专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED的封装结构的改进。
背景技术：
普通大功率LED封装结构的支架结构包括铜镀银导热柱、引脚和PPA (聚邻苯二甲酰胺)注塑，封装时，在铜镀银导热柱上固晶，正负极用金线和引脚相连，再点胶，再加塑料透镜，用硅胶填充透镜，另一种用模条成型封装，透镜全部用硅胶。此种封装结构存在以下缺点A、透镜填充硅胶时容易产生气泡，使得制程良率很难控制；B、封装的硅胶容易吸潮， 水汽对荧光粉会造成伤害，硅胶与PPA粘合力不够，在回流焊制程中容易因热膨胀导致断开。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种LED封装结构，该LED封装结构不仅能够提高制程产量和良率，而且能隔绝水汽对荧光粉的伤害，又且结构简单、易于实施。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，所述透镜为实心的亚克力透镜，所述实心的亚克力透镜固定覆盖于所述支架上。本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是所述实心的亚克力透镜粘合于所述支架上。本发明的有益效果是本发明的LED封装结构的透镜采用实心的亚克力透镜，实心的亚克力透镜固定覆盖于支架上，由于透镜为实心的亚克力透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生效率，而且也避免了传统封装结构填充硅胶时易产生气泡的问题，提高了制程良率；由于透镜为实心的亚克力透镜，能隔绝水汽，对荧光粉无伤害，提高了产品的使用寿命。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式
，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，所述透镜为实心的亚克力透镜1，所述实心的亚克力透镜1粘合于所述支架2上。由于透镜为实心的亚克力透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生效率，而且也避免了传统封装结构填充硅胶时易产生气泡的问题，提高了制程良率；由于透镜为实心的亚克力透镜，能隔绝水汽，对荧光粉无伤害，提高了产品的使用寿命。
上述实施例仅为例示性说明本发明原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求
1.一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，其特征在于所述透镜为实心的亚克力透镜(1)，所述实心的亚克力透镜固定覆盖于所述支架(2)上。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述实心的亚克力透镜(1)粘合于所述支架(2)上。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，采用实心的亚克力透镜，实心的亚克力透镜固定覆盖于支架上，由于透镜为实心的亚克力透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生效率，而且也避免了传统封装结构填充硅胶时易产生气泡的问题，提高了制程良率；由于透镜为实心的亚克力透镜，能隔绝水汽，对荧光粉无伤害，提高了产品的使用寿命。
文档编号H01L33/58GK102569617SQ20121005780
公开日2012年7月11日 申请日期2012年3月7日 优先权日2012年3月7日
发明者薛东妹 申请人:昆山翰辉电子科技有限公司