耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，该电阻器包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体；第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极，且在每个钯银电极上均焊接引脚，第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层，且电阻浆料层置于钯银电极之间，第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板；壳体上设有一容纳腔，复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体外的耐高压绝缘线，每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。本实用新型引脚是通过焊接耐高压绝缘线实现工作的，大大提高了电阻器引出端对底板、电阻引出端之间的爬电距离和空间距离，满足了发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求。
【专利说明】耐高压弓I线型厚膜平面大功率电阻器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其涉及一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器。
【背景技术】
[0002]目前，在市面上销售的400W以上的厚膜平面超大功率电阻器，在电阻元器件中应用的范围越来越广，但是在结构上存在以下的缺陷:其引出端是采用铜柱或耐高压绝缘线，因此引出端对底板和电阻引出端之间的空间距离和爬电距离均很小，无法满足发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求，因此给使用带来很大的不便性。
实用新型内容
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、绝缘效果好、体积小及工作效率高的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体；所述第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极，且在每个钯银电极上均焊接引脚，所述第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层，且所述电阻浆料层置于钯银电极之间，所述第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板；所述壳体上设有一容纳腔，所述复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线，每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。
[0005]其中,所述壳体上固定有两个绝缘套,每个耐高压绝缘线的一端套接在对应的绝缘套内且与对应的引脚焊接。
[0006]其中，所述壳体的四个端角上均设有用于固定该电阻器的安装螺孔。
[0007]其中，所述第一氧化铝陶瓷片与铜片之间及铜片与第二氧化铝陶瓷片之间均涂覆
有焊锡膏。
[0008]其中，所述每个绝缘套与壳体的接合处填充有密封胶。
[0009]其中，所述第一氧化铝陶瓷片的长度为40.5mm、宽度为34.0mm、厚度为1.27mm。
[0010]其中，所述第二氧化铝陶瓷片的长度为45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为
0.635mm0
[0011]其中，所述铜片的长度45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.8mm。
[0012]其中，所述第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片均为96%氧化铝陶瓷片。
[0013]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，将复合基板安装在壳体的容纳腔内，该结构中只采用一个壳体进行安装，该结构的改进，大大减少了该电阻器的体积，实现了体积小型化的效果；同时，引脚是通过焊接耐高压绝缘线实现工作的，两条耐高压绝缘线的设置，大大提高了电阻器引出端对底板、电阻引出端之间的爬电距离和空间距离，进而提高该电阻器的耐高压绝缘能力，满足了发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求。本实用新型具有结构简单、设计合理、体积小、使用范围广及实用性强等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器的立体图；
[0015]图2为本实用新型中复合基板的结构图。
[0016]主要元件符号说明如下:
[0017]10、第一氧化铝陶瓷片11、第二氧化铝陶瓷片
[0018]12、壳体13、钯银电极
[0019]14、引脚15、电阻浆料层
[0020]16、铜片17、耐高压绝缘线
[0021]18、绝缘套121、安装螺孔
【具体实施方式】
[0022]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0023]请参阅图1-2， 本实用新型的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，包括第一氧化铝陶瓷片10、第二氧化铝陶瓷片11和壳体12 ;第一氧化铝陶瓷片10的两侧上均烧结有钯银电极13，且在每个钯银电极13上均焊接引脚14，第一氧化铝陶瓷片10上还烧结有电阻浆料层15，且电阻浆料层15置于钯银电极13之间，第一氧化铝陶瓷片10与第二氧化铝陶瓷片11之间焊接铜片16后形成复合基板；壳体12上设有一容纳腔，复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体12外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线17，每个耐高压绝缘线17与对应的引脚14焊接。
[0024]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，将复合基板安装在壳体12的容纳腔内，该结构中只采用一个壳体12进行安装，改变了传统需要内壳和外壳共同进行封装的方式，该结构的改进，大大减少了该电阻器的体积，实现了体积小型化的效果；同时，引脚14是通过焊接耐高压绝缘线17实现工作的，两条耐高压绝缘线17的设置，大大提高了电阻器引出端对底板、电阻引出端之间的爬电距离和空间距离，进而提高该电阻器的耐高压绝缘能力，满足了发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求。本实用新型具有结构简单、设计合理、体积小、使用范围广及实用性强等特点。
