4至图12是本发明带支架的基板的制造方法一实施例中各个步骤的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]现有的基板容易发生翘曲变形，所以现有技术中会在基板的背面安装一整板。但是这种整板对基板的保护力度不够，还是会容易导致基板翘曲变形因为这种整板容易导致基板受热不均而加重基板的变形程度，且整板在使用后需要拆除，拆除过程容易导致基板受到损伤。
[0025]因此，本发明提供一种带支架的基板，参考图1为所述带支架的基板在本实施例中的结构示意图，所述带支架的基板包括以下结构:
[0026]基板100，所述基板100的具体结构可以结合参考图2，所述基板100包括用于形成器件的有效区110，以及位于所述有效区110周围的边缘区120 ;
[0027]在本实施例中，所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块10，所述有效区区块10之间呈阵列状排布。相应的，所述边缘区120设于每个有效区区块10的周围。
[0028]但是本领域技术人员应当了解的是，本实施例中有效区的形状以及划分规则应当根据实际情况进行设定，相应的，边缘区120的形状和范围也会随着有效区110的改变而改变，因此本发明对所有效区110和边缘区120的形状不作任何限定。
[0029]在本实施例中，所述基板的厚度范围在65?115微米。例如，可以提供厚度在100微米左右的基板100。但是需要说明的是，以上参数仅为本发明的一个实施例。基板100的实际厚度应当以实际情况的需求为准，本发明对此不作限定。
[0030]本发明带支架的基板还包括与所述基板100的边缘区120形状相对应的支架板200，所述支架板200的结构可以参考图3，支架板200包括用于与基板100相贴合的贴合面；所述支架板200通过所述贴合面与所述基板100相贴合固定。
[0031]由于在本实施例中，所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块1，所以，所述支架板也对应地具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。
[0032]在本实施例中，所述支架板200包含树脂材料。
[0033]这种材料的热导率较低，吸热量少，这样支架板200对基板100的热量传递也较少，进而可以在一定程度上减少基板100局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。
[0034]同时，树脂材料质量较轻且容易加工，也一定程度上简化了制作工艺。
[0035]具体的，可以是BT树脂或者环氧树脂材料的支架板200。
[0036]具体的，本实施例中的支架板200为树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板200。
[0037]也就是说，本实施例中的支架板200为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压合板结构更接近于基板100的结构，因为现有的基板一般为半导体材料和金属材料的叠层结构，本实施例中的压合板结构不仅更接近基板100自身的结构，且其膨胀系数也更加接近基板100，这样支架板200与基板100之间的膨胀系数相差更小，基板100因受热不均而发生翘曲变形的几率更小。
[0038]同时，板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板的机械强度更高，这样的支架板200对基板100也有更好的支撑性。
[0039]但是，本发明对所述含有树脂的支架板200的结构不作限定，在本发明的其他实施例中，所述支架板200还可以是树脂形成的支架板，也就是均为树脂材料的支架板；或者，还可以是表面覆盖有铜箔的树脂板作为是支架板200。
[0040]在本实施例中，所述支架板的厚度在200?400微米。例如，可以提供厚度为300微米的支架板200，在此厚度的支架板能够有足够的支撑力支撑基板100，同时也不至于过厚。
[0041]在本实施例中，所述支架板200为一整块支架板材料经过切割或者冲压而形成的支架板200。但是本发明对采用何种方式形成所述支架板200不作限定。在本发明的其他实施例中，所述支架板200也可以是通过注塑形成的支架板。
[0042]继续参考图1，在本实施例中，所述支架板200的贴合面设有粘附层220，所述支架板200通过所述粘附层220与所述基板100的边缘区120贴合，也就是说，支架板200与基板100的边缘区120结合进而起到支撑固定所述基板100的作用，同时支架板200露出基板100的有效区110，这样不会妨碍后续的封装步骤的进行。
[0043]在本实施例中，所述粘附层220可以采用UV胶。UV胶是一种能对特殊波长的紫外光照射产生反应的胶合材料。UV胶根据紫外光照射后粘性的变化可分为两种，一种是UV固化胶，即材料中的光引发剂或光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使紫外光固化胶在数秒钟内由液态转化为固态，从而将与其接触的物体表面粘合；另一种是UV胶是在未经过紫外线照射时粘性很高，而经过紫外光照射后材料内的交联化学键被打断导致粘性大幅下降或消失。
[0044]本实施例中的粘附层220为UV固化胶。
[0045]此外，本发明还提供一种带支架的基板的制造方法，所述制造方法可以尽量改善基板翘曲和破损情况发生的几率。
[0046]图4至图12是本发明带支架的基板的制造方法一实施例中各个步骤的结构示意图。
