高显色锥形螺旋体led封装灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，锥形螺旋体基板（1）的一端通过正极引出线（2）连接正极接线柱，另一端通过负极引出线（3）连接负极接线柱；锥形螺旋体基板（1）上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板（1）和LED发光模组的表面涂覆有封胶层（4）。LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片（5）和红光LED芯片（6）。本实用新型灯丝采用三维锥形螺旋体结构，一方面改善了散热性能，另一方面可多角度、多层次立体发光，照明效果好；有效提高了白光光源的显色指数，使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地；铝基板通过导热硅脂层连接散热器，进一步改善了灯丝的散热性能，不会产生热岛效应，灯丝使用寿命长。
【专利说明】高显色锥形螺旋体LED封装灯丝
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种LED灯丝，特别是涉及一种高显色锥形螺旋体LED封装灯丝。
【背景技术】
[0002] 目前，传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍 存在着寿命短、功耗大灯缺陷，而且一般只能发出黄色光，显色性较差。同时，在可持续发展 战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已 经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被 LED灯取代，LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。
[0003] 然而，现有的LED灯丝具有以下不足：（1) 一般只能平面发光，光源发光角度一般 都在12(Γ140°之间，无法真正意义上实现立体发光；（2)光源的显色性较差，且光衰现象 较为严重，尤其是在人群较集中的地方，光源的使用缺陷更加明显；（3)灯丝的散热性能较 差，容易产生热岛效应，影响LED灯泡的使用寿命；（4)传统LED灯的封装形式采用垂直LED (Lamp-LED)、表面贴装 LED (SMD-LED)、侧发光 LED (Side-LED)、顶部发光 LED (TOP-LED)、 覆晶LED (Flip Chip-LED)等方式，均属于点式封装，其缺点是光感不连续，无法多角度、多 层次发光。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的高显色锥形螺旋体 LED封装灯丝，多角度、多层次立体发光，光感连续性好，提高白光光源的显色指数，白光光 谱成分丰富，更接近自然光。
[0005] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：高显色锥形螺旋体LED封装灯 丝，它包括锥形螺旋体基板，锥形螺旋体基板的一端通过正极引出线连接正极接线柱，另一 端通过负极引出线连接负极接线柱；锥形螺旋体基板上设置有至少一个LED发光模组，锥 形螺旋体基板和LED发光模组的表面涂覆有封胶层。
[0006] 所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。
[0007] 所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片和红光LED芯片。
[0008] 每隔两个蓝光LED芯片设置有一个红光LED芯片。
[0009] 所述的封胶层为黄色荧光封胶层。
[0010] 所述的锥形螺旋体基板为透明基板。
[0011] 所述的锥形螺旋体基板为铝基板，铝基板的正面通过封胶层封装LED发光模组， 铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连。
[0012] 本实用新型的有益效果是：
[0013] 1)灯丝采用三维锥形螺旋体结构，一方面改善了灯丝的散热性能，另一方面光感 连续性好，且可多角度、多层次立体发光，发光效率高，照明效果好；
[0014] 2)有效提高了白光光源的显色指数，无明显光衰现象产生，白光光谱成分丰富，更 接近自然光，几乎是连续光谱，使得该LED灯丝能适用于对光源显色要求高的场地；
[0015] 3)铝基板通过导热硅脂层连接散热器，进一步改善了灯丝的散热性能，不会产生 热岛效应，灯丝使用寿命长；
[0016] 4) LED发光模组采用并联的LED芯片组，提高了光照强度；
[0017] 5)采用透明基板，光线360°无遮挡，实现了全角度立体发光和照射。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1为本实用新型锥形螺旋体结构示意图；
[0019] 图2为本实用新型LED芯片组结构示意图；
[0020] 图中，1-锥形螺旋体基板，2-正极引出线，3-负极引出线，4-封胶层，5-蓝光LED 芯片，6-红光LED芯片。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围 不局限于以下所述。
[0022] 如图1所示，高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，它包括锥形螺旋体基板1，锥形螺旋 体基板1的一端通过正极引出线2连接正极接线柱，另一端通过负极引出线3连接负极接 线柱；锥形螺旋体基板1上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板1和LED发光模 组的表面涂覆有封胶层4。
[0023] 所述的LED发光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组，提高了光照强度。
[0024] 如图2所示，所述的LED芯片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片5和红光LED 芯片6。每隔两个蓝光LED芯片5设置有一个红光LED芯片6。封胶层4为黄色突光封胶 层。蓝光LED芯片5发出蓝光，黄色突光封胶层受激发发出黄光，蓝光和黄光配合形成白 光，再通过红光LED芯片6补偿，能够有效拓宽红光的光谱范围，红光LED芯片6所激发的 红光波长波峰区域与蓝光LED芯片5激发黄色荧光封胶层产生的色波的波长波谷区域重合 互补，补偿效果好，提高了白光光源的显色系数，白光光谱成分丰富，更加接近自然光，几乎 是连续光谱，能够满足对光源显色要求较高的场所的使用需求。
[0025] 作为优选，所述的锥形螺旋体基板1为透明基板，光线360°无遮挡，实现了全角 度立体发光和照射。
[0026] 所述的锥形螺旋体基板1也可采用铝基板，铝基板的正面通过封胶层4封装LED 发光模组，铝基板的背面通过导热硅脂层与散热器相连，改善了灯丝的散热性能。
[0027] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文 所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并 能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域 人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利 要求的保护范围内。
【权利要求】
1. 高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：它包括锥形螺旋体基板（1)，锥形螺 旋体基板（1)的一端通过正极引出线（2)连接正极接线柱，另一端通过负极引出线（3)连接 负极接线柱；锥形螺旋体基板（1)上设置有至少一个LED发光模组，锥形螺旋体基板（1)和 LED发光模组的表面涂覆有封胶层（4)。
2. 根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的LED发 光模组包括至少两个并联在一起的LED芯片组。
3. 根据权利要求2所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的LED芯 片组包括多个相互串联的蓝光LED芯片（5)和红光LED芯片（6)。
4. 根据权利要求3所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：每隔两个蓝 光LED芯片（5)设置有一个红光LED芯片（6)。
5. 根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的封胶 层（4)为黄色突光封胶层。
6. 根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的锥形 螺旋体基板（1)为透明基板。
7. 根据权利要求1所述的高显色锥形螺旋体LED封装灯丝，其特征在于：所述的锥形 螺旋体基板（1)为铝基板，铝基板的正面通过封胶层（4)封装LED发光模组，铝基板的背面 通过导热硅脂层与散热器相连。
【文档编号】H01L33/58GK203850336SQ201420267243
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】罗锦贵 申请人:四川海金汇光电有限公司