[0025]在本实施例中，壳体12上固定有两个绝缘套18，每个耐高压绝缘线17的一端套接在对应的绝缘套18内且与对应的引脚14焊接。通过绝缘套18的作用，可提高耐高压绝缘线17在壳体12上的密封性。当然，本实用新型并不局限于通过绝缘套18的方式实现密封性，只要能实现耐高压绝缘线17在壳体12上的密封性的实施方式，均落入本实用新型的保护范围内。另外，每个绝缘套18与壳体12的接合处填充有密封胶。采用密封胶填充，加强了结构的稳定性。当然，上述两者并不局限于通过密封胶的方式实现填充，还可以是通过硅胶、强力胶或其他方式，如果是对绝缘套18与壳体12接合处填充物类型的改变，均落入本实用新型的保护范围内。
[0026]在本实施例中，第一氧化铝陶瓷片10与铜片16之间及铜片16与第二氧化铝陶瓷片11之间均涂覆有焊锡膏(图未示)。通过焊锡膏的作用，可提高上述两个部件之间焊接的紧密性和结构的稳定性。当然，本实用新型并不局限于在上述两部件之间涂覆有焊锡膏，还可以采用其他有助焊接的实施方式，如果是对辅助焊接方式的改变，均落入本实用新型的保护范围内。
[0027]在本实施例中，壳体12的四个端角上均设有用于固定该电阻器的安装螺孔121。该结构是四端采用标准M4螺丝与安装螺孔121固定锁紧实现安装，该安装方式，提高了电阻与系统散热板的紧密贴合度。
[0028]在本实施例中，每个耐高压绝缘线17上均设有通孔171，且壳体12内安设有两个固定螺孔122，且每个固定螺孔122对应置于通孔171的下方。在安装的过程中，采用螺丝贯穿通孔171后锁紧在固定螺孔122内。
[0029]在本实施例中，第一氧化铝陶瓷片10的长度为40.5mm、宽度为34.0mm、厚度为
1.27mm。第二氧化铝陶瓷片11的长度为45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.635mm。铜片16的长度45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.8mm。第一氧化铝陶瓷片10和第二氧化铝陶瓷片11均为96%氧化铝陶瓷片。引脚14的直径为0.8mm。本实用新型提供的电阻器在体积尺寸上相较于现有技术向小型化发展，丰富了客户小型化设计的选择。
[0030]本实用新型提供的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其制作步骤如下:第一步，在长40.5mm、宽34.0mm、厚度1.27mm的96%第一氧化铝陶瓷片10的两端上印制烧结钯银电极13，烧结温度为850°C ;第二步，在第一氧化铝陶瓷片10上印制烧结电阻浆料层15 ；第三步，将上述第一氧化铝陶瓷片10放在长45.02mm、宽38.82mm、厚度0.8mm的铜片16上，且在这两者之间均匀涂上焊锡膏；第四步，将上述整体部分放在长45.02mm、宽38.82mm、厚度0.635mm的96%第二氧化铝陶瓷片11上，也在这两者之间均匀涂上焊锡膏，最后形成复合基板；第五步，将全部整体部分即复合基板放入真空焊接炉中进行焊接，同时在每个钯银电极13上焊上直径为0.8mm的引脚14，完成三明治式真空焊接，取出焊接后的产品再分别进行装壳体12、灌硅胶、焊耐高压绝缘线17即可完成电阻器的组装。
[0031]本实用新型提供的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，还具有以下优势:
[0032]I)专业的设计可以保证较低的电感和电容值；2)用M4的螺丝固定安装，能保证散热附着压力在120-160牛顿之间；3)可根据实际空间距离和爬电距离的需要，来选择耐高压绝缘线17的长度。
[0033]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体；所述第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极，且在每个钯银电极上均焊接引脚，所述第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层，且所述电阻浆料层置于钯银电极之间，所述第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板；所述壳体上设有一容纳腔，所述复合基板固定在该容纳腔内；该电阻器还包括两条延伸出壳体外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线，每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。
2.根据权利要求1所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述壳体上固定有两个绝缘套,每个耐高压绝缘线的一端套接在对应的绝缘套内且与对应的引脚焊接。
3.根据权利要求2所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述壳体的四个端角上均设有用于固定该电阻器的安装螺孔。
4.根据权利要求1所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述第一氧化铝陶瓷片与铜片之间及铜片与第二氧化铝陶瓷片之间均涂覆有焊锡膏。
5.根据权利要求2所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述每个绝缘套与壳体的接合处填充有密封胶。
6.根据权利要求4所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述第一氧化铝陶瓷片的长度为40.5mm、宽度为34.0mm、厚度为1.27mm。
7.根据权利要求4所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述第二氧化铝陶瓷片的长度为45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.635mm。
8.根据权利要求4所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述铜片的长度45.02mm、宽度为38.82mm、厚度为0.8mm。
9.根据权利要求4所述的耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片均为96%氧化铝陶瓷片。
【文档编号】H01C1/02GK203774032SQ201420050673
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】魏庄子, 艾小军 申请人:深圳意杰（Ebg）电子有限公司