[0047]首先参考图4，为本发明带支架的基板的制造方法一实施例的流程示意图。所述带支架的基板的制造方法在本实施例中包括以下步骤:
[0048]S101，形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；
[0049]S102，形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；
[0050]S103，使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。
[0051]需要说明的是，本发明对步骤S101和步骤S102之间的先后顺序不作任何限定。因为提供基板的步骤和形成支架板的步骤并不冲突，可以同时进行，也可以分先后进行。
[0052]下面结合附图对各个步骤做进一步说明。
[0053]首先执行步骤S101，如图5所示，提供基板100'，所述基板100'包括形成有半导体器件的有效区110'，以及位于所述有效区110'周围的边缘区120'。
[0054]请继续参考图5，在本实施例中，所述基板100'的有效区110'包括若干相互独立的有效区区块10'，所述有效区区块10'之间呈阵列状排布。相应的，所述边缘区120'环绕地设于每个有效区区块10'的周围。
[0055]但是本领域技术人员应当了解的是，本实施例中有效区的形状以及划分规则应当根据实际情况进行设定，相应的，边缘区120'的形状和范围也会随着有效区110'的改变而改变，因此本发明对所有效区110'和边缘区120'的形状不作任何限定。
[0056]同时，在本实施例中，提供厚度范围在65?115微米的基板；例如，可以提供厚度在100微米左右的基板100'。但是需要说明的是，以上参数仅为本发明的一个实施例。基板100'的实际厚度应当以实际情况的需求为准，本发明对此不作限定。
[0057]结合参考图6和图7，执行步骤S102，提供与所述基板100'边缘区120'形状相对应的支架板200' (参考图7)，所述支架板200'包括用于与基板100'相贴合的贴合面，在后续步骤中，所述支架板200'通过所述贴合面与基板100'相贴合。
[0058]在本实施例中，可以提供包含树脂材料的支架板200'。
[0059]这种材料的热导率较低，吸热量少，这样支架板200'对基板100'的热量传递也较少，进而可以在一定程度上减少基板100'局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。
[0060]同时，树脂材料质量较轻且容易加工，也一定程度上简化了制作工艺。
[0061]具体的，例如可以采用BT树脂或者环氧树脂材料的支架板200'。
[0062]具体的，本实施例中可以形成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板200'，也就是说，本实施例中的支架板200'为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压合板结构更接近于基板100'的结构，因为现有的基板一般为半导体材料和金属材料的叠层结构，本实施例中的压合板结构不仅更接近基板100'自身的结构，且其膨胀系数也更加接近基板100'，这样支架板200'与基板100'之间的膨胀系数相差更小，基板100'因受热不均而发生翘曲变形的几率更小。
[0063]同时，板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板的机械强度更高，这样的支架板200'对基板100'也有更好的支撑性。
[0064]但是，本发明对所述含有树脂的支架板200'的结构不作限定，在本发明的其他实施例中，还可以采用树脂形成的支架板，也就是均为树脂材料的支架板；或者，还可以采用表面覆盖有铜箔的树脂板作为是支架板200'。
[0065]具体的，在本实施例中，可以采用以下方式形成所述支架板200':
[0066]参考图6，提供一板状支架板材料210' ；
[0067]参考图7，去除对应于基板100'有效区110'的支架板材料210'，剩余的支架板材料210'便与所述基板100'边缘区120'形状相对应，进而形成所述支架板200'。如前文所述，本实施例中的基板100'中的有效区110'包括若干相互独立的有效区区块10'，因此本实施例中去除对应于基板有效区110'的支架板材料210'，以在支架板材料210'中形成若干空窗区域201'以便于与基板100'贴合后将有效区110'露出。
[0068]具体的，可以采用铣刀切割的方式去除对应于基板有效区的支架板材料210'。这种方式的切割精度较高，形成的空窗区域201'的切边更加整齐。
[0069]但是，本发明对具体采用何种方式去除对应于基板有效区的支架板材料210'不作限定，在本发明的其他实施例中，还可以采用冲压或者激光切割的方式，但是本发明对此不作限定。
[0070]同时，本发明对如何形成与所述基板100'边缘区120'形状相对应的支架板200'也不作限定。在本发明的其他实施例中，例如，如前文所述，当采用树脂形成所述支架板时，还可以通过注塑的方式形成所述与所述基板100'边缘区120'形状相对应的支架板200':先提供与所述基板边缘区120'形状相对应的支架板模具，然后，在所述模具中填充熔融的支架板材料，以形成所述支架板200' ;在形成所述支架板后，去除所述模具。
[0071]可以看出，这种注塑的方法同样可以形成所述支架板200'。因此，本发明对如何形成对应于基板有效区110'的支架板材料210'不作限定，具体应当根据所述支架板的材料、支架板的结构等实际情况而定。
[0072]在本实施例中，提供厚度范围在200?400微米的支架板。例如，可以提供厚度为300微米的支架板200'，在此厚度的支架板能够有足够的支撑力支撑基板100'，同时也不至于过厚。
[0073]参考图8，执行步骤S103，使支架板200'的贴合面与所述基板100'的边缘区120'贴合固定。
[0074]具体的，可以通过以下步骤使支架板200'的贴合面与所述基板100'的边缘区120'贴合固定:
[0075]在所述支架板200'的贴合面上设置粘附层220' ;后续将支架板200'与基板100'贴合的步骤中，所述支架板200'通过所述粘附层220'与所述基板100'的边缘区120'贴合
[0076]在本实施例中，设置粘附层220'的步骤包括以下步骤:
[0077]在所述支架板200'的贴合面上涂胶；涂胶所用到的胶可选用的材质有多种，在本发明一个优选的实施例中可以采用UV胶。UV胶是一种能对特殊波长的紫外光照射产生反应的胶合材料。UV胶根据紫外光照射后粘性的变化可分为两种，一种是UV固化胶，即材料中的光引发剂或光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使紫外光固化胶在数秒钟内由液态转化为固态，从而将与其接触的物体表面粘合；另一种是UV胶是在未经过紫外线照射时粘性很高，而经过紫外光照射后材料内的交联化学键被打断导致粘性大幅下降或消失。
[0078]本实施例中采用的胶为UV固化胶。
[0079]但是本发明对胶不作限定，在本发明的其他实施例中，BAC高分子自粘聚合物等其他胶也可以用于形成所述粘附层220'。
[0080]在涂胶之后，使所述胶固化以形成所述粘附层220'。
[0081]参考图9，在本实施例中，为了保护形成的粘附层220'，防止所述粘附层220'因暴露于生产环境中粘附灰尘或者遭受磕碰等失去粘性，本实施例中，在所述粘附层220'上覆盖一层保护膜230' ;在将支架板200'与基板100'贴合时，再将所述保护膜230'撕除以露出所述粘附层220'。
[0082]在这之后，使支架板200'通过所述粘附层220'与所述基板100'的边缘区120'贴合。参考图10，为将支架板200'与基板100'贴合的结构示意图。
[0083]如前文所述，此时本实施例中的保护膜230'已经被撕除，支架板200'通过所述粘附层220'与所述基板100'的边缘区120'贴合。此时的支架板200'可以起到支撑固定基板100'的作用，防止基板100'变形翘曲，或者受到损伤。同时，支架板200'与基板100'相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。
[0084]参考图11和图12，在将支架板200'与基板100'贴合后，还包括以下步骤:
[0085]按照所述基板100'中的有效区区块10'对贴合后支架板与基板进行分割(请参考图7中的分割线11')，进而将含有多个有效区区块10'的基板100'连同支架板200'分割呈若干小块的封装单元20' (参考图8)，这样是为了方便后续的封装步骤的进行，但是本发明对此步骤不作限定。
[0086]此外，本发明的制造方法可以但不限于形成本发明的带支架的基板。
[0087]虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【权利要求】
1.一种带支架的基板，其特征在于，包括: 基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；所述支架板通过所述贴合面与所述基板相贴合固定。
2.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板包含树脂材料。
3.如权利要求1或2所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板为树脂材料的支架板，或者为表面覆盖有铜箔的树脂板，或者为树脂与铜箔间隔地叠加压合的压合板。
4.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板为BT树脂或者环氧树脂材料。
5.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述基板的厚度范围为65?115微米。
6.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板的厚度为200?400微米。
7.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述基板的有效区包括多个相互独立的有效区区块，多个有效区区块之间呈阵列状排布； 所述边缘区设于每个有效区区块的周围； 所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。
8.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板为通过注塑形成的支架板。
9.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板为支架板材料经过切割或者冲压而形成的支架板。
10.如权利要求1所述的带支架的基板，其特征在于，所述支架板的贴合面设有粘附层，所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合。
【文档编号】H01L23/13GK104465534SQ201410783247
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日
【发明者】朱海青 申请人:南通富士通微电子股份有限公司